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嘉立创不需要工艺升级就能做1.0的BGA板,最小线宽5mil即可

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出0入0汤圆

发表于 2014-5-15 14:12:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
嘉立创可否考虑给沉金板用户做1.0间距的BGA板,其实只要最小线宽5MIL即可达到要求 !  嘉立创不需要工艺升级就能做 ! 以下是情况分析 !
1.0间距的BGA脚间距1MM , 最小过孔0.3mm不用变 , 焊盘5mil线宽变小一点应该问题不大 ,  这样两个相邻BGA脚间过线空隙宽度就至少可以达到0.44mm , 这样中间正好可过5mil细线 , 且细线边沿与傍边焊盘边沿间距可达到6mil , jlc不需要工艺升级就能做1.0间距的BGA板了 , 之所以限制为沉金板 , 实际上就是变相加点利润 , 这样某些中高端用户和JLC就可以双赢 , 可以开拓一部分中高端市场喔 , 对吗 ?

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知道什么是神吗?其实神本来也是人,只不过神做了人做不到的事情 所以才成了神。 (头文字D, 杜汶泽)

出0入42汤圆

发表于 2014-5-15 14:34:20 | 显示全部楼层
lz可以试试看。

做10张, 合格三张以上即可, 不限制良品率, 但要求良品有效测试过。否则估计他们不愿意冒险。

出0入0汤圆

发表于 2014-5-15 14:39:04 来自手机 | 显示全部楼层
其实焊盘直径0.45mm就可以用6mil线了。关键问题是外面两圈走顶层没问题,第三圈过孔走底层,第四圈就出不来了,因为过孔太大。

出0入0汤圆

发表于 2014-5-15 16:14:14 | 显示全部楼层
jlc做BGA生产工艺应该可以达到,只是愿不愿意做的问题
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