【布线技巧】布线时如果不铺地铜，生产电镀容易烧线 - amobbs.com 阿莫电子技术论坛

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作者: huarana 时间: 2019-2-25 22:47
但是我看到的大部分高端板子主要是多层板的表层都很少覆铜的。所以近期我们设计的板子多层板也就省掉了表层覆铜这样的板子很清爽。还没想到会有生产问题。

作者: colinzhao 时间: 2019-2-25 23:07
说实话，不明白是什么意思，能否讲详细点，烧线的原理

作者: GUO_GUO 时间: 2019-2-26 09:31

huarana 发表于 2019-2-25 22:47
但是我看到的大部分高端板子主要是多层板的表层都很少覆铜的。所以近期我们设计的板子多层板也就省掉了 ...

在不影响板子功能的情况下（比如额外的铺铜会影响信号），尽量铺铜是最好的设计。
不允许铺铜的板子，常见于高频板，这类板子走线一般都比粗，不铺铜对生产也没有多大影响。其它的真的没必要走孤立裸线，比如上图中的案例，走线都很细(只有4mil,5mil)，很少见到这样的走线不铺铜的，电镀极容易烧线。

作者: McuPlayer 时间: 2019-2-26 10:50
简而言之，就是不铺铜的PCB生产良率低生产成本高，建议电工画图的时候，尽量铺铜
确实，老外的板子很少为了省下画地线而铺铜

作者: censtar 时间: 2019-2-26 12:37
楼主是JLC公司的吧。我感觉ID已经没法改了，体现不出是官方人员。但是头像可以改哦。能让大家一看便知是官方人员更好些。就像统一的工作服一样。这样一个细脖子的小黄鸭子固然可爱。

作者: su33691 时间: 2019-2-27 17:15
多铺铜，减少腐蚀液的损耗吧。

作者: GUO_GUO 时间: 2019-2-27 19:03

su33691 发表于 2019-2-27 17:15
多铺铜，减少腐蚀液的损耗吧。

这样讲会误导吃瓜群众，必须要反驳一下你

一：确实会减少蚀刻液一定的损耗，但这个损耗对成本的影响微乎其微。
二：增加铺铜，在图形电镀的时候，会增加电镀铜球的消耗，增加电镀锡条的消耗，会多耗电，综合起来这些消耗成本比蚀刻液的相对损耗成本高。此消彼长

不可否认的是，多铺铜，生产良率会大幅提升，真的会降低我们的生产成本。

作者: chunjiu 时间: 2019-2-27 19:24
楼主的意思是不要走孤线，因为铜箔多的地方，腐蚀液浓度可控，走线的蚀刻速度比较均匀，品质好控制。

而孤线因为周围没有铜箔，它周围的腐蚀液的浓度会相对过高，造成走线过蚀刻而断线，极易产生废品。

其实，孤线并不要紧，只需适当加粗，配合其它面或地方的蚀刻速度即可。

作者: snkaka 时间: 2019-2-27 19:59
楼主还是有时间提升自己的生产工艺吧

作者: leirui001 时间: 2019-2-27 20:00
学习了

作者: AWEN2000 时间: 2019-2-27 20:45
楼主这个技巧对多粗的线起作用？
空板子放10mil 线不铺铜有影响吗？

作者: yangff 时间: 2019-2-28 17:22
本帖最后由 yangff 于 2019-2-28 17:30 编辑

su33691 发表于 2019-2-27 17:15
多铺铜，减少腐蚀液的损耗吧。

他们这种PCB厂的工艺和手工制版不一样的，他们是用一整块带很薄铜箔的板子用电镀把曝光之后露出来的的线路部分加厚，然后再蚀刻掉薄薄一层，留下加厚的线路。

那么最理想的情况就是只蚀刻掉一开始附上的那一层。

换言之，只会消耗掉更多的铜。

作者: colinzhao 时间: 2019-3-2 15:44

GUO_GUO 发表于 2019-2-27 19:03
这样讲会误导吃瓜群众，必须要反驳一下你
一：确实会减少蚀刻液一定的损耗，但这个损耗对成本的 ...

我回过这个帖子，请教关于烧线的原理，电工其实都挺懂制程，楼主把烧线的原理讲明白了，电工自然就会理解，而不是都在猜测！

作者: colinzhao 时间: 2019-3-2 15:50
我琢磨了你帖子挺久，烧线、起泡，让我觉得是覆铜板电镀发热，但是浸泡在电镀槽里，不太可能是温度那么高！所以所谓的烧线应该不是高温！13楼讲的制成理解的话，烧线是指过度刻蚀....这样的话，镀线路时镀厚点不就可以解决吗！

作者: GUO_GUO 时间: 2019-3-2 17:18

colinzhao 发表于 2019-3-2 15:50
我琢磨了你帖子挺久，烧线、起泡，让我觉得是覆铜板电镀发热，但是浸泡在电镀槽里，不太可能是温度那么高！ ...

不好意思，我上次看到了，本来要回复的被被别的事打插了，就忘记这个事了。

我画了一个草图，应该能帮助理解原理。
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