分享本人设计的基于S3C6410土八路手持机

cyw701 · 发表于 2011-11-10 11:43:55

主板PCB底面图 (原文件名:1.jpg)

主板PCB正面图 (原文件名:2.jpg)

焊接完工时主板PCB正面图 (原文件名:3.jpg)

焊接完工主板PCB正面图 (原文件名:4.jpg)

使用的TFT屏240*320 (原文件名:5.jpg)

用PCB板组装的整机图 (原文件名:6.jpg)

用PCB板组装的整机多层侧视图1 (原文件名:7.jpg)

用PCB板组装的整机多层侧视图2 (原文件名:8.jpg)

整机背面电池，采用三星手机S3650的主池 (原文件名:9.jpg)

开机加载wince进度条 (原文件名:10.jpg)

进入wince桌面 (原文件名:11.jpg)

trent5145 · 发表于 2011-11-10 11:46:27

呵呵，14层板，应该用铜螺柱的，顶一个

cyw701 · 发表于 2011-11-10 11:53:18

主板是用altium designer9画的8层板，其他两个电路板是给客户做demo时多出液晶屏+键盘板。

zzz1367 · 发表于 2011-11-10 11:53:42

厉害！

boy364100 · 发表于 2011-11-10 11:54:13

太帅了，膜拜

cyw701 · 发表于 2011-11-10 12:30:47

呵呵
平时总是拿大家提供的资料学习，没有为本论坛发展做过什么有用之事。

下次画一个基于S5PV210的公版的PCB供大家学习，在这里要感谢我们论坛阿莫以及各位无私奉献的朋友。

benladn911 · 发表于 2011-11-10 12:45:34

用Altium designer 画的那是绝对的高手了。

kongan · 发表于 2011-11-10 13:07:57

厉害啊

lechoate · 发表于 2011-11-10 13:54:16

高手啊，膜拜一下！

eworker · 发表于 2011-11-10 14:04:12

高手

BBQ1215 · 发表于 2011-11-10 14:18:52

MARK

goooogleman · 发表于 2011-11-10 16:41:07

外壳呢？

楼主的键盘板子也太大了，你的外壳一定很茁壮！

hzd52044 · 发表于 2011-11-10 17:08:21

好奇的是这个板子项目用了大概多长时间? 那个flash+ram不好买吧

winfisher · 发表于 2011-11-10 17:20:35

应该是很man~

embeddev · 发表于 2011-11-10 17:23:54

一直没搞懂那种自弹式sd卡座是怎么焊接的，引脚都在金属壳底下，烙铁都塞不进去~

gzhuli · 发表于 2011-11-10 17:36:00

回复【14楼】embeddev
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BGA怎么焊那座就怎么焊。

xivisi · 发表于 2011-11-10 18:10:36

BGA啊BGA 手拙 DIY玩不起

hfutwj · 发表于 2011-11-10 18:24:26

这那是土八路，明明是美军嘛

chaplin1999 · 发表于 2011-11-10 18:27:49

膜拜,高手

ShawnLinson · 发表于 2011-11-10 19:01:40

回复【楼主位】cyw701
分享本人设计的基于s3c6410土八路手持机

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请问楼主：
整机背面电池，采用三星手机S3650的主池 (原文件名:9.jpg)
这个电池是怎么固定的？

xinbihui · 发表于 2011-11-10 19:50:16

哈哈

shanyan · 发表于 2011-11-10 19:57:27

哈哈,高手！

vvv9876 · 发表于 2011-11-10 20:13:12

mylinger · 发表于 2011-11-10 21:30:11

挺酷的。

cyw701 · 发表于 2011-11-10 21:40:00

回复【19楼】 ShawnLinson 昇

三星手机S3650的电池大小跟电路板开口差不多，所以用电路板加热胶固定一个电池
槽，然后用一版硬的胶皮把它压紧。

回复【11楼】 goooogleman gooogleman

本来想买个调刻机再买一片PVC材料，自己设计一个外壳。但是手头有些紧，就只能用电路板固定之。键盘是为测试用，所以就放置4x4键盘没有优化。

回复【12楼】 hzd52044

RAM+FLASH比较难买，大约花了差不多1个月，画电路板加上其他元件采购和焊接约3个月，大约也就5个月左右。

cyw701 · 发表于 2011-11-10 21:55:22

本来想设计接近iphone外形,但是条件有限。
如果自己有雕刻机的话，完全可以做出一个厚度不超过15mm的整机，那样看起来就更像个样子。

回复【12楼】 hzd52044
现在可以采用一片32bit大小128MB或256MB的DDRI和一片FLASH即好。

回复【14楼】 embeddev
焊接自弹式sd卡座难度不大，除了BGA要用机器做外，其他的如QFN封装的芯片我一般都用手工焊接。像WM9714之类的芯片，只要用热风枪和一把好点焊烙铁就行了。

Ayuflyhigh · 发表于 2011-11-11 07:19:20

图片刷不出来啊！是个人原因还是帖子问题

liouravr · 发表于 2011-11-11 08:36:03

赞啊，不错的作品

liouravr · 发表于 2011-11-11 08:37:30

为什么用6410啊，随便找个什么都可以吧

fsclub · 发表于 2011-11-11 08:39:38

6410重金属系列~~~

Ayuflyhigh · 发表于 2011-11-11 08:51:06

终于刷出来了，果断顶！

cyw701 · 发表于 2011-11-11 10:55:05

回复【28楼】 liouravr

为什么用6410啊，随便找个什么都可以吧
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这是由市场决定的，不是由技术决定采用什么样类型的CPU，大家都懂的
其实如果只跑WINCE，ARM9也相当不错了。性价比高的可以选择S3C2416，快速入门型的CPU可以选择S3C2440

wxws · 发表于 2011-11-11 11:07:08

漂亮

ginonie · 发表于 2011-11-11 15:05:10

mark，不错啊，cool。。。能打电话么???

liuqihui_panda · 发表于 2011-11-18 17:12:17

MARK!

zzt8899 · 发表于 2011-11-18 18:40:48

给力啊

2307786 · 发表于 2011-11-18 19:51:51

拉风

sfsderew · 发表于 2011-11-18 20:19:48

MARK!

lovely-teddy · 发表于 2015-12-18 08:22:09

怎么感觉是手持板砖

，开玩笑，还是顶！d=====(￣▽￣*)b一个

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