月夜随想 发表于 2023-7-11 18:26
IPC7351有BGA焊盘尺寸设计规范,一般PCB焊盘尺寸和锡球同等尺寸就行
(引用自4楼)
饭桶 发表于 2023-7-12 07:07
有植球直接来点助焊剂就行了吧。
(引用自7楼)
月夜随想 发表于 2023-7-11 23:00
(引用自6楼)
月夜随想 发表于 2023-7-11 23:00
(引用自6楼)
Rabbitoose 发表于 2023-7-12 08:15
补充:Datasheet中写着球直径0.15mm,那按照non-collapsible的规则焊盘应扩大5%,取0.16mm(6mil多一点) ...
(引用自10楼)
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