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MSP430G2353上电复位不稳定(死机),大家帮忙分析

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出0入0汤圆

发表于 2012-11-4 22:07:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
一个项目用的是MSP430G2353。
1:复位电路是TI推荐的47k+1nf(手册上说<2.2nF,这个电容大了没法仿真或折通过SBW方式写入程序)
2:Test端悬空(写程序时用)。
3:供电:36V--->DC-DC--->6.5V--->1117-3.3(3.3V的LDO)--->3.3V--->mcu。
4:用现行稳压电源供电时,上电瞬间出现死机的概率很大>10%.改为开关电源后有所改善,5%左右。
5:TI技术支持说芯片的电源需要马上建立,给出的建议是0-1.8V的时间小于2ms,可这个不好控制。
6:小批量测试时未发现死机现象(100块左右),只是用手触摸写程序的接口时容易复位,但是不死机。
7:不能考虑加复位芯片了,产品对成本很敏感,若是非要加复位芯片就不如换MCU了。
8:怀疑TI的这款MCU外部RC复位做的不是很可靠,若是这样以后直接换。

大家有什么好的建议吗?现在产品做出来都不敢给客户发货了,耽误事了。

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该献的血还是要献的。你不献他不献。难道让我去献? --- 出自坛友:lovejp1981

出0入0汤圆

发表于 2012-11-4 22:18:30 | 显示全部楼层
47k+1nf应该没有问题的,TI给的参考电路就是这样。
感觉还是电源问题,你严格测试下上电过程中的输出变化,另外,串个电感看看效果。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-11-4 22:20:38 | 显示全部楼层
jiwm 发表于 2012-11-4 22:18
47k+1nf应该没有问题的,TI给的参考电路就是这样。
感觉还是电源问题,你严格测试下上电过程中的输出变化, ...

谢谢。
LDO前面串了磁珠,现在测量从0v上升到3.3v的时间约10几毫秒。这个时间越快越好吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-11-4 22:22:38 | 显示全部楼层
KAGE 发表于 2012-11-4 22:20
谢谢。
LDO前面串了磁珠,现在测量从0v上升到3.3v的时间约10几毫秒。这个时间越快越好吗?
...

电感串在LDO与mcu之间?

出0入0汤圆

发表于 2012-11-4 22:34:29 | 显示全部楼层
复位用三极管呢,基极用500K和330K分压,VCC高于2v时才退出复位

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-11-4 23:11:52 | 显示全部楼层
sf49ers 发表于 2012-11-4 22:34
复位用三极管呢,基极用500K和330K分压,VCC高于2v时才退出复位

您是说我那些有问题的是始终没有退出复位状态吗?可电压上升到3.3V了。到现在我还真不明白这个复位的过程,能否详细解释下?谢谢

出0入0汤圆

发表于 2012-11-5 00:17:51 | 显示全部楼层
是电源和复位同时增长,电源尚未稳定,复位已撤掉,MCU跑到不定状态

出0入0汤圆

发表于 2012-11-5 06:43:41 | 显示全部楼层
试过加大47K电阻么? 如果电源上升速度不好控制的话,试试增加复位时间

出70入145汤圆

发表于 2012-11-5 07:44:45 来自手机 | 显示全部楼层
关于手摸复位的问题,在test上加100pf到330pf的电容试试。430单片机抗干扰真心不行

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-11-5 11:32:17 | 显示全部楼层
sf49ers 发表于 2012-11-5 00:17
是电源和复位同时增长,电源尚未稳定,复位已撤掉,MCU跑到不定状态

是这个原因,TI的资料表达的也是这个意思。我把1nf电容加大试试。现在情况是:在电源就进接行,延长600米线就有复位不行的了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-11-5 11:32:45 | 显示全部楼层
hailing 发表于 2012-11-5 07:44
关于手摸复位的问题,在test上加100pf到330pf的电容试试。430单片机抗干扰真心不行 ...

好,谢谢,我会测试一下。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-11-8 22:26:51 | 显示全部楼层
把复位的电容加大到1uf,上电都能正常复位了,但这又引出两个问题:
1:快速断电在上电,容易死机。
2:无法在线写入程序(SBW方式)。
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