PCB在SMT之前，是否还需要对焊盘做些预处理，防止不上锡？

68336016 · 发表于 2018-7-24 07:47:48

本帖最后由 68336016 于 2018-7-24 07:50 编辑

7月初，在JLC这里做了几块0.65 BGA的板子（有铅喷锡），做出来后，有些问题：

BGA里的过孔打的有些大，孔打的有些偏，导致一侧的过孔环都没有了，有些过孔露铜了（万用表能量到）。

不过这还没什么了，工艺有待改进提高，毕竟JLC做PCB费用实在是有吸引力。
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但是送去贴片时候发现问题，那就是过炉后，好多焊盘的锡膏不粘焊盘上，都往元器件引脚上跑了。

当然了，有人会说贴片工艺的原因，但是别人的板子用相同的锡膏，相同的温度曲线却没问题。

所以想了解清楚，这种焊盘不上锡究竟是什么原因造成的？如何能避免掉？

因为BGA做几个样板，焊接加物料动不动就几千块，有问题的话，修理也不现实，我是双面有BGA+0402。

15813191501 · 发表于 2018-7-24 08:35:37

我做的和你一样。不过我的是4层板，bga怎么弄都是假焊，10块样版只有一块能开机，不开机的全是bga假焊，之前在别家打的板没这个问题

pulan · 发表于 2018-7-24 08:41:13

BGA一般都做沉金，加阻焊桥

aammoo · 发表于 2018-7-24 08:44:06

我一般有bga的都沉金，喷锡可能不平整

68336016 · 发表于 2018-7-24 08:50:47

15813191501 发表于 2018-7-24 08:35
我做的和你一样。不过我的是4层板，bga怎么弄都是假焊，10块样版只有一块能开机，不开机的全是bga假焊，之 ...

我也是4层板，BGA有没有虚焊看不见，但是阻容件，甚至SOT-23的MOS管焊盘都不粘锡，都往腿上跑了

68336016 · 发表于 2018-7-24 08:55:22

pulan 发表于 2018-7-24 08:41
BGA一般都做沉金，加阻焊桥

一时疏忽没考虑到

68336016 · 发表于 2018-7-24 08:56:56

aammoo 发表于 2018-7-24 08:44
我一般有bga的都沉金，喷锡可能不平整

普通的焊盘有些也不上锡。

limeng · 发表于 2018-7-24 08:57:36

不上锡公说公有理，婆说婆有理，SMT工厂说，我焊别人的板没有问题，板厂也可以说，板子是几十个客拼在一起的，其它的客户板子没有问题！这种问题就是死结
不上锡的讨论从没有停过，也不会停，这也是嘉立创上SMT的原因，后续加大力度，在我们这贴片的SMT客户就不存在这个纠结了！

limeng · 发表于 2018-7-24 09:01:54

板子的钝化是一个极大要解决的问题，什么原因呢，这么热的高温，板子从一个常温环境，进入一个低温环境，极容易表面结水珠现象，结完水气也极有可能造成表面的钝化！
在焊接的过程中，如发现不上锡，一定不要冒险
如果打样，建议做有铅，有铅不上锡的比例比无铅低得太多太多！

68336016 · 发表于 2018-7-24 09:01:57

本帖最后由 68336016 于 2018-7-24 09:02 编辑

limeng 发表于 2018-7-24 08:57
不上锡公说公有理，婆说婆有理，SMT工厂说，我焊别人的板没有问题，板厂也可以说，板子是几十个客拼在一起 ...

现在不是说什么谁责任问题，而是问怎么才能减少这个。

比如板子是不是需要先烘烤，或者清洁下焊盘表面？或者前面坛友说的，做沉金会好许多？我的板做的也是有铅喷锡。

limeng · 发表于 2018-7-24 09:08:40

本帖最后由 limeng 于 2018-7-24 09:13 编辑

68336016 发表于 2018-7-24 09:01
现在不是说什么谁责任问题，而是问怎么才能减少这个。

比如板子是不是需要先烘烤，或者清洁下焊盘表面？ ...

