ATmega32 发表于 2007-12-5 11:43:39

请问：PROTEL覆铜与焊盘怎么实心连接（覆铜与焊盘连成一整片）？

http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_8/ourdev_185454.JPG

图中覆铜和GND是4条线连接，怎么弄成实心连接（覆铜与焊盘连成一整片）？

ibq3100 发表于 2007-12-5 11:55:59

Design/Rulse/Manufacturing/将Polygon Connect Style中的Rule Attributes设置为Direct Connect

renren1231 发表于 2007-12-5 11:56:36

http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_8/ourdev_185458.JPG

ATmega32 发表于 2007-12-5 12:01:28

多谢。

另外，覆铜与焊盘的电气绝缘距离在哪里设置？

wwwer 发表于 2007-12-5 12:32:08

在规则里有绝缘距离的设置，一般不要设置有冲突的，设自己用的就可以了。
另外覆铜和焊盘也可以先把焊盘设小点，覆完再改大（笨办法），或者恢复一次就可以了 。

wwwer 发表于 2007-12-5 12:34:10

二楼也是正确方法，多玩玩就会了。

zhangna_901887 发表于 2007-12-5 15:42:35

我的办法是使用P、F键，用来填充，对付有些要，有些不要最合适

shark 发表于 2007-12-5 15:46:44

实心连接的焊盘很难焊上，散热太快，焊上了拆不下来，不应该这样做。

ATmega32 发表于 2007-12-5 15:53:23

马老师AVR实验板就全部都用实心

shark 发表于 2007-12-5 16:04:12

Protel设计那个十字连接就是为了防止焊接困难的，除非为了散热，比如大功能的整流二极管什么的焊盘才会用实心，一般焊盘不应该用实心的，我没见过马老师的板，不知道他是怎么想的。

shark 发表于 2007-12-5 16:10:47

找到了，这东西叫thermal relief ，看一下在网上找到的说明

    如果这个铜盘在该层需要导线连接,那么这个隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,原因是这样容易使焊盘在焊接时形成冷焊, 因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性就将其隔离环内外部不通过"轮辐"而完全连接起来.因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好! 图中第一内层到孔有电器连接。

来自
http://blog.21ic.com/user1/1946/archives/2006/12531.html

ilikemcu 发表于 2007-12-5 17:05:33

如果板子的焊盘都这么做，而且维修概率比较高的话，我敢打赌，楼主会被人骂死！

whoami 发表于 2007-12-6 11:50:02

实心连接的焊盘很难焊上，散热太快，焊上了拆不下来，不应该这样做。
一般有必要的话，要将连接的线还要再稍微改细点，不应太粗！

zzgezi 发表于 2012-12-17 21:03:25

学习了，谢谢shark
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