贴片机对于像TO252这种非中心对称器件，是怎么定位的？
以前做SMT的时候，除早期的务实贴片外，其他用过的贴片厂处理的都非常随意。好像都是人工对的位，经常出现4个或者6个mosfet对位不一致的情况。（因为正式发PCB量产时候，会去掉留丝印，所以就没的参考）
嘉立创的SMT系统，导入进去后，TO252这种非中心对称封装，也得手工调整，才能正确对位。
不留丝印的情况下，正常应该怎么做，才能保证不同的贴片厂都能对准。
一些贴片连接器，都是不中心对称的。如果不留丝印，对位更是一塌糊涂。 但丝印大部分时候印不准，所以我都倾向于去掉丝印量产。 应该都不是用丝印来对吧？
大部分还是先用pcb坐标参数，然后调机师傅再重新调整每种元器件的相对坐标。
JLC smt下单时的自动对位，应该是有一定的算法，先匹配角度，然后计算焊盘对位吧，多个焊盘求最小中心点误差
个人理解 中心位置和角度
john78 发表于 2023-4-5 17:43
中心位置和角度
(引用自5楼)
非中心对称器件，PCB焊盘的中心位置和实物芯片被识别出来的中心位置
基本上不会重合。
所以要调机器，一般贴片厂贴一个新板子收的工程费就是干这个活
有一些量大的甚至会试贴几块板测试 找中心位置基本上错不了，但是问题是不管怎么样调机师傅都有可能给你调位置。就算是电阻电容都有可能调整的。 kitten 发表于 2023-4-7 10:07
找中心位置基本上错不了，但是问题是不管怎么样调机师傅都有可能给你调位置。就算是电阻电容都有可能调整的 ...
(引用自8楼)
电阻、电容、电感、双列贴片IC这种，
中心对称的，
应该只会调旋转角度吧。
我觉得还有个问题是无法避免的，焊锡融化后器件相当于飘起来了，会动。 lovejp1981 发表于 2023-4-7 11:27
我觉得还有个问题是无法避免的，焊锡融化后器件相当于飘起来了，会动。
(引用自10楼)
非中心对称器件，过炉时候都有拔河比赛效应。
倾向于向引脚多、引脚大的那边偏移。
SMT对位都不是看丝印的，只有手贴BGA的时候，才会看丝印定位
机器贴，那就更加不会看丝印了。
关于to252这个料，封装非常重要，做的不对，过炉会直接拉偏的。
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