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壳体设计器,计划增加模拟PCB,并可灵活调整位置

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出0入0汤圆

发表于 2024-7-1 20:18:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
嘉立创的这个铝合金壳体在线设计器,目前吐槽最多的就是,这个定位好麻烦。
当然了,终极的解决方案是,支持导入3D模型,然后自动开口。
这个对研发有些挑战,需要一些时间哈。
但在这个之前,我们想了一个方案,用以帮助客户定位。
就是,在壳体中,放置模拟的PCB,用户可以基于PCB的相对位置,来计算开口。
如下图:
一个模拟板子.png
在编辑(添加孔)状态下:
板子正视图.png

可以根据相对板子来设置开口
定位成功.png


如上图,我们考虑的是,不只是可以相对板子来定位,还可以相对壳体的各个地方来调整位置。
即,可以选择某个“对象”(如壳体的某条边),调整开口相对于这个对象的距离。
不知道这个是否有助于开口的定位?

另外,我们上周五更新了2个重要的功能:
1、拖拽移动开口。可以很容易选择开口,并进行移动位置。
2、标准接口,增加了角度旋转功能
目前,壳体设计器的体验越来越好,欢迎体验吐槽哈

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

曾经有一段真挚的爱情摆在我的面前,我没有珍惜,现在想起来,还好我没有珍惜……

出40入45汤圆

发表于 2024-7-1 21:24:05 | 显示全部楼层
用中心线来作参考标注,别用板边。
整块电路板的中心线,每个需要开口的连接件的中心线。
1mm 或 0.5mm 的偏移步进。
有些工程师是随意放置插件后就开始布线,不愿意调整出一个整数倍的坐标值。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-1 22:30:38 | 显示全部楼层
矩阵时间 发表于 2024-7-1 21:24
用中心线来作参考标注,别用板边。
整块电路板的中心线,每个需要开口的连接件的中心线。
1mm 或 0.5mm 的 ...
(引用自2楼)

新的方案,可以选择位置的,不再单一依赖中心点了

出100入143汤圆

发表于 2024-7-1 23:07:01 | 显示全部楼层
要是能导入SMT订单的PCB 3D视图开孔,对我们这些小白就太好了

出0入0汤圆

发表于 2024-7-2 10:22:38 | 显示全部楼层
SMT+直插所需的过波峰焊的治具,嘉立创的CNC适合做这事啊,能否开发一个专用设计软件。

出90入372汤圆

发表于 2024-7-2 10:37:29 | 显示全部楼层
zzh90513 发表于 2024-7-1 23:07
要是能导入SMT订单的PCB 3D视图开孔,对我们这些小白就太好了
(引用自4楼)

+1
这个功能如果能实现,那就太方便了

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-2 10:56:51 | 显示全部楼层
wuyya 发表于 2024-7-2 10:22
SMT+直插所需的过波峰焊的治具,嘉立创的CNC适合做这事啊,能否开发一个专用设计软件。 ...
(引用自5楼)

治具我们有这个业务,但是与客户的沟通效率好低,因为要沟通怎么避让,怎么开口的问题。
专门搞个设计软件,给客户自己设计吗?

出100入143汤圆

发表于 2024-7-2 14:50:39 | 显示全部楼层
嘉立创-高先生 发表于 2024-7-2 10:56
治具我们有这个业务,但是与客户的沟通效率好低,因为要沟通怎么避让,怎么开口的问题。
专门搞个设计软 ...
(引用自7楼)

我们做PCB时肯定就是按照咱们某一种标准型材尺寸设计,软件只需要可以导入这个SMT订单内PCB,然后选择这种标准型材型号,咱们软件能够自动(或者选择性)对板子上端子进行开孔;我们小白不需要去核对尺寸了(因为SMT里面已经有咱们得渲染3D了)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-2 16:18:36 | 显示全部楼层
zzh90513 发表于 2024-7-2 14:50
我们做PCB时肯定就是按照咱们某一种标准型材尺寸设计,软件只需要可以导入这个SMT订单内PCB,然后选择这 ...
(引用自8楼)

