请教步进电机驱动芯片与散热片之间的导热双面胶
自己的板子上有步进电机驱动芯片,需要在芯片上安装个散热片,芯片周围有阻容器件。之前一直使用的导热硅胶:卡夫特 K-5203K
导热硅胶搞一坨放在电机驱动芯片上,然后把蓝色的散热片按上去,等待凝固。
这种方式,导热硅胶会流到芯片四周,将芯片所有引脚和附近的阻容都糊住了,这样会不会影响驱动芯片的性能?
进而我想用导热双面胶代替导热硅胶,但是发现双面胶很软,散热片用导热双面胶贴到芯片后,稍微有点外力,散热片都快掉下来了;
所以想请教大家两个问题:
1. 导热硅胶糊在芯片的引脚和阻容器件,是否影响电路性能
2. 求推荐好用的导热双面胶,用于将散热片牢牢粘贴到电机驱动芯片上
非射频电路,工作频率也不高。可忽略影响 害怕的话,先在芯片上面来一次704 搞少一点不就行了,非要挤这么多,正常来说不影响,你要看这个胶的手册 不影响,不过胶点太多了,一点点就好,胶多影响散热。
双面胶一般是QFN封装贴背面的PCB上才够牢固,贴芯片上很容易掉。 本帖最后由 dz20062008 于 2024-6-27 08:19 编辑
歪歪扭扭的散热片,一看就是胶水太稠很难干透的那种。
试试这个牌子的导热硅酮胶,稀很多大约4h就能固话一定强度,容易存放不宜凝固价格还便宜。
ps:
去掉销售商家信息避免误导 本帖最后由 dz20062008 于 2024-6-26 20:54 编辑
yuyu87 发表于 2024-6-26 20:17
搞少一点不就行了,非要挤这么多,正常来说不影响,你要看这个胶的手册
(引用自4楼)
卡夫特硅酮胶犹如牙膏一样稠,很难涂抹适量且又难干。白天帖好散热片第二天散热片慢慢滑走了歪歪扭扭的,干了后很厚且内部有很多气孔不好用
ps:
天目导热硅酮胶效果,稀容易控制量,干的快内部密度高没气孔所以散热片不容慢慢漂移。都这么用从没发现会导电情况
楼主这个胶可以的,其他胶都不太行,几年前我给电机芯片散热都买来试过,唯一的缺点就是摘下来比较麻烦 没有影响
用天目那个胶,我用过,可以的 非常感谢楼上各位的回答,谢谢啦
我继续用我的导热硅胶,但是我会留意少加一丢丢{:handshake:}
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