1）拆开真空包装好，从一个热的环境到低温环境，尽可能尽快上机，减少表面水气可能造成表面钝化的时间！
2）对于贵重的器件，先过一片炉，检查是否有焊接不良现象，如果有则不管责任方在谁，不用继续焊接下去！
2）从工艺本身来说，有铅出现比例比无铅及沉金都低得多
至于原因：不上锡，确切的原因，板材都无从着手，为了改善及防范不上锡，无铅我们采用云锡含银量的，好像还是也有这方面的投诉及反映！
对于不上锡的处理，我们对于样板从简处理，对于小批量我们是让客寄板给我们，我们SMT工厂开一个钢网，然后刷锡膏，进烤炉，如果在我们这不行，就认为责任方在我们，如果能上锡，则责任方在SMT工厂！因为确切的的原因没办法定性，所以只能进行责任划分，有铅出现比例很低！

68336016 · 发表于 2018-7-29 13:18:52

limeng 发表于 2018-7-24 09:08
1）拆开真空包装好，从一个热的环境到低温环境，尽可能尽快上机，减少表面水气可能造成表面钝化的时间！
...

我做了5张3X4的拼板，贴了2张，也就是24个单片，回来后，没有一个正常的，吹开几个一看，BGA好多脚都不上锡。

limeng · 发表于 2018-7-29 16:04:57

68336016 发表于 2018-7-29 13:18
我做了5张3X4的拼板，贴了2张，也就是24个单片，回来后，没有一个正常的，吹开几个一看，BGA好多脚都不上 ...

你可测试一下，其它几张用烙铁焊接一下是否上锡

boyiee · 发表于 2018-7-29 17:07:43

本帖最后由 boyiee 于 2018-7-29 17:08 编辑

我也经常贴BGA, 像IMX6 也是双面贴BGA。

首先嘉立创的工艺做0.65的球距太勉强了，你想过孔就0.2了加上外焊盘和间隙以及引脚的焊盘，建议做0.8球距的，我还没发现过问题。
0.65以下的建议还是多花点钱吧。

还有带BGA的板子如果机器贴的话最好沉金。

还有你说锡膏都跑芯片引脚上了，有可能是因为不平整，或者遇到笨蛋操作人员，PCB上部分引脚温度不够。
以前我也遇到过一次，因为双面贴怕元件掉下来，在下面垫了纸板，导致PCB板升温没有芯片快，关键温度曲线也没修正，贴第二面时候也是遇到不良，部分引脚焊接不良。

还有一种情况就是阻焊剂加多了。。
建议楼主找个懂的人看看他们怎么操作的就很好办了。

68336016 · 发表于 2018-7-30 10:15:36

limeng 发表于 2018-7-29 16:04
你可测试一下，其它几张用烙铁焊接一下是否上锡

已经在你们网站申请售后了，将焊好的和空板发了回去，你们检查比我自己说有说服力。

god-father · 发表于 2018-7-31 12:00:24

检查你的设计源文件是否跟线路板一模一样？若是一样，检查封装尺寸是否合理？若封装没问题，剩下的可能是焊盘不沾锡或者是焊料是不是有问题。

68336016 · 发表于 2018-7-31 12:18:49

limeng 发表于 2018-7-29 16:04
你可测试一下，其它几张用烙铁焊接一下是否上锡

袁总，请看贴。

我将空板和焊接好的不良板发回给你们，但跟预料中一样，肯定都是说不是PCB问题。
那我也没办法，只能让把东西还给我，因为不是PCB问题，你们发回来的快递费是要求我支付的。

1. 板子正面是先过炉的，不上锡发生在这一面。将BGA芯片吹掉后，能看到里面有些焊盘是没上锡的，跟空板焊盘一样光亮。
这面的焊盘如果过炉后没上锡的，用烙铁也不好上，即使加助焊剂也是如此，只能将元件取下来，将焊盘蹭蹭上锡。

2. 板子背面是后过炉的，这面基本没发现不上锡的现象。

3. JLC工作人员说我的焊盘比较小，也是有可能导致上锡不良的原因。
如果说阻容封装小，后面附图几张，BGA的封装一样也是标准尺寸，0.65间距的BGA，焊盘直径为0.28。

4. JLC工作人员说可能贴片时锡膏刷得不好，或者锡膏不一定合适，建议换种锡膏试试。

5. JLC工作人员说如果PCB问题导致不上锡，那是整个板焊盘都不上锡的，现在大部分是上锡的，那不会是PCB问题。

此图可以看出我的ID和PCB批次，以证明板子是真实的

68336016 · 发表于 2018-7-31 12:33:49

god-father 发表于 2018-7-31 12:00
检查你的设计源文件是否跟线路板一模一样？若是一样，检查封装尺寸是否合理？若封装没问题，剩下的可能是焊 ...

