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标题: 请教步进电机驱动芯片与散热片之间的导热双面胶 [打印本页]

作者: sdlqzql 时间: 2024-6-26 16:26
标题: 请教步进电机驱动芯片与散热片之间的导热双面胶
自己的板子上有步进电机驱动芯片，需要在芯片上安装个散热片，芯片周围有阻容器件。

之前一直使用的导热硅胶：卡夫特 K-5203K
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导热硅胶搞一坨放在电机驱动芯片上，然后把蓝色的散热片按上去，等待凝固。

这种方式，导热硅胶会流到芯片四周，将芯片所有引脚和附近的阻容都糊住了，这样会不会影响驱动芯片的性能？

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进而我想用导热双面胶代替导热硅胶，但是发现双面胶很软，散热片用导热双面胶贴到芯片后，稍微有点外力，散热片都快掉下来了；

所以想请教大家两个问题：

1. 导热硅胶糊在芯片的引脚和阻容器件，是否影响电路性能

2. 求推荐好用的导热双面胶，用于将散热片牢牢粘贴到电机驱动芯片上

作者: jxnclff 时间: 2024-6-26 20:01
非射频电路，工作频率也不高。可忽略影响

作者: lb0857 时间: 2024-6-26 20:15
害怕的话，先在芯片上面来一次704

作者: yuyu87 时间: 2024-6-26 20:17
搞少一点不就行了，非要挤这么多，正常来说不影响，你要看这个胶的手册

作者: gzhuli 时间: 2024-6-26 20:28
不影响，不过胶点太多了，一点点就好，胶多影响散热。

双面胶一般是QFN封装贴背面的PCB上才够牢固，贴芯片上很容易掉。

作者: dz20062008 时间: 2024-6-26 20:37
本帖最后由 dz20062008 于 2024-6-27 08:19 编辑

歪歪扭扭的散热片，一看就是胶水太稠很难干透的那种。

试试这个牌子的导热硅酮胶，稀很多大约4h就能固话一定强度，容易存放不宜凝固价格还便宜。
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ps:
去掉销售商家信息避免误导

作者: dz20062008 时间: 2024-6-26 20:41
本帖最后由 dz20062008 于 2024-6-26 20:54 编辑

yuyu87 发表于 2024-6-26 20:17
搞少一点不就行了，非要挤这么多，正常来说不影响，你要看这个胶的手册
(引用自4楼)

卡夫特硅酮胶犹如牙膏一样稠，很难涂抹适量且又难干。白天帖好散热片第二天散热片慢慢滑走了歪歪扭扭的，干了后很厚且内部有很多气孔不好用

ps:
天目导热硅酮胶效果，稀容易控制量，干的快内部密度高没气孔所以散热片不容慢慢漂移。都这么用从没发现会导电情况
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作者: zstu2012 时间: 2024-6-26 22:28
楼主这个胶可以的，其他胶都不太行，几年前我给电机芯片散热都买来试过，唯一的缺点就是摘下来比较麻烦

作者: szman5108 时间: 2024-6-26 22:41
没有影响
用天目那个胶，我用过，可以的

作者: sdlqzql 时间: 2024-6-27 14:48
非常感谢楼上各位的回答，谢谢啦

我继续用我的导热硅胶，但是我会留意少加一丢丢

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