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刚收到的KM14样片,发个照片

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出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 10:52:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
用LG G3拍的


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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

你熬了10碗粥,别人一桶水倒进去,淘走90碗,剩下10碗给你,你看似没亏,其实你那10碗已经没有之前的裹腹了,人家的一桶水换90碗,继续卖。说白了,通货膨胀就是,你的钱是挣来的,他的钱是印来的,掺和在一起,你的钱就贬值了。

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 10:55:56 | 显示全部楼层
恭喜楼主  这BGA的手工能焊上吗

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 10:57:02 | 显示全部楼层
拍的好清楚啊。不好焊吧

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-11-27 10:57:52 | 显示全部楼层
abszy 发表于 2014-11-27 10:55
恭喜楼主  这BGA的手工能焊上吗

貌似焊接要求挺高。我们德国总公司先用这款MCU在一个产品上,已经试产好久了,貌似SMT的不良率还是很高。

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 10:59:53 | 显示全部楼层
这个一次可以10个是吧,,,那你们是用机器焊吗,赶脚好难焊...

出100入101汤圆

发表于 2014-11-27 11:02:30 | 显示全部楼层
这个应该是QFN封装,上锡膏,热风枪吹即可。

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 11:06:34 | 显示全部楼层
好清晰,围观下!

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:02:31 | 显示全部楼层
请问楼主  芯片中间四个大的焊盘  是做什么用的?看样子不像是引脚啊

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:03:31 | 显示全部楼层
恭喜楼主,用手工焊感觉不好焊

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:04:56 | 显示全部楼层
有个QFN的片子,到现在也没敢焊

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:30:58 来自手机 | 显示全部楼层
手工可以焊的,我焊过比这还密的,就是不知道是什么芯片

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:32:44 | 显示全部楼层
放微波炉里加热可以吗

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:38:03 | 显示全部楼层
qingyin2009 发表于 2014-11-27 12:04
有个QFN的片子,到现在也没敢焊

qfn的能用烙铁解决,这种BGA的只能用吹枪了。

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:44:26 | 显示全部楼层
cortex几??

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 12:58:40 | 显示全部楼层
BGA怎么搞上去啊

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 13:09:41 | 显示全部楼层
看上去不容易焊接

出50入0汤圆

发表于 2014-11-27 13:24:01 | 显示全部楼层
手工焊接难度很大,而且很难保证焊接质量

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 13:33:49 | 显示全部楼层
这种小芯片,热风枪随便吹。这个是什么芯片?MCU?

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 13:38:20 | 显示全部楼层
好小的mcu啊!目测手工不好焊~

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 14:10:39 | 显示全部楼层
恭喜啊,就是感觉可能不能手工焊接了

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 14:34:41 来自手机 | 显示全部楼层
这种这种QFN封装的确实不好焊,以前做项目遇到过,热风枪可以,很考验技术

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 14:39:25 | 显示全部楼层
一看这种就头疼,每次都担心有那么一两个点没弄好……

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 14:52:01 | 显示全部楼层
BGA直接无视,手焊几乎不可能

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 16:00:47 | 显示全部楼层
手焊表示压力大!

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 16:43:36 | 显示全部楼层
QFN 烙铁完全可以搞定.
这个看着,手工也不是不可能, 锡膏,加热...

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 21:34:15 | 显示全部楼层
手工不好焊吧

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 22:24:08 | 显示全部楼层
这个芯片楼主能手工焊上?佩服

出0入0汤圆

发表于 2014-11-27 22:43:15 | 显示全部楼层
这个手工焊太难了,无爱

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 08:49:02 | 显示全部楼层
这个手工焊接有难度;

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 09:05:57 | 显示全部楼层
qingyin2009 发表于 2014-11-27 12:04
有个QFN的片子,到现在也没敢焊

上风枪慢慢加热是可以的

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 10:30:37 | 显示全部楼层
这是什么芯片???

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 10:45:03 | 显示全部楼层
这是LGA封装的,手工焊接难度挺大。好奇楼主公司用KM14做什么产品

出0入93汤圆

发表于 2014-11-28 10:49:12 | 显示全部楼层
Vampireyifeng 发表于 2014-11-27 12:32
放微波炉里加热可以吗

微波炉估计不行,用烤箱还差不多

出0入93汤圆

发表于 2014-11-28 10:50:26 | 显示全部楼层
如果经常用这种封装,弄个BGA维修台

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 10:58:16 | 显示全部楼层
这个貌似不是BGA吧,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列),连球都没有,为什么好多人都说是BGA

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-11-28 11:13:24 | 显示全部楼层
LiuCA 发表于 2014-11-28 10:58
这个貌似不是BGA吧,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列),连球都没有,为什么好多人都说是BGA ...

