|
![](static/image/common/ico_lz.png)
楼主 |
发表于 2014-8-13 09:00:17
|
显示全部楼层
SmartFusion是全新的ARM和FPGA的混合体,在Microsemi独特的模数混合的Fusion系列的基础上融入了高效的ARM内核——Cortex-M3,该内核属于硬核,不占用FPGA的逻辑资源,不仅具有FPGA的高速并行的特点,而且可以发挥ARM灵活控制的长处,取长补短,它将成为新一代SOC完美的解决方案。
特性
高效的Cortex-M3系统
内嵌的Cortex-M3运行速度可达100MHz,1.25DMIPS/MHz的执行效率;
内部最高可达64Kbyte的SRAM和512Kbyte的Flash;
内部的AHB总线阵列,最高可达16Gbps的片内总线带宽;
内部带有1路10/100以太网的MAC;
2路的I2C接口;
2路的16C550全功能的UART;
2路的SPI接口;
2个32位的定时器和1个32位的看门狗定时器;
集成8通道的DMA控制器;
内部集成100MHz精度为1%的RC振荡器,外部可接1.5MHz~20MHz的时钟以及提供给RTC的32KHz低功耗的时钟。
高性能的FPGA
基于Microsemi Flash架构的ProASIC3的内核,采用130nm,7层金属的CMOS工艺;
可编程并且掉电非易失性;
最多11,520个Tile(触发器);
最高可达350MHz的性能;
内部最多96Kbit的SRAM或FIFO;
具有128位的AES和128位的Flash LOCK加密技术;
最多具有2个PLL,输入1.5~350MHz,输出0.75~350MHz,可实现动态的配置。
可编程的模拟模块
内部最多可达3路12位的ADC,在8位模式下最高速度可达600Ksps;
内部带有2.56V的参考电压;
内部具有可输出1.5V的电压调整模块;
最多可达3路12位的DAC,最高速度可达600KHz;
内部具有最多5个高性能的模拟信号配置单元(SCB),每个SCB单元里面包含电压监控、温度监控和电流监控模块;
最多可达10路高速的比较器(tpd=50ns);
其他特性
FPGA的I/O支持LVDS、PCI、PCI-X、LVTTL、LVCOMS等I/O电平标准,最高可输出24mA的电流,最高速度可达350MHz;
Cortex-M3处理器系统的I/O带有斯密特触发器,输出电流可达8mA,速度最高为180MHz;
可使用TKStudio、Keil等开发软件,以及AK100等仿真工具;
用户最多可用I/O为204个。 |
|