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Landmark 发表于 3 小时前

想焊接几个封装特别小的芯片，能去华强北找人换吗？

本帖最后由 Landmark 于 2024-8-29 10:09 编辑

这种小封装的芯片实在是焊接不了，不知道华强北那些修手机的人，能不能焊接 这种，当然是给钱他们了。

坛友们，能推荐一下深圳这边能帮忙焊接 的吗？当然能给几包烟钱。

智涅 发表于 2 小时前

这个是tof吗
背后加锡，pcb加锡，加热台搞，镊子压一压
tof的话准备低温锡

Landmark 发表于 2 小时前

智涅 发表于 2024-8-29 10:16
这个是tof吗
背后加锡，pcb加锡，加热台搞，镊子压一压
tof的话准备低温锡
(引用自2楼)

芯片手册上面的封装名叫： FCGQFN ，楼主位有封装信息。

BOERLBH 发表于 2 小时前

这种 手工焊接 没难度吧。 多焊几次，焊不好再继续，又不用植球。

dz20062008 发表于 2 小时前

主板抹很薄的焊油，然后芯片放上去对准。热风枪380度，20%小风均匀吹就是了

wye11083 发表于 21 分钟前

dz20062008 发表于 2024-8-29 10:55
主板抹很薄的焊油，然后芯片放上去对准。热风枪380度，20%小风均匀吹就是了 ...
(引用自5楼)

lga芯片没锡的。主板要先上锡

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