BGA芯片使用双面板布线成功的可能性大吗？

htjgdw · 发表于 2012-2-27 16:09:59

很想做一块大容量FPGA的核心板，PQFP的芯片尺寸太大，所以想用BGA的。
简单计算了下，发现BGA焊盘之间的空隙不足矣放置普通的过孔。不知道，能否在BGA焊盘的位置放置过孔，焊接的时候先在孔里填好锡再焊？
这种假设仅限于DIY，不考虑大批量或者是否符合PCB规范等要求。

jetaime · 发表于 2012-2-27 16:21:43

请问BGA是多少pin的..

pocker5200 · 发表于 2012-2-27 16:54:27

引脚达到3圈就基本没可能了……
过大容量的FPGA一般引脚都很多，
多层板很正常，焊盘位置最好不要放过孔，
对PCB板加工要求比较高。

htjgdw · 发表于 2012-2-27 17:22:37

你说的这些我都清楚。
就是感兴趣，这么做一定不成功，还是有可能能用。

.titrwh · 发表于 2012-2-27 17:26:55

这个要看具体情况，把芯片手册发上来看看。

y595906642 · 发表于 2012-2-27 18:00:31

正常FT256的片子
5/5布线
四层板可以fanout
详见XILINX-XAPP489

rx_78gp02a · 发表于 2012-2-27 20:33:19

回复【5楼】y595906642
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其实5/5难度还是很大的，除非你的过孔很小，基本和4/4的价格一样

ibmx311 · 发表于 2012-2-27 21:33:17

我用cpld,epm2210是324脚的,就使用的双面板,实际上许多地线和电源在内部都是通的,不用都连,但也不能只连一条.
有些脚引不出来就放弃了,我这块版做的东东已经卖了两年了.当然为了可靠现在刚刚改成了4层,实际上也没感觉有多好.
双面板画的bga板有个最重要的功夫是塞孔,不然就不好用,因为许多过孔直接打在焊盘上,必须塞孔,要折腾几下.

htjgdw · 发表于 2012-2-27 23:24:22

多谢各位了。这正是我想要的答案。
准备用FT256的芯片，1.0mm pitch的。
我想用JLC的打样参数，挑战一下自己的极限。

htjgdw · 发表于 2012-2-27 23:28:07

回复【7楼】ibmx311 ibmx311
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这里说的塞孔是PCB加工工艺还是打板回来自己塞？

rx_78gp02a · 发表于 2012-2-27 23:28:21

回复【8楼】htjgdw
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等你的好消息

gzhuli · 发表于 2012-2-28 02:55:28

回复【8楼】htjgdw
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据说JLC看见BGA不接单的……

htjgdw · 发表于 2012-2-28 09:40:22

回复【11楼】gzhuli 咕唧霖
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要是这样就比较郁闷了。JLC的最小工艺尺寸在打样里还算不错的了。

RLCIC · 发表于 2012-2-29 20:08:42

回复【7楼】ibmx311
我用cpld,epm2210是324脚的,就使用的双面板,实际上许多地线和电源在内部都是通的,不用都连,但也不能只连一条.
有些脚引不出来就放弃了,我这块版做的东东已经卖了两年了.当然为了可靠现在刚刚改成了4层,实际上也没感觉有多好.
双面板画的bga板有个最重要的功夫是塞孔,不然就不好用,因为许多过孔直接打在焊盘上,必须塞孔,要折腾几下.
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你这样子做是很危险的，尤其是在公司项产品中，设备经常要升级程序，多个项目公用同样的模块，当工程大了，功耗可能随着增加，很可能造成意想不到的现象，做电子产品，电源非常重要

BGA芯片使用双面板布线成功的可能性大吗？

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