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欢迎围观嘉立创6层板“炸裂式”降价

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发表于 2024-9-9 20:30:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 嘉立创小嘉 于 2024-9-9 20:32 编辑

嘉立创6层板具备超高品质:表面采用2u"沉金工艺,过孔则使用了核心的“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后,不仅赢得了客户的高度认可,也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业,截至目前仍是唯一的一家。

一、嘉立创6层板“炸裂降价”

为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板,嘉立创此次进行了大幅度的价格调整,调价幅度之大可以用“炸裂”来形容:




二、嘉立创6层板最高加工工艺能力

说明:最高工艺能力并不代表推荐的设计参数,在条件允许的情况下,请按通用标准进行设计。

1、小孔径0.15mm(收费),常用孔径0.3mm,单边焊环能做0.05mm

2、6层最大板厚支持2.0mm,孔径比可达1:14

3、线宽线隙:3mil/3mil

4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计

5、层压结构:支持自定义阻抗,阻抗模板多达630余种

4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺



三、嘉立创6层板超高配置

1、“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺,如下三维示意图:



盘中孔工艺为“先树脂塞孔,后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上,大幅降低了工程师的设计难度,还能提升产品质量。对于6层及以上的板子,嘉立创免费提供此工艺。

2、全部采用2u"沉金工艺,让焊接与电气性能无与伦比,且不加收2u"金厚所产生的费用。

3、采用成本高昂的正片工艺,电镀采用行业顶尖的脉冲电镀



关于正负片工艺的区别,感兴趣的用户可以看下嘉立创之前发布的科普文:https://www.jlc.com/portal/q7i37764.html

4、线路及阻焊采用LDI曝光机,超高精度与分辨率,保证阻焊桥。



5、压合采用中国台湾活全(Vigor)高精密自动压合机,更稳定,压合质量更好。




阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

你熬了10碗粥,别人一桶水倒进去,淘走90碗,剩下10碗给你,你看似没亏,其实你那10碗已经没有之前的裹腹了,人家的一桶水换90碗,继续卖。说白了,通货膨胀就是,你的钱是挣来的,他的钱是印来的,掺和在一起,你的钱就贬值了。

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发表于 2024-9-9 21:04:07 来自手机 | 只看该作者
电子工业的进步从pcb开始,最早单面板,后来双面板,然后四层,现在是6层。20多年前,厂里自己做双面板,为了镀金镀银大量使用氰化物,造成巨大污染。现在没有镀金镀银的了,做不了干脆就不做了。

出16490入6926汤圆

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发表于 2024-9-9 21:09:37 来自手机 | 只看该作者
厉害,降价50% !

出0入4汤圆

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发表于 2024-9-9 21:14:21 | 只看该作者
6层板长宽超过10cm的呢 价格不变?

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发表于 2024-9-9 21:15:47 来自手机 | 只看该作者
6层板,树脂塞孔,200一次,真🐮:)

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发表于 2024-9-9 21:54:06 | 只看该作者
能做阻抗吗

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发表于 2024-9-9 21:56:14 来自手机 | 只看该作者
说一句不切实际的话,坐等8层降价

出0入17汤圆

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发表于 2024-9-9 23:26:55 来自手机 | 只看该作者
做了两次12层,贴完后真心祷告一切顺利

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 楼主| 发表于 2024-9-10 09:01:56 | 只看该作者

支持自定义阻抗,嘉立创也提供630多种阻抗模板

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 楼主| 发表于 2024-9-10 09:02:55 | 只看该作者
beiqibing000 发表于 2024-9-9 21:14
6层板长宽超过10cm的呢 价格不变?
(引用自4楼)

工程费降50%,从400降到200元

出0入24汤圆

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发表于 2024-9-10 09:13:51 | 只看该作者
这个必须支持!

