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近几天烧了几个EP2C8 ,分享下经验

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出0入0汤圆

发表于 2011-4-25 22:56:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
第一个是JTAG口烧了 没弄明白怎么烧的,但有一点JTAG口是比较薄弱的地方。
第二个是3.3V稳压IC烧坏后烧,电源升到5V 先是EPCS4发热,能工作,没多久全报销了。
第三个是拆IC时烧坏的,我把电路板反面放在恒温浸锡炉中焊锡表面(270度),拆是拆下来了,拆下来是一费品!
第四个是拆时热风枪吹坏的,更不用说了。

最后得到经验JTAG要小心保护。
这种大体积的IC拆时只能用烙铁一个脚一个脚拆。以前我拆过,没坏。用烙铁加热,然后用不粘锡的细线分开引脚与PCB焊点。

谁有好的方法拆这个208脚IC方法吗?分享下。

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知道什么是神吗?其实神本来也是人,只不过神做了人做不到的事情 所以才成了神。 (头文字D, 杜汶泽)

出0入0汤圆

发表于 2011-4-25 23:00:41 | 显示全部楼层
以前拆过很多Q240的1c6,方法是拿着风枪调好适当的温度和风速,对着管腿不断地做圆周运动,而且要用镊子时不时去碰一下芯片,你就会发现芯片会下来了,很容易的

出0入55汤圆

发表于 2011-4-26 08:49:59 | 显示全部楼层
回复【1楼】chenwb
以前拆过很多q240的1c6,方法是拿着风枪调好适当的温度和风速,对着管腿不断地做圆周运动,而且要用镊子时不时去碰一下芯片,你就会发现芯片会下来了,很容易的
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正解。还有个办法是在四边的脚上都加一堆锡把脚都盖住,然后用电烙铁快速四个都弄溶也可以拆下来。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-4-26 08:51:45 | 显示全部楼层
问题是拆下来后能不能用

出0入0汤圆

发表于 2011-4-26 09:06:50 | 显示全部楼层
热风枪

出0入0汤圆

发表于 2011-4-26 09:16:16 | 显示全部楼层
用热风枪拆过很多,没见坏过,倒时拆下来再焊的时候管脚容易歪

出0入0汤圆

发表于 2011-4-26 09:16:23 | 显示全部楼层
我用热风枪拆过,可是拆下来后,能发现FPGA,但不能下载,仿真,很神奇。。。

出100入0汤圆

发表于 2011-4-26 09:29:10 | 显示全部楼层
有功率大点的风枪,加热吹下来基本没什么问题,功率小的话,受热不均匀,很容易拆坏

出0入0汤圆

发表于 2011-4-26 10:02:40 | 显示全部楼层
回复【3楼】40130064 博德之门IV
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拆过很多个FPGA 没看见吹坏啊?
你是不是吹的温度太高了?
倒是吹下了的 时候引脚可能被弄歪  不过这个可以纠正的

出0入0汤圆

发表于 2011-4-28 00:27:27 | 显示全部楼层
吹下来都能用,部分腿歪的,用镊子即可
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