请教如何改善SOT223贴片歪的情况
之前直接用EDA里的封装,有部分SOT223歪,我想是焊盘太大了,所以改小了焊盘,但还是有歪的,有什方法能改善这个情况呢?加热不均匀 大焊盘两侧铜皮不对称 焊盘不对称 tjiely 发表于 2024-1-25 11:35
大焊盘两侧铜皮不对称
(引用自3楼)
如果是这个原因是否都向一边歪才对,现在是随机歪。
50个里面有7个是歪的,其他都是比较正的 这个大概是贴歪歪了。 wangjiati 发表于 2024-1-25 12:19
这个大概是贴歪歪了。
(引用自7楼)
如果是贴歪了那就没办法通过修改封装改善了,JLC的机器应该不至于啊 标准型没见有歪的 AMS1117 我在JLC 贴出来 有时候也是歪的 但是SOT23封装就不会 赞一下,相同的板子这次一个歪的都没有,应该是改进了。 三只脚+一个散热片。
受热过程中锡膏吸附力平衡点很重要哦。
估计会有一定概率偏移 lb0857 发表于 2024-6-6 20:22
三只脚+一个散热片。
受热过程中锡膏吸附力平衡点很重要哦。
估计会有一定概率偏移 ...
(引用自12楼)
这个大,估计是贴的时候是什么样,焊出来就是什么样,吸不动,自己手贴过烧箱也是手贴的时候是什么样,烤出来就是什么样,不像阻容能吸附修正。 散热片焊盘稍微改大点试试。 把大焊盘左右拉大增加左右的上锡的张力,这样熔锡的时候会把芯片拉回中间位置 gzhuli 发表于 2024-6-7 17:19
散热片焊盘稍微改大点试试。
(引用自14楼)
之前用通用的封装,焊盘较大,大部分歪到焊盘边界,所以才改小的 angler12 发表于 2024-6-7 17:25
把大焊盘左右拉大增加左右的上锡的张力,这样熔锡的时候会把芯片拉回中间位置 ...
(引用自15楼)
之前就是焊盘较大,大部分歪到焊盘边界,所以才改小的,问题应该不是出在这里,这次贴的没有一个是歪的,估计JLC找到了原因并优化了 weavr 发表于 2024-6-7 17:51
之前就是焊盘较大,大部分歪到焊盘边界,所以才改小的,问题应该不是出在这里,这次贴的没有一个是歪的, ...
(引用自17楼)
那估计是钢网开得不好了。 我也觉得像是贴片贴歪了……
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