封装你可以看后面的帖子，有实物图片

limeng · 发表于 2018-7-31 12:47:56

从你发的图片我只能来看，不上锡的地方，大部分是焊盘全部接地？设计中为什么不用迷花盘，十字架设计？

dreampet · 发表于 2018-7-31 13:02:54

楼主想较真的话, 想我们一样, 把板子送去广州赛宝做失效分析, 做切片或者通过电子显微镜做能谱分析
按我们以前的经验, 最大的可能是焊盘上形成了IMC(金属间化合物), 常见Cu6Sn5 原因:
1. 板厂无铅喷锡厚度太薄 <<- 这是最常见的原因
2. 喷锡用的锡不纯,含有杂质

如果楼主还有空板, 可以先空板过炉1~2次, 然后再刷锡膏(不贴器件)过炉看看锡膏的浸润情况就知道了.

68336016 · 发表于 2018-7-31 13:12:09

limeng 发表于 2018-7-31 12:47
从你发的图片我只能来看，不上锡的地方，大部分是焊盘全部接地？设计中为什么不用迷花盘，十字架设计？ ...

热焊盘也是看情况来的，我PCB背面很多电源上的滤波退耦电容，都是跟大面积地直接相连，没一个焊接有问题。

而且图片中8脚IC的旁边电容，也是没热焊盘，但是没有一个焊接有问题，所以热焊盘跟此事没什么关系的。

68336016 · 发表于 2018-7-31 13:16:03

本帖最后由 68336016 于 2018-7-31 13:22 编辑

dreampet 发表于 2018-7-31 13:02
楼主想较真的话, 想我们一样, 把板子送去广州赛宝做失效分析, 做切片或者通过电子显微镜做能谱分析
按我们 ...

我24个板，没一个好的，但是已经修理出经验来了。
拿着超尖烙铁，每个阻容焊点融化后推一推，有一端虚焊的，立刻就能发现。
BGA就更省事了，废了3个板之后，现在能吹掉，将里面不上锡的用烙铁蹭上锡后，再将芯片吹回去。

已经修好4个能正常调试使用了，也就有时间发发贴了。

其实也不是什么较真不较真，就比如说在做钢网，我做PCB时候，顺带做一块，送去贴片，钢网就不能用，因为BGA的孔开得不合适。
很多时候，JLC其实可以把事情做好的。

limeng · 发表于 2018-7-31 13:19:58

本帖最后由 limeng 于 2018-7-31 13:21 编辑

设计问题引起的焊盘不上锡，这个锅我们也不背！
https://www.amobbs.com/thread-5696287-1-1.html?_dsign=5291c324

这涉及到炉温的均匀性问题，正反面都有温差，大面积接地一定跟焊接有关系，而且从图片上反映，都是大面积接地就球珠，反映得非常明显，你用手工焊接就知道，大面积接烙铁一放上，温度一下就流失掉了，我在做设计生产的时候就碰到N次这样的问题！

limeng · 发表于 2018-7-31 13:25:17

dreampet 发表于 2018-7-31 13:02
楼主想较真的话, 想我们一样, 把板子送去广州赛宝做失效分析, 做切片或者通过电子显微镜做能谱分析
按我们 ...

这问题明显，而且有规律性，只要懂得SMT焊接的人都会知道，焊盘从设计上本来就很少大面积接地，纠其原因就是因为焊接可能带来的不良率会高！

wangjiati · 发表于 2018-7-31 22:22:08

cocalli 发表于 2018-7-31 18:29
你说的问题，喷锡不平，一般怕锡量不均匀，BGA上锡有问题，虚焊
这个套路的问题是：整版，电容电阻，座子 ...

