嘉立创FPC厚FR4补强已升级为热压工艺
本帖最后由 嘉立创何工 于 2024-4-28 21:51 编辑FR4(玻纤布+树脂）是柔性电路板常见的补强方式之一，一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面，或插件焊接的元件引脚周围，起支撑元器件或增加FPC局部厚度方便组装。
嘉立创FR4补强支持0.1mm,0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm共8种规格。之前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用热压，
从即日起，0.4mm及以上厚度的FR4补强全部升级为热压贴合工艺。
冷压就是采用3M胶带直接将FR4补强和FPC粘合，热压是采用AD胶（中文名：热固胶），经过高温高压使FR4补强与FPC紧密结合。两者区别在于：冷压补强可以徒手掰下来，热压就很难拆分开，过SMT自然就不容易脱落了
最后，FPC免费打样继续进行中，有需要的同学赶紧过来测试一下吧
关注一下。。。 codefish 发表于 2024-4-28 21:51
关注一下。。。
(引用自2楼)
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