嘉立创做的新板子,感觉焊盘不好上锡是什么原因?
做的电路板,普通的双层工艺,焊接的时候不好上锡,是自己焊锡的原因还是电烙铁的原因,焊锡丝大约快2年了 做的无铅板? 1.不能用含锡低于50%的焊锡,会巨难焊。像渣子一样。 无铅的焊锡温度要求高,焊出来没光泽的。手焊还是要好的含量是63%的有铅焊锡。2.还有就是有的板子就是拒锡。就是生产上的问题。不过这个很难追责。如果发现焊盘上有的好焊有的难焊基本就是拒锡的可能。
你可以试试加助焊剂会不会好一点 tjiely 发表于 2024-5-2 10:09
做的无铅板?
(引用自2楼)
现在都是无铅板了吧?还可以选择有铅的吗? 同感,怀疑现在都是无铅板,以前是有铅板 沉金的版,做了smt,后面发现bga都有几个不上锡的。 是的,上次我发帖也说过这个问题,另外3楼,不是含锡量的问题
因为是用的锡浆 有機物污染了. 也就是清洗液沒有及時更新. armok. 发表于 2024-5-2 12:47
现在都是无铅板了吧?还可以选择有铅的吗?
(引用自4楼)
免费的都是有铅的,无铅需要加钱 很奇怪,以前在别家做过,貌似没发现这个问题,做的是有铅工艺,焊锡丝用的山崎的,沾着助焊剂都不上锡 无铅。。。。 最近做的四层板也是很难焊接,烙铁,焊锡丝和助焊剂都没变。0603的焊盘,元件上锡了,但焊盘很难上锡与元件连到一块。 TINXPST 发表于 2024-5-4 09:14
最近做的四层板也是很难焊接,烙铁,焊锡丝和助焊剂都没变。0603的焊盘,元件上锡了,但焊盘很难上锡与元件 ...
(引用自12楼)
我通常都是先给焊盘上锡再焊 JLC打样上千单,量产不下500单,没发现那怕一个焊盘不好上锡。反而是只选基础库的SMT打样,回来补扩展库的料,极难上锡 PowerAnts 发表于 2024-5-4 11:00
JLC打样上千单,量产不下500单,没发现那怕一个焊盘不好上锡。反而是只选基础库的SMT打样,回来补扩展库的 ...
(引用自14楼)
我的就是这个情况
tjiely 发表于 2024-5-4 09:30
我通常都是先给焊盘上锡再焊
(引用自13楼)
2脚器件,先一个焊盘上锡,然后元件焊上一个脚,最后另一个焊盘补锡。 PowerAnts 发表于 2024-5-4 11:00
JLC打样上千单,量产不下500单,没发现那怕一个焊盘不好上锡。反而是只选基础库的SMT打样,回来补扩展库的 ...
(引用自14楼)
是这样的 TINXPST 发表于 2024-5-4 13:52
2脚器件,先一个焊盘上锡,然后元件焊上一个脚,最后另一个焊盘补锡。
(引用自16楼)
没经JLC SMT打样的JLC样板可以这样干完全没问题,但是经过他们的SMT后,空的位置必须用烙铁反复搓上锡,才能补件 以前军品的板子是镀真金,但由于bga的需要,现在是镀银,成本高了不少。由于银容易氧化,所以仓储成本高了好多,全完成后还要喷保护层,成本更高。好在是军品无所谓了 tjiely 发表于 2024-5-4 09:30
我通常都是先给焊盘上锡再焊
(引用自13楼)
大哥,我最近做的四层板也是不上锡,我焊板十多年了,不可能不知道这些事情。 PowerAnts 发表于 2024-5-4 14:58
没经JLC SMT打样的JLC样板可以这样干完全没问题,但是经过他们的SMT后,空的位置必须用烙铁反复搓上锡, ...
(引用自18楼)
之前一直在那里stm,没遇到这种问题,就最近才出现的。 TINXPST 发表于 2024-5-4 09:14
最近做的四层板也是很难焊接,烙铁,焊锡丝和助焊剂都没变。0603的焊盘,元件上锡了,但焊盘很难上锡与元件 ...
(引用自12楼)
我的也这样,我是有铅焊锡,带助焊剂的,根本不行,我单独加了助焊剂还是不行。 redworlf007 发表于 2024-5-4 16:21
我的也这样,我是有铅焊锡,带助焊剂的,根本不行,我单独加了助焊剂还是不行。 ...
