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楼主 |
发表于 2009-12-7 15:32:20
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下面这参数是CS5532芯片资料里的
Parameter | CS5532-AS/CS5534-AS | CS5532-BS/CS5534-BS |
| Min Typ Max | Min Typ Max | Unit
Offset Drift (Notes 3 and 4)| - 640/G + 5 - | - 640/G + 5 - | nV/°C
上面这个参数Offset Drift 应该是CS5532芯片的温漂吧?
那么G = 64, 640/G + 5 = 15 nV/°C
那么 30°C的温差会产生 15*30 = 450 nV =0.45 uv的漂移
高温实验引起的漂移远远大于上述芯片漂移,而其温度降到室温时它的漂移量也会减小,一直到消除,
那么说明是CS5532的其外围器件的温漂引起了这个大漂移。可以这么认为吗?希望能得到一些指点。
但是因为用的CS5532模块是以前一个工程师做好的一个独立的小模块,只引出了串行口和传感器输入口,且已经应用在别
的衡器产品上了,一直都很好。所以我认为不太可能是CS5532的外围器件引起的,如果不是CS5532模块引起的
漂移,那么就剩下电源了,但是我测过传感器的供电电压在高温时和室温时是一样的,没有变化。还得在测试下看看,希望
大家能给点建议,我是第一次接触衡器,也是刚入毕业进入电子开发这一行当的,没什么经验。 |
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