不知道你有没有听说过 BGA不能用喷锡处理工艺, 因为不平,焊接BGA.防氧化工艺都比喷锡好.

wangjiati · 发表于 2018-7-31 22:31:57

双面BGA. 楼主还选了喷锡工艺做批量.... 唉,楼主真心没遇到靠谱的工艺提醒呢. 我刚刚入行的时候. 还在疑问为啥要OSP工艺.然后被工艺工程师科普了, 再想想有几个MP3的主板再用喷锡工艺?

双面BGA 批量前需要反复测试芯片下的温升曲线. BGA虽然不调贴片机,但是非常挑剔回流焊.要不然也不会发展出什么氮气炉了.

xiaojian · 发表于 2018-7-31 22:33:19

沉金也不好弄，喷锡比沉金工艺要好点。最好用抗氧化的。成本低，也不容易假焊。温度曲线很重要。沉金发很容易表面氧化不上锡。特别是过完一面，另外那面就氧化了，可以用橡皮擦擦一下再刷锡膏。

limeng · 发表于 2018-7-31 22:41:34

xiaojian 发表于 2018-7-31 22:33
沉金也不好弄，喷锡比沉金工艺要好点。最好用抗氧化的。成本低，也不容易假焊。温度曲线很重要。沉金发很容 ...

抗氧化最大优点是便宜，最大缺点，不适合保存，容易氧化，要说耐操，有铅喷锡首选

mubei · 发表于 2018-7-31 22:51:21

68336016 发表于 2018-7-24 08:55
一时疏忽没考虑到

BGA就别差钱了，必须的沉金，不然哭都没地方哭

wangjiati · 发表于 2018-7-31 23:21:33

cocalli 发表于 2018-7-31 23:12
喷锡工艺并没有那么可怕的，当然，0.5mmBGA，就不建议使用了。只要喷锡面不出现比较明显的锡量，导致明显 ...

不只是锡引起的不平, 要考虑板材翘曲. 这个才是最重要的影响因素.

xiaojian · 发表于 2018-8-1 10:06:59

limeng 发表于 2018-7-31 22:41
抗氧化最大优点是便宜，最大缺点，不适合保存，容易氧化，要说耐操，有铅喷锡首选 ...

是不是BGA球茎太小不能喷锡，据说喷锡温度太高了，焊盘容易脱落？
抗氧化的板子对生产要求极高，一面贴完，另外那面要在短时间能做完。

xiaojian · 发表于 2018-8-1 10:08:48

cocalli 发表于 2018-7-31 23:12
喷锡工艺并没有那么可怕的，当然，0.5mmBGA，就不建议使用了。只要喷锡面不出现比较明显的锡量，导致明显 ...

我们最近做的一批板子，沉金工艺上锡很不好，后面温度调高了好点，刚刚换OSP工艺的，焊接要好很多，也是双面焊接的。

god-father · 发表于 2018-8-2 09:25:25

68336016 发表于 2018-7-31 12:18
袁总，请看贴。

你的钢网T是多少？

god-father · 发表于 2018-8-8 12:20:46

建议你去别的厂家打样试一下，板子不要作任何修改，工艺相同，看是不是一样的不上锡，再做比较。

yangff · 发表于 2018-8-8 13:11:40

cocalli 发表于 2018-7-31 23:12
喷锡工艺并没有那么可怕的，当然，0.5mmBGA，就不建议使用了。只要喷锡面不出现比较明显的锡量，导致明显 ...

bga有球也要刷锡膏嘛？自己用风枪吹呢？

68336016 · 发表于 2018-8-8 13:50:19

god-father 发表于 2018-8-8 12:20
建议你去别的厂家打样试一下，板子不要作任何修改，工艺相同，看是不是一样的不上锡，再做比较。 ...

不用换别家打样对比了，因为最后袁总让我将2个空板快递回去做实验。
已经有结果了：1块板基本没问题，另一个板的确存在不上锡，起锡珠现象。

yangff · 发表于 2018-8-8 13:51:07

cocalli 发表于 2018-8-8 13:38
你是手工焊接吗？手工焊接，焊盘上也是要先上点锡的。最好还是刷锡膏，然后风枪吹。
贴片，所有的都是要 ...