(引用自22楼)
用烙铁头搓,使劲搓 {:sweat:} PowerAnts 发表于 2024-5-4 16:24
用烙铁头搓,使劲搓
(引用自23楼)
有时候MCU引脚搓两下,线断了。奇怪的很,不是焊盘掉落,是焊盘引脚出来引线的那个地方。 这玩意的秘诀是焊膏拆bga焊bga的都不一样的 这个问题,我投拆过三四次了,前前后后,现在一点小问题,都没想法了,特别是惠州工厂做的板,最容易发生。 今天回来手工补焊一个半孔核心板,结果焊锡都被半孔板吸走,pcb上硬是点锡不沾的程度。换成锡浆点pcb上,烙铁加热pcb,依然还是一融化就立刻被半孔板完全吸走,感觉pcb都快露铜的程度,或者只能薄薄的一层锡 看来大家都有同感,只做PCB,不SMT加工也比以前难上锡了。如果加工一下SMT之类的,更难上锡。要温度很高,锡上半天才可以。这种不上锡的感觉去年开始SMT加工来的就是这样子,今年还专门做PCB来没加工试了下,也难上锡,但比过了SMT焊接的要好。。。 dulala 发表于 2024-5-5 21:23
看来大家都有同感,只做PCB,不SMT加工也比以前难上锡了。如果加工一下SMT之类的,更难上锡。要温度很高 ...
(引用自28楼)
是的,关键是对比很明显,以前焊这种半孔板,随便拿烙铁一拖就很漂亮,现在半孔上锡堆到快要连锡的程度,就是不沾pcb 是普通喷锡工艺吗?是不是最近JLC厂里有污染 总结一下,这里面有一个事情叫试错。我发现越是经济落后的地方试错成本越低,越是像广东这种发达地区往往试错成本越高。关键就是市场厮杀导致的,玩命的控制制造成本导致修改一点都步履维艰。 本帖最后由 limeng 于 2024-5-6 11:06 编辑
1)做了SMT,然后过一段时间再补焊其它的器件,基本上没有办法保证焊接质量,道理很简单,经过高温炉子,炉子里有各种表面污染物,又过了一段时间,完全无法保证,也无法提供质保!
2)最好上锡的,莫过于沉金,其次是有铅喷锡,及再次是无铅喷锡
3)上锡受天气,PCB生产,SMT制程各种因素影响会导致不上锡,所以PCB不上锡是最扯皮的事,行业痛点,对于不上锡的投诉,特别是批量,嘉立创对于寄回来的空板,开钢网,用嘉立创的锡膏刷锡膏进行测试,如果上锡,则判定非嘉立创责任,如果不上锡,则也不管其它的原因,直接返工,退款,重做等售后处理,所以做SMT时很重要,不要焊完之后说不锡,一定要实时看一下焊的质量,只要稍正规一点的SMT工厂都有AOI,都会报点
4)嘉立创SMT,特别是小批量及批量,在嘉立创做PCB及SMT的(不是做了一部分SMT回去补焊的),如果不上锡,又不能返工的,那怕是原器件一律赔偿,反正交给客是好板,省得扯皮!
5)嘉立创所有的板子,全部经过AVI检测(在整个PCB行业内找不到几家),原则上来说,锡特别薄的是在AVI能检测到的,等下找一个AVI检测到的图片给大家看一下,也普及一下AVI成品检测,嘉立创所有工厂,如不考虑人工因素是百分百都经过了AVI检测
如下图,就有一个IC焊盘没有上锡
当然AVI利用视觉图像算法,不仅仅是能检测出不上锡的焊盘,锡薄(锡薄在灯光下会显示黑色),还能检测出锡短,表面各种问题,开短路,及堵孔的各类问题,2023年初嘉立创工厂把AVI做为各工厂的标配,每一片板子必须过AVI,对于细节品质的升上了更高的一个层次
limeng 发表于 2024-5-6 10:38
1)做了SMT,然后过一段时间再补焊其它的器件,基本上没有办法保证焊接质量,道理很简单,经过高温炉子,炉 ...
(引用自32楼)
袁总,坛友探讨的是手焊焊接特性的变化,因为相当多的样板是需要回来手焊补件的,如果整板元件都贴装这个问题就不突出了。纵向来看JLC的SMT焊接水平是稳步提高的,这一点没有疑问。
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