kicad 符号绑定多个封装的入口在哪？

w600 · 发表于 7 天前

如图所示，在符号那边选择封装只能选一个，无法添加多个，自带库中是可以有多个的，是在什么地方实现的

airbox · 发表于 7 天前

zx_85 · 发表于 7 天前

我都是确定的型号对应确定的封装，也就是1对1，这样导出来的BOM不用再去重新审核芯片型号后缀是不是自己想要的。

cloudboy · 发表于 6 天前

zx_85 发表于 2024-10-11 21:55
我都是确定的型号对应确定的封装，也就是1对1，这样导出来的BOM不用再去重新审核芯片型号后缀是不是自己想 ...
(引用自3楼)

KICAD里面有大量的那种手工焊的封装，这样同一个器件可能就存在标准封装和手动焊接封装两种了，这种机制还挺有意思的

zx_85 · 发表于 6 天前

cloudboy 发表于 2024-10-12 14:43
KICAD里面有大量的那种手工焊的封装，这样同一个器件可能就存在标准封装和手动焊接封装两种了，这种机制 ...
(引用自4楼)

好吧!
现在基本上不焊板子了，都是直接jlcsmt。
手焊的话封装也可以和smt一样，不需要太在意。不用烙铁，直接锡膏+热风枪，效果和smt差不多。

月夜随想 · 发表于 6 天前

cloudboy 发表于 2024-10-12 14:43
KICAD里面有大量的那种手工焊的封装，这样同一个器件可能就存在标准封装和手动焊接封装两种了，这种机制 ...
(引用自4楼)

IPC7351标准里面就是有三种封装密度，适合不同类型的装配要求

astankvai · 发表于 5 天前

zx_85 发表于 2024-10-11 21:55
我都是确定的型号对应确定的封装，也就是1对1，这样导出来的BOM不用再去重新审核芯片型号后缀是不是自己想 ...
(引用自3楼)

正解。一般都是这样。如果封装不一样了，说明器件的MPN不一样了，就是不同的料了。如果手动去选，可能会导出错误的BOM. KICAD自带的封装基本不用或是只是参考。因为没有MPN,MFR,VPN,VENDOR等信息，生成的BOM不好解读。有需要都是另存一份到自建的库，把所有信息加全。

cloudboy · 发表于 4 天前

月夜随想发表于 2024-10-12 19:09
IPC7351标准里面就是有三种封装密度，适合不同类型的装配要求
(引用自6楼)

学习了

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