有坛友用过翻新的BGA芯片吗?

xxdd2014

翻新芯片便宜很多，做治具贴片前全测一下，不良风险大不大呢？有没有坛友这样用过？

boyiee

看运气，以前用过，大概不良率10% ， 最倒霉有次一批200个里面80多个烧过熔丝，600多球的BGA折腾了几天。
很多都是个别引脚坏或者功耗异常。

boyiee

除非客户要求，绝对不选翻新料，给自己找麻烦。

wye11083

前段时间花钱去翻新一批芯片，结果焊好之后。。。全部返工换bga芯片。。

后续分析，bga封装的焊盘开窗小，而且是在solder上面开了个小窗，重新植球时球很容易被一圈的solder撑起来，导致焊盘不接触。由于有焊油保护，所以球都在bga上面粘着。。

当然有fuse的片子就不好办了。卖拆板芯片的要自己赌，卖植好球的上机之后就不管了。可以的话自己做个基本的测试架，只测fuse，这样只需要用顶针做十几个测试点位，可以快速测试基础功能。至于全部io测试，几百上千个探针可不好装。

xxdd2014

boyiee 发表于 2024-9-28 19:41
看运气，以前用过，大概不良率10% ， 最倒霉有次一批200个里面80多个烧过熔丝，600多球的BGA折腾了 ...
(引用自2楼)

你贴片前有做全测吗?
做个治具，贴片前全测一下，应该能避免芯片功能性异常吧

zxq6

wye11083 发表于 2024-9-28 20:17
前段时间花钱去翻新一批芯片，结果焊好之后。。。全部返工换bga芯片。。

后续分析，bga封装的焊盘开窗小， ...
(引用自4楼)

原装是0.45的球，自己直球用0.35的球行不行呢？

wye11083

zxq6 发表于 2024-9-28 22:45
原装是0.45的球，自己直球用0.35的球行不行呢？
(引用自6楼)

要看package的pad。如果solder比pad大，那么理论上不会有大问题。否则如果solder很小，有可能锡球接触不到pad。

当然如果先刷一层锡浆再放一层锡球，锡浆可以充分浸润pad，大概率不会出问题。只是操作比较复杂。如果是那种很小的片子，事实上直接刷一层锡膏就可以了。pcb翘曲不至于导致焊接不良。

dz20062008

boyiee 发表于 2024-9-28 19:41
看运气，以前用过，大概不良率10% ， 最倒霉有次一批200个里面80多个烧过熔丝，600多球的BGA折腾了 ...
(引用自2楼)

有的折腾算是有后悔药，要是pcb也用了便宜的出了问题换bga时候容易绿油起泡就骑虎难下了。

楼主提前留一手吧，pcb这次用好点的，耐吹的。bga不良可以反复换直到正常

ackyee

良品率8.5-9成    疫情期间  芯片暴涨的时候   无奈用过几次翻新片，   不良率 真的看运气 ，  好的时候良品率9成， 平均8.5成， 最差的一次  6成，几乎坏一半
都是同一个供应商拿的货

另外像ARM 这种芯片， 好了坏了比较好发现， 像FPGA这种，坏几个逻辑门，你测试的时候根本无法察觉

xxdd2014

ackyee 发表于 2024-9-29 09:14
良品率8.5-9成    疫情期间  芯片暴涨的时候   无奈用过几次翻新片，   不良率 真的看运气 ，  好的时候良 ...
(引用自9楼)

FPGA会有坏部分逻辑门这种情况吗，我感觉一般也就坏IO吧？
你用的时候有没有做治具全测一遍再上机？
有种测试方法是，直接把产品上的BGA用一个座子代替，做成测试治具，然后芯片放到治具上做产品全功能测试，这种方法测出来我感觉还是比较可靠的，剩下的就只是SMT不良了

ackyee

xxdd2014 发表于 2024-9-29 10:48
FPGA会有坏部分逻辑门这种情况吗，我感觉一般也就坏IO吧？
你用的时候有没有做治具全测一遍再上机？
有种 ...
(引用自10楼)

FPGA部分逻辑坏的情况很多呀， 而且一开始很难被发现的（  你做了一个测试demo，不可能所有逻辑都跑到的）   拆芯片的时候理论上要在干燥箱 干燥热风环境下烘烤两个星期 才能拆机的
得排出多余水分但是 你指望拆芯片的小作坊会给你做这一步么， 热风一吹，加热不均匀， 内部潮湿水分高的情况下，  直接 部分干崩了

另外还有个情况就是，如果跑xilinx 的 网络 mac IP（FPGA逻辑的，不是PS逻辑的）  拆机芯片丢包的概率会明显大于 全新芯片， 这个很大一部分原因可能是内部逻辑受拆机影响了高速情况下时序无法像预先约束的那样控制了

时好时坏的问题也很多，发出去的时候好好的，发到国外用一阵子后说不开机了退回来发现主芯片不工作了， 这种也不少， 还有些稀奇古怪的问题，比方说 XADC 不工作的，模拟信号永远采集都是0， 还有不认片外FLASH的（无法固化的），还有发出去以后 莫名其妙丢固件的， 还有拆机芯片买来就是EFUSE被AES上锁的， 还有ZYNQ,CPU少一个CORE的。 等等等等

拆机芯片只在中美贸易加疫情时芯片最贵的时候用过，   踩过坑之后，现在打死都不用拆机芯片，  连淘宝的所谓全新芯片都不买， 只在 商城购买芯片

另外淘宝的所谓全新芯片尤其是FPGA的  感觉 6成以上都是翻新的。

ackyee

xxdd2014 发表于 2024-9-29 10:48
FPGA会有坏部分逻辑门这种情况吗，我感觉一般也就坏IO吧？
你用的时候有没有做治具全测一遍再上机？
有种 ...
(引用自10楼)

你这只能测试IO 好坏并不能判断整颗芯片的好坏，除非你做一个demo 把片内 90%的资源都占用了，再去测试功能

拆机翻新芯片很多并不是上一个用户用坏的， 很多都是拆机的时候加热不均匀  拆坏的

用户用坏的大部分问题都是IO干坏了，  但是拆机拆坏的情况下很多IO都是好好的。 这就是两者最大的区别

除非你们有自己的拆机工程师， 然后买带板的芯片， 自己烘烤干燥后，再自己拆， 否则这个良品率真的看运气的

tuy0326

还BGA呢？
前缺芯片的时候，买了一批翻新的STM32F103VB，快要把我老命折腾进去了，再也不碰翻新的了

xxdd2014

ackyee 发表于 2024-9-29 14:51
你这只能测试IO 好坏并不能判断整颗芯片的好坏，除非你做一个demo 把片内 90%的资源都占用了，再去测试功 ...
(引用自12楼)

学习了，谢谢分享经验！

ackyee

tuy0326 发表于 2024-9-29 19:15
还BGA呢？
前缺芯片的时候，买了一批翻新的STM32F103VB，快要把我老命折腾进去了，再也不碰翻新的了 ...
(引用自13楼)

你这是碰到国产芯片假冒STM32了吧

反正坑很多， 现在淘宝的芯片我都能不买就不买了，淘宝上好多都是仿的假的 拆机的  翻新的， 然后冒充全新的在卖

opiviqo

早两年芯片价格暴涨的时候用过，现在价格回落了，就不是太值得折腾了。