68336016 发表于 2024-6-18 19:03:57

大家看下这HX3608升压芯片电路图对的吗？

这VIN能这么接？


xly 发表于 2024-6-18 19:13:54

本帖最后由 xly 于 2024-6-18 19:15 编辑

理论上应该可以。内部一颗MOS到地。上电时相当于电感通过二极管给芯片供电。
只是这样做的意义在哪里
--
哦看到了，估计内部MOS需要的驱动电压比较高，供电较低时，可能驱动能力不足。

Himem 发表于 2024-6-18 19:15:42

本帖最后由 Himem 于 2024-6-18 19:17 编辑

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autolog 发表于 2024-6-18 19:16:25

xly 发表于 2024-6-18 19:13
理论上应该可以。内部一颗MOS到地。上电时相当于电感通过二极管给芯片供电。
只是这样做的意义在哪里
--
(引用自2楼)

升压后用更高的电压来驱动内部MOS

t3486784401 发表于 2024-6-18 19:27:51

vin接boost输出的形式，多数是输入电压比较低的应用。

这种boos启动后，允许输入电压降到非常低，例如0.6v以下

68336016 发表于 2024-6-18 19:38:41

t3486784401 发表于 2024-6-18 19:27
vin接boost输出的形式，多数是输入电压比较低的应用。

这种boos启动后，允许输入电压降到非常低，例如0.6v ...
(引用自5楼)

那将5脚改到电源输入端也能工作的吧？
因为很多PIN TO PIN兼容芯片跟着芯片说是兼容的，但是这些芯片的5脚是接电源输入的。

t3486784401 发表于 2024-6-18 20:15:45

68336016 发表于 2024-6-18 19:38
那将5脚改到电源输入端也能工作的吧？
因为很多PIN TO PIN兼容芯片跟着芯片说是兼容的，但是这些芯片的5 ...
(引用自6楼)

答案就在 1L 哈哈

68336016 发表于 2024-6-18 20:52:08

t3486784401 发表于 2024-6-18 20:15
答案就在 1L 哈哈
(引用自7楼)

忽视了这句，哈哈
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