名片.png
楼主加下我微信,我们聊下哈。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-2 19:33:36 | 显示全部楼层
wuyya 发表于 2024-7-2 10:22
SMT+直插所需的过波峰焊的治具,嘉立创的CNC适合做这事啊,能否开发一个专用设计软件。 ...
(引用自5楼)

楼主,能否加下我微信哈?聊下这个治具软件的事情
名片.png

出0入0汤圆

发表于 2024-7-3 11:17:37 | 显示全部楼层
嘉立创-高先生 发表于 2024-7-2 10:56
治具我们有这个业务,但是与客户的沟通效率好低,因为要沟通怎么避让,怎么开口的问题。
专门搞个设计软 ...
(引用自7楼)

我们搞开发的,也感觉和厂家的沟通效率很低。
一个很重要的原因,是因为开发工程师对工艺了解不够。
另外,没有图纸,靠语言沟通,很多信息无法准确传递。
如果有专业的软件,就像JLC的PCB软件那样,3D显示治具和PCBA,两者配合的效果一目了然,这样应该可以大大提高沟通效率。
这只是很简单粗糙的想法,细节方面我也没有深入思考,就不献丑了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-3 18:04:17 | 显示全部楼层
wuyya 发表于 2024-7-3 11:17
我们搞开发的,也感觉和厂家的沟通效率很低。
一个很重要的原因,是因为开发工程师对工艺了解不够。
另外 ...
(引用自11楼)

这个事实上,我们干了一些工作。
我们内部SMT部门用的治具,因为SMT订单都有3D模型,因此治具资料是可以比较容易生成的。
但是外部的治具,就很头疼,不知道器件高度,需要跟客户沟通很多,因此外部治具目前业务开展的不怎么好。
楼主能想到这个问题,看来是有过思考哈。
我比较好奇的事,治具不是贴片厂跟治具厂去沟通的吗?怎么还需要工程师去沟通哈?

出0入0汤圆

发表于 2024-7-4 14:58:07 | 显示全部楼层
嘉立创-高先生 发表于 2024-7-3 18:04
这个事实上,我们干了一些工作。
我们内部SMT部门用的治具,因为SMT订单都有3D模型,因此治具资料是可以 ...
(引用自12楼)

是的,一般是不需要研发人员干预,有特殊要求时候就很麻烦。比如我们有一块小板要垂直地插到另一块大板上,对垂直度和定位有要求,治具厂会按工艺要求把治具做得很好,但是插件的效率他们不会考虑的,这种情况下,我们就需要参与治具的设计。

出340入0汤圆

发表于 2024-7-4 20:17:28 | 显示全部楼层
前后(铝)面板的厚度可选么?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-5 09:15:43 | 显示全部楼层
ajfan 发表于 2024-7-4 20:17
前后(铝)面板的厚度可选么?
(引用自14楼)

目前不可选哈。现在盖板的默认后端是1.5mm,楼主有什么特殊需求?需要多厚?
如果需要的人多,我们也可以评估是否提供不同的厚度选择

出340入0汤圆

发表于 2024-7-5 12:36:53 | 显示全部楼层
薄的面板说实话蛮LOW的,如果有可选厚的就比较专业了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-5 13:46:12 | 显示全部楼层
ajfan 发表于 2024-7-5 12:36
薄的面板说实话蛮LOW的,如果有可选厚的就比较专业了。
(引用自16楼)

厚度都不是问题。不过,1.5mm,我看过,感觉还行啊

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2024-7-5 14:01:09 | 显示全部楼层
ajfan 发表于 2024-7-5 12:36
薄的面板说实话蛮LOW的,如果有可选厚的就比较专业了。
(引用自16楼)

你需要多厚的哈?我们做下调查
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