双面贴是什么贴片顺序，是顶层先贴还是底层先贴
对于双面贴的SMT加工，贴片顺序是顶层先贴还是底层先贴，先贴的一面理论上是要过两遍回流焊的吧，对于温度敏感的物料，放在后贴的一面，这样是不是就能减少一次过炉。 现在工艺都很成熟。只要注意些温度敏感件，跟一些大的件，放在最后一面贴就好。小件先贴，一些重的件，后贴， kokoc_power 发表于 2023-9-16 14:08现在工艺都很成熟。只要注意些温度敏感件，跟一些大的件，放在最后一面贴就好。小件先贴，一些重的件，后贴 ...
(引用自2楼)
就是不知道JLC是用什么规则确定先贴哪一面的，如果统一顶层先贴，那画板时就可以将不想过两遍炉的物料放底层 另一面进回流焊，元器件不会掉下来吗 tang_qianfeng 发表于 2023-9-16 16:20
另一面进回流焊，元器件不会掉下来吗
(引用自4楼)
已经融化的锡膏，再次融化的温度会更高，第二次回炉时，底面的锡膏正常情况是不会融化的 gallop020142 发表于 2023-9-16 17:19
已经融化的锡膏，再次融化的温度会更高，第二次回炉时，底面的锡膏正常情况是不会融化的 ...
(引用自5楼)
谢谢科普，那得温度控制得刚刚好？ 参考修手机的，不同层用不同温度的锡膏，很讲究。
普通双面，只要确保第二次过回流焊时，第一次的锡不液化就好了。最简单的办法就是让底面温度低于上面的温度。 生产线自己评估先贴那一面。没有统一的先那一面。 一般来说先小元件的一面，例如电脑主板背面，几乎全是些阻容。
双面确实会有两次过炉。
为了应对两面都有重量大器件，先贴面点红胶固定之类方法也有。
两面都小或者后面还要过波峰焊的（如单面板），基本都需要先打红胶。
一面小一面大的先过小的。
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