关于LQFP封装设计问题有几个尺寸不是很明白是什么意思

bedlamitemcu · 发表于 2011-11-16 19:49:09

在lqfp的封装设计中发现有几个尺寸不是很明白那位大侠能帮我解释一下谢谢？

(原文件名:[[$I)_MH7GF14MIB~4[I}BG.jpg)

比如图中的 C A A2 A1 L L1 k b ccc 半圆（你懂得）就是seating plane 和gage plane 这两个地方的尺寸先谢谢大侠的解释了

bedlamitemcu · 发表于 2011-11-16 19:50:26

自己先顶一下因为这些问题很多画板的人都没搞清楚请会的大侠赐教了

gongnn · 发表于 2011-11-16 20:42:38

前者是机械加工范围，后者是爬锡高度。

gongnn · 发表于 2011-11-16 20:45:15

前者直接翻译应该是座的尺寸或者是连接器的位置。

求高手甄别。

huayuliang · 发表于 2011-11-16 21:25:45

两个测量用的参考平面，与封装绘制没有关系

base plane, seating plane, gage plane(或者 gauge plane)

这个图画得不太好。。

俺翻翻硬盘。。。。

bedlamitemcu · 发表于 2011-11-16 21:31:08

回复【4楼】huayuliang 花生
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最好能上传一份关于这几个参数的详细解释，以前我师傅跟我讲过这几个参数与画封装有关系的，但是具体的内容我忘了好几年了

huayuliang · 发表于 2011-11-16 21:31:21

截了几个图，应该能明白啥意思了。

(原文件名:2011-11-16 21 29 50.png)

(原文件名:2011-11-16 21 29 20.png)

(原文件名:2011-11-16 21 27 18.png)

huayuliang · 发表于 2011-11-16 21:33:07

回复【5楼】bedlamitemcu
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和封装关系不大的，除非你要考虑焊接、安装问题才会用到。

bedlamitemcu · 发表于 2011-11-16 21:38:34

首先谢谢花生这个确实会影响到电路的性能特别在高速电路板设计当中

Huaan · 发表于 2011-11-16 21:52:10

芯片厚度还会影响到电路性能？？
同意7楼

xyx2009xyx · 发表于 2011-11-16 22:59:01

字母一般是几何公差的基准，图上的半圆和其他类似的是基准符号

huayuliang · 发表于 2011-11-17 00:54:17

回复【10楼】xyx2009xyx
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学习了。。

bedlamitemcu · 发表于 2011-11-17 08:28:45

回复【10楼】xyx2009xyx
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能否详细解释一下那几个参数的作用谢谢

bedlamitemcu · 发表于 2011-11-17 12:22:27

欢迎大侠来解答

huayuliang · 发表于 2011-11-17 12:27:32

回复【13楼】bedlamitemcu
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俺贴的那几个图你看不明白？不同的测量参考平面而已。

关于LQFP封装设计问题 有几个尺寸不是很明白是什么意思