请教,30A电流走PCB该如何设计?
protel设计,我是想在大电流的走线上不放阻焊层(Solder层),搪锡。但是,问题是,我只知道不搪锡的情况下,大概1mm可以过1A电流,不知道搪锡后走30A的电流需要多宽的线。
就是说,PCB走30A的电流在搪锡的情况下需要多少的线宽?
麻烦有这方面经验的兄弟支个招。
先谢谢了! 好象没这么干的,都是用铝条或铜条,你看看15KW以上的变频器就知道了 关键看线的长度。曾走过20A,但比较短。。。 搪锡处理,不过距离不是很长 铜条 不知道兄弟们所说的距离不是很长指的是多长呢?
用铜条又是怎么处理的?怎么加在PCB上呢? 25A,搪锡+铜条,铜条焊在搪锡槽里。我原来做电流采样时这么干过,pcb上的线大概有80mm长,7mm的线宽 当然是铜条,开阻焊层搪锡也不行 请问PCB中过孔中是铜柱呢,还是也只表面敷了层铜?
比如 X\Y Sizew为150milHole Size 为 90mil
那么90mil 到150mil之间是有60mil厚的铜柱呢 还是只是表面敷了层铜皮? 只是表面敷了层铜皮.掰开一块废板就看明白了 6楼那样,开个槽把铜条嵌在里面再搪锡 哦,谢谢!
不过,开槽是怎么个开法?挖电路板?
protel里面该怎么画呢? 以前的公司生产过欧美的电源产品,可以的,选铜皮0.2mm以上厚度的PCB板,计算好电流密度设计宽度好了,没问题的,当时见过的产品是20A的,30A的一样道理吧, 双面板同走层,波峰焊底层带solder层,上下打密集的过孔就行,3mm,能走30A,我一般作4MM,测试的时候60A只是发热 这大电流。估计的疯狂打孔。 密集过孔方法可行,也相对来说容易操作 我这边过电流都是在上线铜层打很多孔的 开槽用KEEPOUT LAYER 画个矩形
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