焊接和调试经验分享

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最近参加了一个cpld的diy活动，从焊接到调试，都是自己动手完成的，这样比单纯的编写代码要学到更多东西，我觉得作为一名工程师不但会要编写代码，焊接和调试一样重要，哈哈。下面是我的焊接经验：一、贴片焊接：

      1.在焊接CPLD时，选用刀头，个人习惯温度在300~350左右。先在焊盘一个对角线上的两个角上上一点锡，尽量上的平整一些，这样便于对齐引脚。然后将芯片管脚与焊盘对正，这个过程尽量细致些，不要着急，这步做的不好后续工作无法进行。对齐后按住芯片中心将芯片压紧，是芯片与PCB板紧贴，用烙铁烫一下刚刚上锡的两个角，将芯片固定。再次仔细检查，观察管脚与焊盘是否全部对正，这是最后的机会了，所以一定要认真。如果保证所有管脚都已经对正，前期工作完成。我使用的方法是托焊，过程如下。先将烙铁头擦净，保证没有脏东西，烙铁头表面光洁平整。管脚上满锡，使管脚与焊盘充分被锡包裹，不用上很多，但要都上到。烙铁沾一点松香，将板子立起来斜放，使要焊接的则一排管脚斜着立起来，这样借用重力托焊起来方便很多，用烙铁将这一排管脚上的锡从分加热至全部融化，延由上至下的方向拖动至最下方，将烙铁头上的多余的锡擦净，如此反复至拖干净为止。焊接时注意芯片温度不要过热，如果有管脚间锡不易吸出，多沾一点松香就搞定了，板子放平，延管脚方向用松香带一下就出来了。一定要检查好关键是否有粘连，切记。检查时不一定要用放大镜，将电路板靠近光源对光检查也是可以看清的。其他IC也可以使用相同方法焊接。这样喊出来的管教焊点一致性高，外观圆润饱满，不会出现虚焊、毛刺、上锡不均匀等情况。当然这么焊也比较费锡。

      特殊情况下亦可以一个个管脚焊接，比如对托焊没把握、IC被暴力拆下后管脚普遍不齐等。这么焊就纠结了，需要用尖头镊子，尖头烙铁，一个个对着焊盘点焊。不建议使用这种方法，这种方法仅适用于万般无奈的条件下，请慎重使用。一个个点焊是对耐心和眼力以及眼力的极大挑战。

      2.在焊接电阻、电容和三极管时，选用尖头烙铁，温度在380~420上下。先在焊盘一个点上锡，个人习惯全部在一侧上锡，如横向的在右侧上，竖向的在上侧上，上锡量点到为止，切勿上多，如果掌握不好可以选用细的锡丝或是将锡上到烙铁头上转移焊接，上好锡后，用镊子夹好元件，将焊盘上的锡融化，将元件摆正烙铁撤出，待锡冷却后松开镊子。所有元件固定后再在另一侧上锡，同样是点到为止，贴片的上锡量其实很少。有条件的可以选用0.6的细锡丝，便于掌握上锡量。

二、贴片拆焊：

      有焊就有拆，谁也不能保证永远不犯错误，讲一点拆焊的方法。首选是电阻、电容和三极管，将焊点上的锡上的多一些，用烙铁反复加热焊点，元件很快便会脱离焊盘，沾附在烙铁上，烙铁头轻轻抖一下元件就会下来了。如果是拆焊双排的IC，可以将管脚上的锡上满，使用烙铁对两侧管脚来回反复加热，待两侧锡均融化时，斜向稍一用力，芯片就下来了。拆焊如本次活动中的CPLD这种芯片时，最好用风枪，选一个细一点的风枪头，对着焊盘转圈吹，待锡全部融化，有镊子一挑，大功告成。

*经验教训系本人亲身体会，如有谬论，欢迎指正。有兴趣可以加我交流经验：1171886852

youpeng

支持原创经验分享，感谢！

shark1234567

要不要这样，复制粘贴也可以！！！你老人家就算复制粘贴，好歹也注明出处啊！适当尊重一下别人劳动成果不行吗！
http://forum.eepw.com.cn/thread/232516/1，本人原创帖。虽然这些内容很浅显。可也是一个字一个字打上去的、、、、、、