多谢。是手工焊接。主要是怕刷多了……

limeng · 发表于 2018-8-8 14:07:52

本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 14:10 编辑

cocalli 发表于 2018-8-8 13:38
你是手工焊接吗？手工焊接，焊盘上也是要先上点锡的。最好还是刷锡膏，然后风枪吹。
贴片，所有的都是要 ...

所以不知道你如何分析这个问题：一片上锡没有任何问题，另一片有锡珠，我们的SMT主管说是因为我们没有CCD丝印台，也没有小型丝印台，是1.2米的大刑丝印台，不好定位，楼主的板子比较精密，第一片对位相对较准完全OK没有任何起一个锡珠的问题，第二片有一点印偏从而导致少部分锡珠产生，不知你的看法如何，图片全部拍摄给楼主，楼主有必要，二片空板随时能寄过去！
QQ图片20180808140124.jpg

针对这个图中，楼主反映24片板中基本上7到8片全是这样
而在我们的SMT过程中，第一片是没有一片有起珠的现象，另外一片也发生了起锡珠（SMT是因为印编可能导致）还有就是就算起锡珠，中间大面积铜块则没有一片起锡珠的情况
对比如图以下图片嘉立创焊接：
QQ图片20180808140601.jpg

而楼主发的图片这个大面积也起了锡珠，以下如片楼主外发焊接：

limeng · 发表于 2018-8-8 15:31:05

本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 15:35 编辑

cocalli 发表于 2018-8-8 14:53
如果手工焊接，可以用烙铁全部上锡一遍，然后将锡刮平（可以用硬纸板）
烙铁上锡目的：就是确认PCB焊盘 ...

“再做个不负责任的猜测：第二片基本上锡的那个板子，是烤过再刷锡膏过炉？”
这点可以同样负责任的跟你说：没有，当然你要是不信也没有办法，

当然还有一个更不负责的猜测, 第一片板子全部退掉锡，然后重新喷锡，效果可能更好，哈！两片重新返工，然后刷锡，上锡，一点没有问题，那不是屎盘子扣在你头上动也动不了，我们不至于。实事求是，SMT工厂是一个中间部门，！

至于表面灰色，我们采用的是无铅锡膏，有人在本社区上原就有提过，我们的焊盘不会锡面光亮，无铅的表面事实也没有有铅漂亮！

limeng · 发表于 2018-8-8 16:36:49

cocalli 发表于 2018-8-8 15:56
是的，所以我没有做那样无理的猜测，我的猜测，也是基于做贴片，可能会做烘烤贴片的做法猜测。要是我，我 ...

两次不同sMT加工的地方，结果完全不一样，你那边焊的是100%不良品，我们这边焊一片有问题，一片无问题，有问题对比之下差别也很大，只是表达不上锡以sMT焊接炉温，操作影响非常大

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2018-8-8 18:02:34

cocalli 发表于 2018-8-8 16:47
是的，炉温也有比较大的影响，无铅+高温炉，效果是要好些的。我这边有铅用的是中温锡膏，过炉温度要比无 ...

始终没看到你公布过回流焊温度曲线. 车间温度曲线,车间湿度曲线. 从刷锡膏到出炉经过了多少时间. 锡膏哪里买的? 能否也公布一下?

一直都在看你说经验,能否给出具体参数? 我们也理论结合实践学习一下?

68336016 · 发表于 2018-8-8 18:03:09

既然现在可以证明不是设计上的问题，跟smt关系也不大，因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重新进系统里进行质量投诉？因为上次快递回去，在下单系统里投诉，最后就是我的责任。但是我无话可说，因为口讲无凭，没法证明pcb问题。但是这次jlc自己试了smt，的确存在上锡不良问题，那我的售后投诉就是完全合理的。

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2018-8-8 18:09:29

68336016 发表于 2018-8-8 18:03
既然现在可以证明不是设计上的问题，跟smt关系也不大，因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重 ...

根本不是图八!

68336016 · 发表于 2018-8-8 18:16:51

深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-8 18:09
根本不是图八!

