多引脚BGA封装的FPGA两种不同的FANOUT方法对比

TGDong · 发表于 2014-4-23 17:02:00

第一次搞ＢＧＡ封装的FPGA，在ＰＣＢ布线布局的时候我为了看看多少层可以走的下所有信号，然后自己手动引了一次线，图一为手动引线（参考了其他人的ＰＣＢ布线布局方式），也不知道这样会产生什么不好的影响，后来猛然听到别人说可以自动Altium可以FANOUT，然后今天尝试了一次，如图二，从布线规律中可以看到他的过孔都是向四周发散型的，网络上说发散型符合BGA的布线规则。这样一来就有问题了：

1.我的手动布线都是无规律的，几乎是哪里可以走出去就从哪里出去，几乎没有向四周发散，这会带来多严重的坏处呢？（FPGA跑的速率一般是在100M）

2.我的电源和地都是在顶层用走线连起来的，本来想最终在顶层走线上多打几个过孔连到地或者电源增加走线宽度的，看自动布线的图都是直接每个焊盘都有过孔到电源或者地的，到底是哪种方式更好一点呢？

3.我自己走线的方式走出去的焊盘数量比自动布线走出去的焊盘数量多很多，初步估算有好几十个呢，想在自动布线的FPGA上走出所有的线我就不得不继续增加PCB板的层数，到10层，这会使PCB的成本增加一倍以上，而且能做此PCB的公司也不多了（网上），即使增加到了10层也才达到和我自动布线走出的焊盘数量差不多的程度，如果全部自己走线又会花大量时间，选用哪种方式好纠结。

求指导，谢谢。

migrant · 发表于 2014-4-23 17:18:02

100M没有什么影响，自动手动一样可以用，自动快

andmain999 · 发表于 2014-6-1 10:10:53

路过支持一下

avic · 发表于 2014-6-2 14:32:43

自动手动结合最好，正常来说484封装的6层可以布得下

y595906642 · 发表于 2014-6-2 14:45:49

先自动，最后有些布不开的手动调整一下

vows · 发表于 2014-6-2 16:07:53

自动布线以后再手动调整。可以考虑用好一点的自动布线器

sdlibin007 · 发表于 2014-6-2 16:12:13

这密度，看了头晕

denglisong · 发表于 2014-6-6 13:43:10

可以微微调

多引脚BGA封装的FPGA两种不同的FANOUT方法对比

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