lds8093 发表于 2008-2-15 13:49:05

Protel99SE大电流线怎样设计加锡走线？

小弟用Protel99软件画PCB图时，要用到大电流走线，哪位大侠能指点一下在走线上添加镀锡的方法？越详细越好。谢了。./emotion/em020.gif

117433525 发表于 2008-2-15 14:01:21

Solder这一个层。画线就可以了。

lds8093 发表于 2008-2-15 16:10:58

十分感激！

ghost2 发表于 2008-2-15 16:58:55

受教了

34480016 发表于 2008-2-15 18:19:57

哈，早就想问这个问题了， 居然找到答案了。
非常谢谢！

yinhe 发表于 2008-3-12 20:45:32

.

yinhe 发表于 2008-3-12 20:48:48

这个问题我早就有过疑问.最大争论的地方就是:
到底是在 Top Solder Mask层还是在 Top paste (谁能告诉我,后面是mask吗?)画线来加锡(好象也有称之为"开窗")?

但是正如所看到的,Top Solder Mask英文的含义"顶层锡掩膜",但有称之为"阻焊层",而称 Top Paste...为"助焊层".
这样,按翻译的字面意思理解就很使人糊涂了:既然Top Solder Mask层是所谓的"阻焊层",又怎么能指望PCB厂家不会涂以"绿油"而可以在本层画线加锡呢?
解释是:PCB厂家采用"镜像"工艺来做板,就象镜面影象一样,反反为正,这样就无"绿油"了,可以加锡"扩流"了!

不过我还没试过

marco2000 发表于 2008-3-12 21:06:57

Top solder mask 和Top paste mask (阻焊層)的區別一個是用於插件元件的，另一個是用做貼片元件的，均是負片輸出形式，就是在這兩個層上的線，是不能上綠油的。

chairang 发表于 2008-8-21 11:49:03

MARK

mingyuexin1981 发表于 2008-8-21 12:14:32

使用Paste

yayongzhang 发表于 2008-8-21 12:57:10

top paste

chunk 发表于 2008-8-21 17:10:01

solder mask是阻焊层，大家要把这一层理解为“负片”，也就是画上东西的地方反而没有绿油，不画就有。如果不是这样那么我们平时做的板都不应该有绿油，谁会在solder mask层画一个和板框一样大的FILL呢？

zjybest 发表于 2008-8-21 18:01:45

bottom solder

zenboys 发表于 2009-3-14 15:56:49

MARK

cnzhy88 发表于 2009-3-14 21:22:28

我画的线路板不管是 solder和 paste制版公司都给我镀锡,搞的我要打电话向他们解释,
后来发现应该是PASTE那层,不知道各位有看到TQFP密脚的封装没,选SOLDER时引脚都连到一起了.只有PASTE可用.

wajlh 发表于 2009-4-2 11:09:23

记号

xiaoyuanlu 发表于 2009-4-2 11:13:38

记号！试试看！

dr2001 发表于 2009-4-2 11:28:57

Solder Mask是绿油开窗的。Paste是锡膏层，贴片上机器的锡膏钢网用的。

所以，QFP 0.5mm，开窗会大，留出来工艺误差。而锡膏只在裸露的PAD上有效。

wear778899 发表于 2009-4-2 14:53:53

记号

sun_changdong 发表于 2009-4-6 12:01:04

使用Paste层！

mysky 发表于 2009-4-6 12:48:32

mark

eduhf_123 发表于 2009-4-6 13:06:38

MARK

KANGYD 发表于 2009-4-25 15:40:55

哈哈，学到了。谢谢

coslight_dt 发表于 2009-4-28 16:59:58

我的理解！

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

huangjiyue 发表于 2009-5-5 10:07:35

顶一下

hbqsg7403 发表于 2009-7-2 16:36:32

终于整明白了怎么弄了，谢谢了

0123456789 发表于 2009-7-2 19:26:03

应该是SOLDER,焊盘上就有这一层.

gaoqiru 发表于 2009-7-16 21:37:21

各位老兄不要想当然啊,没有做过的千万别发表意见,是SOLDER层,我经常做的,说paste的老兄是不是真的做过呢?反正我用SOLDER层没有人问我,直接做出来就是对的了.............