出105入79汤圆

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发表于 2024-9-11 00:02:36 | 只看该作者
有魄力,我们今年很多复杂板子都转嘉立创6层了

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发表于 2024-9-11 08:45:34 来自手机 | 只看该作者
我也很多是6层板了,只不过在别的地方做的,核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱。不过jlc开始重视6层板确实是很有战略眼光的。pcb的各种高级一点的技巧,比如内电层的规划和分割都会在6层板开始显露能力的分别。6层板的普及可以让许多人的pcb能力开始大幅度提升,比较以前设计4层板的时候许多人中间两层也是布线层。到目前为止,许多人画板子的时候还装逼在先,性能靠后。比如向外展示各种器件布局的3d图,比如布线层瞎玩大面积铺地,比如随便啥过孔焊盘都描水滴等等。至于阻抗考虑,等长走线,电磁兼容,辐射分布,焊接成功率等完全没一点考虑。所以说我认为能为普及6层做出贡献的工厂,完全就是中国电子工业的领导者,给多高的称赞都不过分

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 楼主| 发表于 2024-9-11 09:10:59 | 只看该作者
qwe2231695 发表于 2024-9-11 00:02
有魄力,我们今年很多复杂板子都转嘉立创6层了
(引用自12楼)

感谢支持

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 楼主| 发表于 2024-9-11 09:16:34 | 只看该作者
本帖最后由 嘉立创小嘉 于 2024-9-11 10:04 编辑
ibmx311 发表于 2024-9-11 08:45
我也很多是6层板了,只不过在别的地方做的,核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱。不过jlc开始重视6 ...
(引用自13楼)


这段话说到小嘉心坎里去咯, 另外冒昧问下您选择6层板厂商主要从哪些方面考量?哪些改进会让您愿意选择我们的6层板呢?

出5入4汤圆

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发表于 2024-9-11 09:38:44 | 只看该作者
ibmx311 发表于 2024-9-11 08:45
我也很多是6层板了,只不过在别的地方做的,核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱。不过jlc开始重视6 ...
(引用自13楼)


:“核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱”
我也是看到这个差异,如果需要上到盘中孔的板子,BGA焊盘盘中孔只能缩小,但是之前看常规免费盘中孔没办法满足。

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 楼主| 发表于 2024-9-11 10:07:36 | 只看该作者
本帖最后由 嘉立创小嘉 于 2024-9-11 10:16 编辑
linyibinleo 发表于 2024-9-11 09:38
:“核心关键是过孔的孔径小一点就要多花好多钱”
我也是看到这个差异,如果需要上到盘中孔的板子,BGA ...
(引用自16楼)


了解,您常用的孔径一般是多少?

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发表于 2024-9-11 11:27:16 | 只看该作者
嘉立创小嘉 发表于 2024-9-11 10:07
了解,您常用的孔径一般是多少?
(引用自17楼)

0.2 mm 有时候0.25

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发表于 2024-9-11 11:50:07 | 只看该作者
其实越来越多的人采用bga器件已经是不争的事实,这也是发展的必须。如果都是插脚器件,四层板肯定是足够了。用6层板还不是bga必须要先扇出吗,那过孔怎么办,当然jlc有盘中空好了一点,但我不敢啊。原则问题是,万一换了一家别人盘中孔贵不就被动了吗。4u线宽和0.2的孔,其实也是不得不面对的。我们也是做产品的工厂,产品如果没有指标上的性价比就会失去竞争力不是。技术指标好一点,价格低一点是不容置疑的竞争力,因为用户都不傻,他们知道要选择谁的产品,不用任何销售人员引导。

出5入4汤圆

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发表于 2024-9-11 20:38:01 | 只看该作者
嘉立创小嘉 发表于 2024-9-11 10:07
了解,您常用的孔径一般是多少?
(引用自17楼)

0.2mm/0.25mm内孔径
正常贵司给出这个宣传,难道没有调研过的?还是明知道这个需求,还使用免费字样,等用户操作后才发现根本用不上

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发表于 2024-9-11 21:25:10 来自手机 | 只看该作者
其实做工厂难啊,比如我产品出了问题我就会去用户哪里去解释,我说解释是好听的,说白了就是去被训。我TM都习惯了,双手自然下垂,低头,腰微屈,嘴紧闭,收下颚。抬眼皮促使前额皱纹多一点,就和傻笔挨训完全一样的。其实这是好的,如果用户不训你,客气相迎,那肯定是失去用户了。所以我们不敢有一点的任性,啥事该怎么干就怎么干。做pcb也是如此的,不敢用盘中孔,只能砸过孔扇出。不然一旦出问题就会很被动。

