自制对讲机，求贴片型封装芯片焊接方法，补充下

sdlqzql · 发表于 2012-11-30 17:17:43

本帖最后由 sdlqzql 于 2012-11-30 17:28 编辑

忘了贴上封装图看看，看，是这样子封装，忘了叫啥封装了：
要用到RDA1846芯片，该芯片的GND焊盘在芯片的底下，焊盘较大，大家可以看我画的封装图。这样画好板子后，焊接成了个难题，假如焊盘不在芯片底下，我还是能轻松搞定的，目前的情况就得倾角焊接高手了。我手头有热风枪，上网查资料，仿佛得从板子底层吹。现请教如下问题：
1、风枪焊接时，温度调到多少
2、风枪用那个吹嘴，目前我安装的是直径大约5毫米
3、打板时板厚多少合适
4、焊接时具体操作步骤。主要是该芯片引脚间距特小，非常难以对正。若焊接时在GND焊盘加焊锡的话，芯片悬空，对正更是难上加难。
5、有无快速高效对正的经验借鉴。
谢谢高手解答，不胜感激。

Appcat · 发表于 2012-11-30 17:20:43

在GND上开几个过孔，焊盘做成多层的。你焊完引脚，翻过去那烙铁焊锡焊背面的，焊锡自己会爬到正面

.titrwh · 发表于 2012-11-30 17:24:31

用烙铁给所有焊盘上锡，薄薄一层就行，要均匀些，至少芯片放上要比较平稳，风枪300～350度就行，芯片不用对的太准，焊锡融化后用镊子轻轻敲击下压就好，要点是第一步上锡要少且均匀。

sdlqzql · 发表于 2012-11-30 17:31:08

Appcat 发表于 2012-11-30 17:20
在GND上开几个过孔，焊盘做成多层的。你焊完引脚，翻过去那烙铁焊锡焊背面的，焊锡自己会爬到正面 ...

焊盘做成多层是什么意思？是不是顶层和底层全部要焊盘？

sdlqzql · 发表于 2012-11-30 17:33:02

.titrwh 发表于 2012-11-30 17:24
用烙铁给所有焊盘上锡，薄薄一层就行，要均匀些，至少芯片放上要比较平稳，风枪300～350度就行，芯片不用对 ...

请问风枪吹芯片表面还是吹板子底层对着的那个正方形的GND焊盘

iq96 · 发表于 2012-11-30 17:37:36

涂上锡膏,不要太多...焊盘连一起没关系..
然后把芯片放上去..无需对位太准...
热风枪风速3,温度300..对着吹到焊锡融化,镊子顶一顶芯片...芯片就会被焊盘上的焊锡自动吸附对位....
下面再用烙铁修修引脚就OK了

sdlqzql · 发表于 2012-11-30 17:39:51

iq96 发表于 2012-11-30 17:37
涂上锡膏,不要太多...焊盘连一起没关系..
然后把芯片放上去..无需对位太准...
热风枪风速3,温度300..对着吹 ...

请问吹芯片还是吹板子底面

Appcat · 发表于 2012-11-30 17:39:52

sdlqzql 发表于 2012-11-30 17:31
焊盘做成多层是什么意思？是不是顶层和底层全部要焊盘？

就是顶层和底层都有焊盘，中间有过孔连接，直接拿烙铁焊锡在背面焊接，就能把正面的焊盘焊好，根本没有你想的那么麻烦。

等你玩RF多了，会发现，几乎所有的RF芯片肚子底下都有接地焊盘。

iq96 · 发表于 2012-11-30 17:43:12

正面背面都可以...就是背面要吹的久一点才能融化...背面风速温度可高一些(风速3刚好不会吹飞芯片)

sdlqzql · 发表于 2012-11-30 17:43:31

Appcat 发表于 2012-11-30 17:39
就是顶层和底层都有焊盘，中间有过孔连接，直接拿烙铁焊锡在背面焊接，就能把正面的焊盘焊好，根本没有你 ...

好的，谢谢前辈的指导，小弟心里有谱了。

sdlqzql · 发表于 2012-11-30 17:45:00

iq96 发表于 2012-11-30 17:43
正面背面都可以...就是背面要吹的久一点才能融化...背面风速温度可高一些(风速3刚好不会吹飞芯片) ...

谢谢前辈指导，分享了宝贵经验

tomtone · 发表于 2012-11-30 20:48:01

最好看别人焊几次，再自己试试就会了

自制对讲机，求贴片型封装芯片焊接方法，补充下

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