VC5509A二次引导问题

qwerttt

用仿真器调试没有问题(简单的程序)

现在要通过EMIF下载到外部FLASH，有点晕了
看了网上的资料，要写个引导程序把.OUT文件写进FLASH

这个二次引导程序怎么写？

caplsc

你需要做的是：
1. 编写一个可以读取 .out文件，并且可以擦写外部flash的 CCS工程A；
2. 采用仿真器加载CCS工程A，并运行；
3. 这个工程A 会读取你要写到外部flash的.out文件，然后写到外部flash中。

说白了，你要实现的就是一个能够写外部flash的程序……

caplsc

但是二次引导的意思，好像跟你说的还不一样，
不管怎么样，我说的方法可以实现你要的结果。

qwerttt

楼上，我明白你的意思了
先要建议烧写FLASH的工程
想了下
我的硬件结构DSP与FLASH之间有一CPLD，即：DSP<--->CPLD<--->FLASH

DSP上电后进入片内固化的bootload，但这个内部的操作不了CPLD
网上的截图，但资料不详细

(原文件名:截图00.png)

就是这个二次引导程序怎么写

qwerttt

网上的资料“TMS320VC55X系列DSP的FLASH引导方法”
是网页

caplsc

可以贴上你的硬件图说话，现在不知道你的硬件结构具体是什么样子的，所以不好提供参考解决方案。

我也是略懂，说得不对还请谅解！

caplsc

看你上面解释的话，你用的应该是QFP封装的5509A吧，这个封装的芯片地址线比较少，所以你想用CPLD来扩展地址线，
如果是BGA封装的芯片的话，应该就不存在这个问题。
其实QFP封装的那些地址线已经远远够你写二次引导程序了，
我没看你给的网页，我说一下我的大概思路：
二次引导的过程：
1. 内置boot启动，通过QFP原本的地址线加载并行flash中的 二次引导程序A，这个引导程序A 是需要你写的（下面介绍A要实现的功能）， 在这个期间，CPLD的作用可以看作导线，地址线什么的虽然经过它，但是不在其中做什么处理；
2. 引导程序A 加载以后，要实现的功能就是，配置DSP的一些IO，让CPLD能够将扩展的地址线发挥作用，然后就能够从并行flash加载更大的用户代码到RAM中，当然，这个加载地址你就可以自己在引导程序A中定义了，只要不与A的代码地址冲突就OK了。
3. 跳转到加载的代码处开始执行用户代码。

不管怎么说，你还是把硬件图传一下吧，这样比较好分析。
上面说的如有错误，还请高人指正，以免误导。

qwerttt

原理图按层次图画，不好贴。
画个示意图

(原文件名:截图00.png)

caplsc

按照你画的示意图，可以给你以下建议。
注：下文中“代码A”是指你最终的应用程序；“代码B”是指二次boot代码
分两种情况：
1. 如果代码A比较小，可以直接使用DSP的A13..A1，不用管CPLD扩展出来的那些地址线。
  根据计算，这个只有8K word大小，够写一些小程序，这个时候在CPLD中将CE1与F_CE直接连通即可，然后就可以让DSP自带的boot去加载你的代码A。

2. 如果你的代码A比较大，就需要用代码B了。
  代码B，其本质也是一段用户代码，只不过它的作用是配置你的DSP，让它能够将地址线扩展出来。
  代码B需要具有以下的特点：
(1)代码量小，这个是为了DSP自带的boot 能够加载它。那么对照情况1可以知道，代码B的大小必须在8K word以内；
(2)代码B需要能够配置DSP，使得DSP在读取外部Flash的时候能够按照二次boot图操作；

为了解释简单，随手画了下面这个图，本图中未写RE和WE信号以及CPLD中需要相应配合的部分，如有不明确的地方，可以接着讨论。


(原文件名:二次boot.gif)

qwerttt

先灰常感谢楼上，呵呵