ppa2001 发表于 2009-7-16 21:39:02

我用Paste 可以~

kanfor 发表于 2009-7-16 21:50:05

23楼说得太清楚了！

armek 发表于 2009-7-17 08:21:03

MARK

tgrpf 发表于 2009-7-21 11:26:58

谨受教！

hushaoxin 发表于 2009-7-21 12:08:51

晕！30楼又有一个山寨版的站长

antonine 发表于 2009-7-21 12:45:03

MARK

hzz137 发表于 2009-7-24 15:55:05

我用99做在topsolder层，直接发到厂家，结果出来的却是把那一块铜皮给我挖掉了，郁闷！

hzz137 发表于 2009-7-24 16:15:41

看看人家怎么做的吧，没做过的以后不要乱假设。


[原创]怎样在PCB走线上镀锡

有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。

1. 首先新建一PCB文件；

2. 接着在BottomLayer层画一条导线；



3. 然后选择BottomSolder层，一般默认情况是不显示BottomSolder层的，打开BottomSolder层的方法是，点击“设计”菜单下的“PCD板层次颜色”项



在弹出对话框里的“屏蔽层”一栏里钩选Bottom Solder项后点击“确定”



PCB设计窗口底部的板层栏里就会多出Bottom Solder层选项



4. 选中Bottom Solder层，在以前导线走过的位置用画线工具再画一遍，记住是用“画线”工具，位置和宽度要和走线保持一直。Bottom Solder层画线的颜色是粉色



5. 保存设计文档，然后把设计好的PCB文件发送给厂家，做好的板子在Bottom Solder层画线的地方就会镀上铅锡了。

总结：实现的原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”，在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的，只需在TopSolder层画线就可以了。

以上方法经实际实验确实可行。

flyerhacker 发表于 2009-7-24 16:32:43

mark

onebobo126com 发表于 2009-8-6 09:49:06

学习了

yulutong 发表于 2009-8-6 10:12:55

谢谢，收藏了。

Ayumi 发表于 2009-8-8 16:50:50

标记一下，学习学习

boone301 发表于 2009-8-26 11:03:04

好贴，
看了不顶是罪过。

jchqxl 发表于 2009-8-26 11:17:03

学习了，谢谢。

coldwind 发表于 2009-8-26 11:31:32

mark

xk2yx 发表于 2009-10-16 17:33:44

mark

lv998127 发表于 2009-10-16 18:26:21

我用“多层”画的地方（中文版），板厂也没上绿油.

BG7RDB 发表于 2009-10-16 21:14:24

我是在助焊层上画线的，但是同时也和厂家指明意图，否则对方理解错的画也会做错。

37772166 发表于 2009-10-16 21:37:50

锡线 mark

jj3055 发表于 2009-10-16 22:29:46

MARK

newID 发表于 2009-10-17 00:59:08

试下

yaya001 发表于 2009-10-17 08:41:48

MARK

zwc58 发表于 2009-10-17 09:25:21

MARK

cboy12345 发表于 2009-10-20 23:32:31

阻焊层什么不用画,只要在工艺要求说明就行了,一般用Mul开头的那个层(焊盘显示的层)画涂锡的线.

chenfuen 发表于 2010-2-3 00:33:14

学习了。

ggyyll8683 发表于 2010-2-3 00:50:16

这个还真不知道

psupgfpdc 发表于 2010-6-20 13:03:45

记号

woshimajia222 发表于 2010-6-20 18:24:37

顶一下

knight_avr 发表于 2010-6-28 10:03:18

MARK!

cu_ice 发表于 2010-6-28 10:17:24

mark

ericrock 发表于 2010-6-28 14:01:51

mark

smartzou 发表于 2010-6-28 14:53:47

mark

dingguo0383 发表于 2010-7-7 18:09:27

回复【52楼】cboy12345
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我试过Mul开头的那个层，单层的行，双层就不行了！

