多层板不同层之间过孔位置最好错开吗
比如TOP、GND、VDD、BOTTOM四层。在相同坐标一个TOP到GND的过孔，一个VDD到BOTTOM的过孔，是不是最好错开？
以前刚入职的时候带我硬件的师傅说有些工艺不好的厂，做pcb的时候可能会导致这样本来错开的过孔短路。
多层板制作不是把几层压在一起吗，真的会导致有问题吗，还是说没关系？ 你的意思是要放置 盲孔？ 通孔不错开能行？ 只要钱够，盲孔工艺不是问题 没理解啥意思？ 这样打孔也是人才 通孔金属化又不会只金属化一层，从top到bottom贯通的 四层板做啥子盲埋孔？ 钱够多4层盲埋孔不是问题 钱多的没地方花，才会在四层板上搞盲埋孔。
为了成本考虑。 别人搞六层、八层、十几层都不轻易使用盲埋孔的。 12层板玩过2阶的，3阶没机会玩 初画4层板的人，很容易就想到上盲埋孔，但99.9%都被老板给退回去了。 刚开始的时候，也问过，后来就习惯了。 楼上一堆通孔，盲埋孔把楼主搞懵逼了吧！我简单解释一下，通孔就是贯穿整个板子，这个是常规工艺，相当于板层压合后再钻孔，沉铜，自然一个位置只能有一个孔，如果PCB面积实在不够用，需要同一个位置两个孔，或是孔的位置其他层有走线，则孔不贯穿整个电路板，这种工艺需要先打孔沉铜以后再压合，工艺很复杂，自然成本很高。 老板有钱，想画什么孔就什么孔 4层盲孔 不是没有用，如果正面反都是元件，而且没有地方给你走通孔，必须上盲孔，不得已 也要上，至于 6层8层 主要还是看 对面有下通孔的位置不。8层3阶还好，就是小贵。 不错开没问题的，中间有绝缘层。不过宁可增加层数，也不要用盲埋孔，除非元器件密度太大，没有办法。 经常有些时候必须要增加成本的，比如我们每年都会送一次具备2阶盲埋的十二层板
楼主应该是初学者。
你们把他整懵逼了。
womenhome 发表于 2023-7-27 14:32
楼主应该是初学者。
你们把他整懵逼了。
(引用自19楼)
{:lol:} 是他的问题把我们整懵逼了 各位回的这么复杂，我不是做硬件的，替楼上各位大神回了，
总之千万不要这么干，实在要这么干也没办法，老板得加钱
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