请问大家0.5mm间距的bga不小心做成无铅喷锡，会影响成品率...

liyuncan · 发表于 2015-5-14 17:59:21

大家好：这次打样10块4层板，板子上有0.5间距的bga（emmc），在选择喷锡工艺的时候，选择错了，不小心选择成有铅喷锡了。钢网也开出来了，焊接厂也联系好了，我要不要重新打样pcb。

javenreal · 发表于 2015-5-14 18:16:31

标题是无铅，内容是有铅。如果不过认证，其实有铅的更容易加工，呵呵。

liyuncan · 发表于 2015-5-14 18:22:17

纠正一下，标题写错了，是有铅喷锡。

colinzhao · 发表于 2015-5-14 18:46:57

用有铅焊锡不就变成有铅工艺了，10片就没有良率问题了吧。

wajlh · 发表于 2015-5-14 19:31:27

打样无所谓了。量产的话，最好沉金工艺

grj0719 · 发表于 2015-5-14 20:37:01

照样使用无铅SMT工艺加工，不然无法验证量产问题，喷锡应该没问题——当然认证是过不了。

cay · 发表于 2015-5-14 20:59:37

一般有bga封装的都成了沉金的

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