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发表于 2010-10-14 16:55:34
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回复【101楼】tianjie1982chn
回复【60楼】dspsharc
ml555之优化精简板,pcb快拿到了
(原文件名:ml555之优化精简板.jpg)
<a class=tt16 onclick="fnquickimagequote(this,'files_27/ourdev_535383.jpg','原文件名:ml555之优化精简板.jpg')" href="###">引用图片</a>
v5搞完了,下一步就是v6了
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有个小小的请求,能否把此板的顶层元件brd版截个......
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ml555之优化精简板,pcb快拿到了
(原文件名:ml555之优化精简板.jpg)
<a class=tt16 onclick="fnquickimagequote(this,'files_27/ourdev_535383.jpg','原文件名:ml555之优化精简板.jpg')" href="###">引用图片</a>
v5搞完了,下一步就是v6了
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有个小小的请求,能否把此板的顶层元件brd版截个......
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其实就是想在自己的一个报告里引用一下你的顶层brd图,目前还在布板中,有点赶不及报告,不知道楼主可以给个图不
ML555的全部资料都在手上翻着,但如您所说,花时间也不一定成功,所以想尽可能少走点弯路.
以前用VIRTEX4以上的板子都是16层(本单位做板子不考虑成本),一层信号一层地,由于看到资料里说的是ROCKETIO的差分信号要进行阻抗匹配,任何差异都可能受到影响,所以尽可能做信号完整性仿真,不知道楼主有什么忠告呢?
希望楼主能象在45楼那样,贴个最终版在布板界面中的画面,仅此要求,谢谢 |
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