你不用跟我胡搅蛮缠，所有图片袁总都发了给我。
我现在手机上图不方便，你如果非得代表JLC来否定我的观点，我晚点上电脑就将图片发出来。

让你看下那ic上的锡珠究竟是怎样的。

跟你们打交道，我算是很文明克制的了。

但是我的脾气就是你尊重我，我尊重你。

你要是胡搅蛮缠，我奉陪到底。

我被你惹毛了，我这就不再文明客气。

68336016 · 发表于 2018-8-8 18:22:50

当初大虾网时候，我就跟jlc打交道了，虽然很多时候是用公司账号，不是这次个人账号。期间遇到好几次质量问题，去年甚至一次5000pcs板子鏍边过头将线切断了。是贴好才发现不少存在这问题，因为项目最后黄了，我才没找你们责任。当时你们还让我统计，做赔偿呢。真把文明客气当撕SB是不是？

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2018-8-8 18:25:14

68336016 发表于 2018-8-8 18:03
既然现在可以证明不是设计上的问题，跟smt关系也不大，因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重 ...

左右两种不良完全是本质区别.

左边: 典型的表面润湿不良. 导致不良可能原因:就是焊盘表面牢固的附着了污染物. 就像沾了油脂平板上滴上了一滴水. 可以问问是不是刷锡膏的时候直接湿漉漉的汗手直接摸拿板子呢?

右边: 锡膏印刷不良, 锡膏脱模不够彻底残留导致, 这个很好解释.测试钢网根本不会做电解抛光.

68336016 · 发表于 2018-8-8 18:33:31

深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-8 18:25
左右两种不良完全是本质区别.

左边: 典型的表面润湿不良. 导致不良可能原因:就是焊盘表面牢固的附 ...

你就不用继续回我帖子了。
本来袁总也表明pcb的确存在问题，大家也是实事求是讨论。
你现在就等于说：是我设计或者贴片厂的责任，
反正不是jlc问题。

那我跟你有什么可讨论的？
难道几千块钱我损失不起？
非得跟浪费时间扯皮个没完？

记住，你在这里的态度是代表jlc，是企业，不是你个人，很多坛友都看着呢。

limeng · 发表于 2018-8-8 18:38:38

本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 18:42 编辑

68336016 发表于 2018-8-8 18:03
既然现在可以证明不是设计上的问题，跟smt关系也不大，因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重 ...

跟sMT关系不大实在不敢认可，我们焊接一片完全没问题，24小片中间一个lC只有2小片起球珠，中间的大焊盘完全无问题，对比一下差距，大家都客观公正看待问题，那怕就算一个起球，让业务重新售后都没问题，如果实验结果都出来了，你还这么偏见性的认为我也认了

limeng · 发表于 2018-8-8 18:40:37

深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-8 18:25
左右两种不良完全是本质区别.

左边: 典型的表面润湿不良. 导致不良可能原因:就是焊盘表面牢固的附 ...

楼主说得对，在没有完全了解事实前少发表不同看法！

68336016 · 发表于 2018-8-8 19:03:14

本帖最后由 68336016 于 2018-8-8 19:20 编辑

limeng 发表于 2018-8-8 18:38
跟sMT关系不大实在不敢认可，我们焊接一片完全没问题，24小片中间一个lC只有2小片起球珠，中间的大焊盘完 ...

袁总，你们的SMT设备肯定比较好，而且用无铅锡膏，温度相对高一些，理论上锡膏效果肯定会更好。

你说IC底部大焊盘上锡效果良好，这点图片能证实，大家肯定也是认可这个的。

但是我换个角度来看，为何这小焊盘却存在问题呢？

你可以从大焊盘完好，推断PCB良好，那我从小焊盘不好，推断PCB不好。

就像一辆车，你只看到发动机好的，说这车没问题。

而我看这轮胎坏的，说这车有问题的。

虽然大家的推断都很片面，但是我相信大部分人只会觉得我的推断相对合理吧。

limeng · 发表于 2018-8-8 19:12:41

本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 19:22 编辑

68336016 发表于 2018-8-8 19:03
袁总，你们的SMT设备肯定比较好，而且用无铅锡膏，温度相对高一些，理论上锡膏效果肯定会更好。

你说IC ...

