多层板不同层之间过孔位置最好错开吗
比如TOP、GND、VDD、BOTTOM四层。在相同坐标一个TOP到GND的过孔,一个VDD到BOTTOM的过孔,是不是最好错开?
以前刚入职的时候带我硬件的师傅说有些工艺不好的厂,做pcb的时候可能会导致这样本来错开的过孔短路。
多层板制作不是把几层压在一起吗,真的会导致有问题吗,还是说没关系? 你的意思是要放置 盲孔? 通孔不错开能行? 只要钱够,盲孔工艺不是问题 没理解啥意思? 这样打孔也是人才 通孔金属化又不会只金属化一层,从top到bottom贯通的 四层板做啥子盲埋孔? 钱够多4层盲埋孔不是问题 钱多的没地方花,才会在四层板上搞盲埋孔。
为了成本考虑。 别人搞六层、八层、十几层都不轻易使用盲埋孔的。 12层板玩过2阶的,3阶没机会玩 初画4层板的人,很容易就想到上盲埋孔,但99.9%都被老板给退回去了。 刚开始的时候,也问过,后来就习惯了。 楼上一堆通孔,盲埋孔把楼主搞懵逼了吧!我简单解释一下,通孔就是贯穿整个板子,这个是常规工艺,相当于板层压合后再钻孔,沉铜,自然一个位置只能有一个孔,如果PCB面积实在不够用,需要同一个位置两个孔,或是孔的位置其他层有走线,则孔不贯穿整个电路板,这种工艺需要先打孔沉铜以后再压合,工艺很复杂,自然成本很高。 老板有钱,想画什么孔就什么孔 4层盲孔 不是没有用,如果正面反都是元件,而且没有地方给你走通孔,必须上盲孔,不得已 也要上,至于 6层8层 主要还是看 对面有下通孔的位置不。8层3阶还好,就是小贵。 不错开没问题的,中间有绝缘层。不过宁可增加层数,也不要用盲埋孔,除非元器件密度太大,没有办法。 经常有些时候必须要增加成本的,比如我们每年都会送一次具备2阶盲埋的十二层板
楼主应该是初学者。
你们把他整懵逼了。
womenhome 发表于 2023-7-27 14:32
楼主应该是初学者。
你们把他整懵逼了。
(引用自19楼)
{:lol:} 是他的问题把我们整懵逼了 各位回的这么复杂,我不是做硬件的,替楼上各位大神回了,
总之千万不要这么干,实在要这么干也没办法,老板得加钱
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