请教一下，如果把封装焊盘设置成管脚一样大，要求工艺如何？
本帖最后由 chinaboy25 于 2023-2-2 11:05 编辑请教一下，如果把封装焊盘设置成管脚一样大，对工艺要求需要哪些变动？
现在PCB密度越来越大，之前焊盘都是比管脚大0.3mm的，看到现在手机上都是没焊盘露出的，而且还是0201的，现在0402，0603，管脚间距0.4mm，0.5mm,0.65,mm等封装，想把封装改成和管脚一样大，不漏出了，改成这样后对加工工艺要求会有哪些要求，现在JLC的SMD工艺能满足吗？ 本帖最后由 wye11083 于 2023-2-2 11:29 编辑
smd类型（0402等）务必大一点，确保边缘能浸润爬锡。否则焊接可靠性只能靠阻容镀膜保障，这样非常容易坏。lga，bga封装要求反而低，但注意lga焊盘尽量一样大，否则容易着锡不良。qfn，qfp之类也建议至少大一点，否则不容易返修。 SMT的成本不一样，这种可能都是氮气炉了。 而且都是定制化的工艺，磨合了很久的。 diyjack 发表于 2023-2-2 11:31
SMT的成本不一样，这种可能都是氮气炉了。 而且都是定制化的工艺，磨合了很久的。 ...
(引用自3楼)
能讲一下手机这种高密度，高精度的PCB的加工工艺吗？
wye11083 发表于 2023-2-2 11:28
smd类型（0402等）务必大一点，确保边缘能浸润爬锡。否则焊接可靠性只能靠阻容镀膜保障，这样非常容易坏。l ...
(引用自2楼)
你这个建议要是早些时候看到就好了，LGA的之前就是封装做大了，批量老是出现不良，后来改得差不多一样大才解决了 手机板容阻还是有扩大焊盘的，只是比较小而已。
我们大量在用01005和0201的容阻，0.35pitch的BGA。批量基本都是阶梯钢网+氮气保护回流焊。 jimmy_xt 发表于 2023-2-3 09:40
手机板容阻还是有扩大焊盘的，只是比较小而已。
我们大量在用01005和0201的容阻，0.35pitch的BGA。批量基本 ...
(引用自6楼)
0201扩大多少这个怎么来衡量，什么因素影响扩大的尺寸了？
chinaboy25 发表于 2023-2-5 17:16
0201扩大多少这个怎么来衡量，什么因素影响扩大的尺寸了？
(引用自7楼)
1 假设金属端存在尺寸偏差，无论怎么偏差都能让金属端都与焊盘100%接触。
2 焊接点强度在一定程度上进可能大，小小的焊接点必然不如大一些的，当然大到地包天也没卵用。
本帖最后由 chinaboy25 于 2023-2-5 20:46 编辑
wangjiati 发表于 2023-2-5 17:25
1 假设金属端存在尺寸偏差，无论怎么偏差都能让金属端都与焊盘100%接触。
2 焊接点强度在一定程度上进可 ...
(引用自8楼)
如果按偏差来算，只需画手册的管脚的最大尺寸就好了；
按强度来，具体你0402,0201，QFN管脚，你一般外扩多少了？相对管脚的最大尺寸来说，是4个方向都外扩还是长边外扩？
根据IPC标准，长边外漏ABC 三个等级分别是0.4,0.3,0.2mm；
但我0402的外漏0.3mm在仿真图上看起来外漏还是很大，即使变成0.2mm也大；感觉手机上0201外扩不会超过0.1，有可能到0;(相对于器件的最大尺寸来说) chinaboy25 发表于 2023-2-5 20:38
如果按偏差来算，只需画手册的管脚的最大尺寸就好了；
按强度来，具体你0402,0201，QFN管脚，你一般外扩 ...
(引用自9楼)
前年确实画时间折腾了一点公式, 纯粹经验值.
QFN的焊盘宽度(leadPADWidthE ): =leadWidth * 1.4 < PitchE * 0.56 ? leadWidth * 1.4 : PitchE * 0.56;
根部: 0.025;
趾部:(PitchE <= 1.27 && PitchE >= 0.65 )? (leadLength * 0.6 + leadPADWidthE / 2):( leadLength * 0.6);
leadWidth :引脚宽度
leadLength: 引脚长度
PitchE :E侧引脚间距值,例如0.5mm
chinaboy25 发表于 2023-2-5 20:38
如果按偏差来算，只需画手册的管脚的最大尺寸就好了；
按强度来，具体你0402,0201，QFN管脚，你一般外扩 ...
(引用自9楼)
个人建议，针对高密度板。
容阻按照典型尺寸画。
短边可以考虑不外扩，长边两边各外扩1/6~1/3。保证爬锡，也方便AOI检测。
也就是对于0.6x0.3mm的0201元件，焊盘与元件等宽0.3mm，焊盘外距控制在0.8~1mm之间。
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