正确的名称叫LGA,就跟intel CPU一样的封装

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-11-28 11:14:49 | 显示全部楼层
MINGYU40 发表于 2014-11-28 09:05
上风枪慢慢加热是可以的

兄台的头像很诱人啊

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-11-28 11:15:24 | 显示全部楼层
lanshuitianxia 发表于 2014-11-28 10:45
这是LGA封装的,手工焊接难度挺大。好奇楼主公司用KM14做什么产品

气体传感器的模拟前端

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-11-28 11:15:55 | 显示全部楼层
qufuta 发表于 2014-11-28 10:30
这是什么芯片???

freescale 的KM14

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-11-28 11:16:45 | 显示全部楼层
abszy 发表于 2014-11-27 10:55
恭喜楼主  这BGA的手工能焊上吗

这个手焊很难,做个钢网试试看吧

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 12:03:21 | 显示全部楼层
手焊难度大。前两天有个坛友发了帖子,手工焊接的

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 12:13:49 | 显示全部楼层
不好焊啊,个人不好玩吧?

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 22:27:50 | 显示全部楼层
一次申请了10片啊 ! 飞卡真大方  

出0入0汤圆

发表于 2014-11-28 23:16:02 | 显示全部楼层
luckner 发表于 2014-11-27 12:02
请问楼主  芯片中间四个大的焊盘  是做什么用的?看样子不像是引脚啊

thermal pad,散热用?

出0入0汤圆

发表于 2014-11-29 00:06:05 | 显示全部楼层
这片子用低温稀膏,风枪吹吧。貌似有点难度。楼主手机不错。

出0入4汤圆

发表于 2014-11-29 08:49:44 | 显示全部楼层
这种片子,手工焊接,很有难度

出0入0汤圆

发表于 2014-11-30 18:31:23 | 显示全部楼层
拍的好清晰,用那种相机拍的?

出0入0汤圆

发表于 2014-11-30 18:34:20 | 显示全部楼层
有锡膏和风枪这个还是可以焊接的,这个引脚少,吹着容易点。芯片大,引脚多的就比较麻烦。

出0入0汤圆

发表于 2014-11-30 20:22:09 | 显示全部楼层
一次申请了10片啊 ! 飞卡真大方  

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 09:19:58 | 显示全部楼层
就愁这种封装的焊接了

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 09:21:11 | 显示全部楼层
就愁这种封装的焊接了

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 09:40:51 | 显示全部楼层
这封装,不好焊吧

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 09:44:26 | 显示全部楼层
飞思卡尔微信平台上线,关注‘飞思卡尔MCU’后,即可通过微信申请飞思卡尔芯片啊!

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 10:20:30 | 显示全部楼层
不好焊啊这个芯片

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 10:24:32 | 显示全部楼层
没使用过这款芯片,感觉芯片好小,管脚也比较小,也是MCU么,什么架构的哈

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 12:31:42 | 显示全部楼层
还可以申请这么多,焊起来难度不小

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 12:42:55 | 显示全部楼层
搞不定这种焊接

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 13:42:03 | 显示全部楼层
怎么这么多样片?

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 13:42:53 | 显示全部楼层
这种封装的怎么 手工 焊接啊。有点 蛋疼~

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 13:43:12 | 显示全部楼层
eliterxzgxu 发表于 2014-11-27 10:57
貌似焊接要求挺高。我们德国总公司先用这款MCU在一个产品上,已经试产好久了,貌似SMT的不良率还是很高。 ...

是焊接原因吗?还是片子本身缘故!

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 13:48:26 | 显示全部楼层
这个封装还不是 bga的 ,咋弄,难道我自己给他们 焊些 腿吗?

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 14:51:59 | 显示全部楼层
翻过来,倒飞线转成DIP插针,论坛有不少这样的图片

出0入0汤圆

发表于 2014-12-5 15:39:54 | 显示全部楼层
那个电吹风试试

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 18:15:56 | 显示全部楼层
此芯片的数据手册可以发上来看看吗?

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 18:16:48 | 显示全部楼层
找KM14没有此封装的说明

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 18:30:02 | 显示全部楼层
wkman 发表于 2014-12-5 14:51
翻过来,倒飞线转成DIP插针,论坛有不少这样的图片  ...

这个也是一个办法。

出10入10汤圆

发表于 2015-2-11 18:46:36 | 显示全部楼层
照片拍的很好

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 19:55:49 | 显示全部楼层
楼主一下子能申请10片?

出0入0汤圆

发表于 2015-2-11 22:08:39 | 显示全部楼层
照片拍的很清楚呢 楼主样片打板了么

出0入0汤圆

发表于 2015-2-12 08:57:06 | 显示全部楼层
tim 发表于 2014-11-28 10:49
微波炉估计不行,用烤箱还差不多

微波炉的原理略知一二的话 就不会这么问了

出0入0汤圆

发表于 2015-2-12 09:41:50 | 显示全部楼层
有热风枪就比较容易了。
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