出350入477汤圆

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发表于 2024-9-11 22:31:46 来自手机 | 只看该作者
ibmx311 发表于 2024-9-9 21:04
电子工业的进步从pcb开始,最早单面板,后来双面板,然后四层,现在是6层。20多年前,厂里自己做双面板,为 ...
(引用自2楼)

现在镀金工艺还需要用剧毒的氰化物吗?
网上不是一大堆说无氰电镀的嘛

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 楼主| 发表于 2024-9-11 22:51:14 来自手机 | 只看该作者
linyibinleo 发表于 2024-9-11 20:38
0.2mm/0.25mm内孔径
正常贵司给出这个宣传,难道没有调研过的?还是明知道这个需求,还使用免费字样,等 ...

(引用自20楼)

在创工作了好几年,最经常听到的教育就是“一定要多和用户交流”,所以这不是逮住您就问上了(手动狗头)。任何服务和产品的改进,都要经历一个不断倾听再迭代的过程。所以真心感谢您的反馈!

出0入300汤圆

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发表于 2024-9-11 23:03:51 来自手机 | 只看该作者
redroof 发表于 2024-9-11 22:31
现在镀金工艺还需要用剧毒的氰化物吗?
网上不是一大堆说无氰电镀的嘛

(引用自22楼)

我说的是20年前的事情。不过从我学的知识看,用氰化物才能干得好

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发表于 2024-9-11 23:59:13 | 只看该作者
确实,过孔免费限制再放开点,这个需求是趋势 0.2/0.25  ,不然很多设计只能强行改0.3过孔

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发表于 2024-9-12 00:40:46 来自手机 | 只看该作者
其实小孔的成本确实是高一点,主要是钻头的消耗。一般0.2的钻头忍长2.5;0.25的钻头刃长4.5;0.3的钻头刃长就5.5了。所以0.3以上的钻头会结实和耐用一点,而0.2的钻头为了缩小长径比不得不减少忍长,从技术上讲0.2的钻头刃锋更小,需要更高的工做线速度和更慢的进给速度。所以我凭经验想成本比0.3的钻头高15%.但是,能干到0.2会增加用户啊,能少用销售人员啊,能增加核心竞争力打击同行,能促使工厂进一步提升工作品质和购置更好的机床,综合来讲多花的代价并不多。

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发表于 2024-9-12 10:06:38 | 只看该作者
ibmx311 发表于 2024-9-12 00:40
其实小孔的成本确实是高一点,主要是钻头的消耗。一般0.2的钻头忍长2.5;0.25的钻头刃长4.5;0.3的钻头刃长 ...
(引用自26楼)

最关健的是效率,还有成品直通率  ,0.3及以上一次能钻3-4片,而0.2的为了保证精度只能钻一片,效率30%左右, 还有最关健的品质保证,电镀板行为有一个纵深比,纵深比=板厚/孔径  如果1.6的板  0.2的孔,则纵深比为8:1 难度就大很多,我们都是用脉冲电镀做这种板,难度越大,则为了保证品质,进行全部四线测试,多一道工序成本,直通率相对于0.3的也会低一些,这些都是硬成本,  至于钻咀的成本可以忽略不计

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发表于 7 天前 | 只看该作者
现在没大批量0.2的孔,落后了, BGA 0.2是必须要的了.
LC体量是大了,但精度没上来,当然精度上去了,成本也就直线上升.

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发表于 7 天前 来自手机 | 只看该作者
我们这边是干加工的,我们的口号一直都是:谁想和我谈精度,我就和他谈钱。

出0入12汤圆

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发表于 7 天前 | 只看该作者
rogergui 发表于 2024-9-26 09:28
现在没大批量0.2的孔,落后了, BGA 0.2是必须要的了.
LC体量是大了,但精度没上来,当然精度上去了,成本也就直 ...
(引用自28楼)

我们机械钻能钻0.15MM,你说得太对了,精度越高,成本就直线上升,除非不控品质!

出16490入6926汤圆

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发表于 7 天前 来自手机 | 只看该作者
limeng 发表于 2024-9-26 10:19
我们机械钻能钻0.15MM,你说得太对了,精度越高,成本就直线上升,除非不控品质! ...
(引用自30楼)

如果谁能人工手持0.15MM的手电钻打孔,一定是高手 😁😁
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