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发表于 2008-5-5 10:24:33
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一、功能改进:
1. 在DXF导入功能中添加了尺寸信息。
2. 覆铜将必须在CRC检测之前进行,以保证连接性报告是最终版本。
二、模型库扩充:
1. Diodes Inc 公司的二极管
2. M25PE10, M25PE20, 25LC512, 25AA512, 25LC1024, 25AA1024 等SPI 存储芯片
3. ADG738/ADG739串行控制开关
4. ADG732X 串行 AD转换芯片
5. PIC16F688,PIC12F683
6. CD4059模型
三、另外,修正了以下BUG:
1. 高亮对象短距离移动问题
2. 选择一条存在的走线,再通过预览窗口移动PCB板产生挂机错误。
3. ARES中右键可以删除锁定的器件。
4. F5/Pan(平移) 在建模操作中时无效。
5. 元件 ID 文本大小更改(Template菜单—文本样式对话框)并不会影响到原理图上已经存在的元件。
6. 以原点回复绝对零点代替有错误原点输出
7. 对选中的单独对象,使用块复制/块移动选择
8. 在Gerber View模式中DRC得到
9. 当焊盘为圆中有方情况时,DRC产生的错误位置报告
10. 改正在某些存在多个显示器系统当中打印预览的位置问题。
11. 改正在常规二极管模型中不正确的SPICE参数
12. PIC18F8X20中的INT3中断问题
13. ATMega 16/32 在同样代码下USART的问题
14. AVR – 装载ELF或COFF格式文件大于ROM容量一半的问题
15. ATMega128 外部存储器类仿真过程中产生的堆栈问题
16. 重新绘制RJ11/RJ45连接器封装
17. 重新绘制SW-DIP4,SW-DIP6,SW-DIP8封装
18. PIC18F2450及PIC18F4450引脚名称。
19. MCP3204及MCP3208模型外部时钟。 |
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