my2009 发表于 2010-7-7 18:42:00

mark

kayhao 发表于 2010-7-9 15:26:04

好东西！！！

fucai 发表于 2010-7-18 09:58:18

谢谢，讲的太好了

mengf 发表于 2010-7-18 10:02:06

我一直是单独用一层绘制，随便搞一层都行，然后跟制作厂家说明额外搪锡的见某某图层，他们自会搞好

blueagle 发表于 2010-7-18 10:06:43

mark

litteworm 发表于 2011-3-10 23:58:25

mark

ccmj4708 发表于 2011-3-11 08:30:39

mark

hexiantu 发表于 2011-3-11 09:46:42

mark走线加锡

liuqingjie 发表于 2011-3-11 11:19:59

回复【楼主位】lds8093
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35楼说得太详细了，好帖啊！

watermarker 发表于 2011-3-11 11:25:43

mark

heida12345 发表于 2011-3-11 11:56:52

mark

pulan 发表于 2011-3-11 12:02:17

mark crtl c

pengxin213 发表于 2011-3-11 12:34:28

mark~好像嘉立创的网站上有说的，有可能不同的厂家的规定不一样呢

kenson 发表于 2011-3-11 13:47:47

mark

nop_linyh 发表于 2011-3-12 12:07:35

留意35楼，哈哈

billsjz 发表于 2011-4-4 12:42:35

好，真是个问题啊

yuzr 发表于 2011-4-4 16:04:35

学习中

robotcn 发表于 2011-4-4 17:22:19

我的处理方法是在导线层上再画一层Mechanical1就行了。

robotcn 发表于 2011-4-4 17:24:46

一般情况下是比原导线细一点，如原来的导线是60mil的话，就画50mil就行了。

e2407 发表于 2011-4-4 21:34:57

mark

senfors 发表于 2011-4-14 16:00:08

mark

AG17 发表于 2011-4-14 17:09:10

mark

ar3000a 发表于 2011-6-1 11:26:18

各说各的，到底是SOLD 还是PASTE仍没定论。

还是自己问问厂家吧。 我感觉是PASTE，用它写的字会镀锡，亮闪闪的。但为什么钢网上会写出字来呢？钢网好像只能作孔洞，没法作字。所以猜测厂家的人给改了板子，变成SOLDER了。paste层的钢网工艺，实际上印板厂家不关注。

用SOLD就是光板露出来了没了绿油。

所以推测： 小厂家会一律用负片，并且依靠附加嘱托来凑和。正规工艺会把PASTE层做正片,solder层作负片。

eworker 发表于 2011-6-1 12:05:57

学习

sun_changdong 发表于 2011-6-12 18:49:30

在Solder层画线就可以了！

avrwoo 发表于 2011-6-12 20:54:07

MARK

ansai0089 发表于 2011-6-12 21:16:00

mark

coyool 发表于 2011-6-13 11:43:49

s-connected copper-选择-选择层-edit-paste special-paste on this layer-ok

surelost2012 发表于 2011-6-13 19:56:25

顶层绿油要开图形，就在TOP SOLDER层，画什么有什么。
底层同理。

qinrenzhi 发表于 2011-8-6 17:01:51

回复【90楼】coyool
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这招真绝！不顶不行了。

kim5257 发表于 2011-8-24 15:42:11

走线上镀锡

tangxh 发表于 2011-8-24 19:04:14

走锡线， mark一下

suncq 发表于 2011-8-24 22:47:34

mark

wujwul 发表于 2011-8-27 22:05:14

当然在solder了，不过在paste也行，但是要和加工商说下，

jubq1988 发表于 2011-8-29 14:06:21

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

首先要是明确是在顶层还是底层加锡：然后在对应的solder和paste画相同的线。

我一直都是这么做的即：去掉绿油层加上助焊层，不过看了上面的经验好像在其中一层做也可以；下次试下！每次在两层布也很麻烦。

287355586 发表于 2011-9-9 10:22:46

http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_45/ourdev_675495FJVOYD.jpg
(原文件名:未命名.jpg)

kxyz00 发表于 2011-9-9 16:19:21

回复【楼主位】lds8093
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各位说的方法，有没有给印制板厂家做过，要不要和印制厂家特殊说明一下？

liudayun 发表于 2011-9-10 15:46:14

我每次都是两个都画，比如我要在TOP层留喷锡，我就分别在top solder和top paste 画线，做回来的板子就是喷锡的！可以再上锡

Feco 发表于 2011-12-25 14:33:06

mark
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