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发表于 2022-6-17 06:10:33
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本帖最后由 ziruo2002ab 于 2022-6-17 07:18 编辑
1. 熱阻是並聯的,兩條路徑計算出來的熱阻要進行平均,實際熱阻比任何一條路徑的熱阻都小
2. 實際熱傳導、對流時,兩條路徑會自動平衡。比如,pcb面積較大,或者有灌封,那麽熱傳導一般主要通過pcb這條路徑走掉。相反,如果芯片能夠直接接散熱片或外殼,那麽就主要走這條路。對於散熱方向的估計,有利於估算總體的熱阻。
3. 數據手冊給出的θJA, θJC, θJB 都是基於單一路徑的假設,並且測試過程中還假設不相關量的熱傳導能力是相當接近理想的。工程實際關心的是基於實際運行pcb板下的ψJB ψJT。因此根據手冊數值計算得到的數據會偏保守,有時候保守很多。
4. 計算過程,一般要迭代,這是任何具有多個互相影響的變量的系統參數的估算的必經過程。工程中可能沒有必要那麽嚴謹,作為初步估算,迭代一兩次就夠了。
5. 有專業的熱仿真軟件,根據散熱條件(pcb散熱能力、外殼、對流、風速,過孔,各個熱源的位置、功率、熱阻,材料的導熱係數),估算暫態和穩態後的整板散熱熱力模型,跟pspice仿真電壓電流差不多。只要對材料熱參數建模夠準確,就能達到相當好的估算結果。這樣的軟件,對於一般使用可能用不上,但是基於簡化的分塊物理建模還是有一定必要的。
6. 廠家根據JEDEC 51-7等模型給出θJA, θJC, θJB參數,對於評估芯片的散熱能力,估算結溫是重要的。但是,並不能直接用它來計算實際pcb運行下的熱力模型,因為參數測量所採用的pcb狀態與實際使用的pcb狀態千差萬別。
7. 環境溫度越高,熱阻越大,一般從25到80C,熱阻增大20%左右。
8.灌封胶对于大电源模块芯片是个解决问题的办法。但是对于精密的板子,用到BGA芯片等器件则是个完全不可行的办法。首先,板子太大很难灌封,其次板子根本就不可能封装成模块,再次灌封起来出问题基本就废了,毫无可维修性,最后,BGA的热膨胀系数一定与灌封胶一样吗?芯片体积大,受力可以承受,精密的芯片经得起这样的折腾吗。
9. 另外,灌封胶其实散热能力是非常拉垮的。其导热系数才接近1左右,比pcb、玻璃好不了多少,也就是说,一旦它厚起来,它的散热能力就不行了。因此,只适合于小型模块。
10.电脑cpu散热采用非常大型的散热风扇。但是对于工业品,风扇的寿命短暂及其维护的麻烦是不可接受的。总之,散热量大板子小就是个麻烦的问题。 |
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