这本身是有问题的一块板子，24片小板中也仅仅就是两小块，其它的都是定位性的，本身从理论说来说，无锡的锡膏是没有有锡的好上锡，这是公认，24张图片你能找出几张，就算是不良率，我24小片，发现2片不良率是多少，而你现在的不良率是多少，请问?，中间的大焊盘，没有一张有问题，而你收到的大焊盘有多少问题，你自个清楚，当然如果你还都这么认为，那还说啥呢，那就不说了，没啥意思，下周有空我把所有的图片全公布出来，做一个对比图，嘉立创一向以事实说话！

那我就想请问楼主解释一下，第一：那为什么我那么一片完全没有问题，第二：IC中间的大焊盘，而对方的有问题，我们的为什么全部没有问题，上锡整体良好?

如果是我们来焊接，是不是说24片板子只有几片不良呢？

如果你认为，你焊的没有问题是活该，只要发现不良的就全是你的问题就是我们的问题，我还能说啥呢，你的合作厂商那怕全焊得有问题，还是PCB的问题，还能说啥呢！

68336016 · 发表于 2018-8-8 19:17:20

limeng 发表于 2018-8-8 19:12
这本身是有问题的一块板子，24片小板中也仅仅就是两小块，其它的都是定位性的，本身从理论说来说，无锡的 ...

好的，其实我也不想再说了，真的也没啥意思。

onepcb · 发表于 2018-8-23 20:56:55

抱歉！收到cocalli的短消息，回复时才知道自己没发短消息的权限。以下只能回复在这里了。

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你好！前几天就看到你的消息，因为手上事忙，延时回复了。

这个帖子，amobbs.com/thread-5695903-1-1.html,事实上我是先看到的，而且从头到尾仔细看了，你们都是这个行业中，有丰富经验的人，字里行间能体会到。我很留意，我在PCB设计和PCBA方面从业很多年，这帖子中现象本身让人好奇。

我倾向于问题存在于PCBA中。

或者你可以试试从喷锡PCB的生产工艺来看这个问题，对相同或相近批次的PCB样板来说，工艺和环境基本可当作是一样的，除非刚好是生产出故障的节点，双面板的两面会具有相同的焊接特性。所以，当一面焊接正常时，我认为PCB就是正常的。

至于一面正常，另一面不正常；或其它客户的PCBA正常，该PCBA却不正常。我觉得这是温度曲线的问题，或者说，当时看来正常的PCB的焊点，如果做切片分析的话，实际上是可能不完美，或者有问题的。我在富士康时，主要客户是索尼，出货量非常大，产品要过温度，振动，跌落等测试，产线会定期做焊盘切片检查。后来转职，产品改为纬创力代工时，无铅工艺的产品始终没法通过跌落测试，请教富士康的同事后才明白：温度曲线是对应的具体的PCB的最差焊盘位置处的所用焊锡膏对应的熔化曲线。从这种角度来观察，我想你会明白我的意思的。

zmh169 · 发表于 2018-8-24 08:17:14

从问题中学习，在学习中提升

LML · 发表于 2018-11-16 08:46:17

最近一段时间，老是不时有批量pcb，不上锡，有时是贴a面，b面不上锡，有时是a面，二台机器贴，不同板，不存在炉温问题，b不上锡理解为过炉a面，b面钝化，a面不上锡，pcb工艺问题吧？是不是环保要求，，pcb厂要求改工艺

68336016 · 发表于 2018-11-16 08:59:51

本帖最后由 68336016 于 2018-11-16 09:02 编辑

LML 发表于 2018-11-16 08:46
最近一段时间，老是不时有批量pcb，不上锡，有时是贴a面，b面不上锡，有时是a面，二台机器贴，不同板，不存 ...

我是楼主，这问题在这里讨论基本无解
PCB厂会说炉温曲线，锡膏等各方面原因，SMT会说PCB原因，反正都无解。

LVmcu · 发表于 2018-11-16 09:45:19

这种现象我在别的pcb厂家也遇到过。要拿烙铁烫菜上锡

LML · 发表于 2018-11-16 12:29:53

现在洗板水不给用，酒，精不给用，搞个j，b

PCB在SMT之前，是否还需要对焊盘做些预处理，防止不上锡？

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