想焊接几个封装特别小的芯片，能去华强北找人换吗？

Landmark · 发表于 5 小时前

本帖最后由 Landmark 于 2024-8-29 10:09 编辑

这种小封装的芯片实在是焊接不了，不知道华强北那些修手机的人，能不能焊接这种，当然是给钱他们了。

坛友们，能推荐一下深圳这边能帮忙焊接的吗？当然能给几包烟钱。

智涅 · 发表于 5 小时前

这个是tof吗
背后加锡，pcb加锡，加热台搞，镊子压一压
tof的话准备低温锡

Landmark · 发表于 4 小时前

智涅发表于 2024-8-29 10:16
这个是tof吗
背后加锡，pcb加锡，加热台搞，镊子压一压
tof的话准备低温锡
(引用自2楼)

芯片手册上面的封装名叫： FCGQFN ，楼主位有封装信息。

BOERLBH · 发表于 4 小时前

这种手工焊接没难度吧。多焊几次，焊不好再继续，又不用植球。

dz20062008 · 发表于 4 小时前

主板抹很薄的焊油，然后芯片放上去对准。热风枪380度，20%小风均匀吹就是了

wye11083 · 发表于 2 小时前

dz20062008 发表于 2024-8-29 10:55
主板抹很薄的焊油，然后芯片放上去对准。热风枪380度，20%小风均匀吹就是了 ...
(引用自5楼)

lga芯片没锡的。主板要先上锡

ssaiwo · 发表于半小时前

风枪+1，最简单的方法吧

dz20062008 · 发表于 25 分钟前

wye11083 发表于 2024-8-29 12:54
lga芯片没锡的。主板要先上锡
(引用自6楼)

这个锡焊难者不会，会者不难。自己不努力掌握就花钱包给专业人士搞定就是了。

最怕讨论焊接问题，因为不少不会的人对锡焊有种“手感”信仰，敢多说一句就是厥坟。有点类似于西天取经一样，坐飞机直达取不到，只有自己经过各种折腾才能学到真家伙。

dz20062008 · 发表于 16 分钟前

楼主还是自己搞定吧，在pcb上摆放焊锡球，四周的每个pad放一个0.45的球，中间放2个，380度20%风速把焊锡球吹化，然后涂抹助焊剂再贴芯片。
搞焊接本身烟雾大没几个抽烟的，自己搞定吧

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