请教如何改善SOT223贴片歪的情况
之前直接用EDA里的封装，有部分SOT223歪，我想是焊盘太大了，所以改小了焊盘，但还是有歪的，有什方法能改善这个情况呢？加热不均匀 大焊盘两侧铜皮不对称 焊盘不对称 tjiely 发表于 2024-1-25 11:35
大焊盘两侧铜皮不对称
(引用自3楼)
如果是这个原因是否都向一边歪才对，现在是随机歪。
50个里面有7个是歪的，其他都是比较正的 这个大概是贴歪歪了。 wangjiati 发表于 2024-1-25 12:19
这个大概是贴歪歪了。
(引用自7楼)
如果是贴歪了那就没办法通过修改封装改善了，JLC的机器应该不至于啊 标准型没见有歪的 AMS1117 我在JLC 贴出来 有时候也是歪的 但是SOT23封装就不会 赞一下，相同的板子这次一个歪的都没有，应该是改进了。 三只脚+一个散热片。
受热过程中锡膏吸附力平衡点很重要哦。
估计会有一定概率偏移 lb0857 发表于 2024-6-6 20:22
三只脚+一个散热片。
受热过程中锡膏吸附力平衡点很重要哦。
估计会有一定概率偏移 ...
(引用自12楼)
这个大，估计是贴的时候是什么样，焊出来就是什么样，吸不动，自己手贴过烧箱也是手贴的时候是什么样，烤出来就是什么样，不像阻容能吸附修正。 散热片焊盘稍微改大点试试。 把大焊盘左右拉大增加左右的上锡的张力,这样熔锡的时候会把芯片拉回中间位置 gzhuli 发表于 2024-6-7 17:19
散热片焊盘稍微改大点试试。
(引用自14楼)
之前用通用的封装，焊盘较大，大部分歪到焊盘边界，所以才改小的 angler12 发表于 2024-6-7 17:25
把大焊盘左右拉大增加左右的上锡的张力,这样熔锡的时候会把芯片拉回中间位置 ...
(引用自15楼)
之前就是焊盘较大，大部分歪到焊盘边界，所以才改小的，问题应该不是出在这里，这次贴的没有一个是歪的，估计JLC找到了原因并优化了 weavr 发表于 2024-6-7 17:51
之前就是焊盘较大，大部分歪到焊盘边界，所以才改小的，问题应该不是出在这里，这次贴的没有一个是歪的， ...
(引用自17楼)
那估计是钢网开得不好了。 我也觉得像是贴片贴歪了……
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