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![](static/image/common/ico_lz.png)
楼主 |
发表于 2011-11-3 09:28:37
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按照上面所述,要是只考虑感抗,那么应该是线细些好,但天线部分还遗忘了阻抗的计算.R=P*L/S (P电阻率,S横截面积,R为电阻值,L导线长度),按照下面所述线还是粗些好.
![](http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_47/ourdev_691203U0MLLC.JPG)
4 (原文件名:未命名.JPG)
对于IC天线设计中,应该是否主要考虑天线的半径(方形和长方形等效成圆的面积),主要是天线半径和读卡举例成如下关系
![](http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_47/ourdev_691204BXT3A4.JPG)
5 (原文件名:5.JPG)
那么只要确定了面积和形状后,将下面的电路图转化成模型后
![](http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_47/ourdev_691209VEWQYH.JPG)
6 (原文件名:6.JPG)
按照公司计算出下面几个值,应该就可以了
![](http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_47/ourdev_691212OLFQ92.JPG)
7 (原文件名:7.JPG)
这里要默认品质因数Q =35.
这是带宽B 与时间的乘积要满足B*T>=1;
B= f/Q;
由于Mifare的波特率为105.9KHZ/S,数据从读卡器到卡使用的脉宽T=3us的miller编码,因此Q<= f*T=13.56*3=40.86
要考虑器件的容差和温度的影响将品质因数默认为35.
要降低原有的品质因数,要增加一个电阻Rext :Rext = W*Lant/Q-Rant,要找上述规则设计了一个四层板的天线,之所以选用四层板的天线是考虑是考虑屏蔽高次谐波!未完待续 |
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