客户证明:BGA盘中孔的结合力运运超出了非盘中孔的结合力!
本帖最后由 limeng 于 2022-11-28 16:37 编辑对于小的BGA如0.2或是0.25,0.3的焊盘,如果说是一次焊上去还好,如果焊上去拆下来,则很容易掉焊盘,、
我一直认为盘中孔的结合力远好于非盘中孔,因为盘中孔焊盘下面是孔,孔避在竖的方向直接拉着焊盘,这时候的BGA焊盘形成了一个整体
以后不用fanout了吗?这太好了?? 双面板要是有这个布线不也更爽吗 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2022-11-29 17:40 编辑
双面板也支持盘中孔了,过孔塞树脂+过孔电镀盖帽,谢谢 卷死同行啊{:lol:} 图2似乎能看出铜分为多个部分,似乎是分多步弄上去的,为什么会有黑线能看出分层呢?是各步骤的铜之间有其他物质吗? 非常棒,4层用这个很爽 那层黑线是什么? vtte 发表于 2022-11-30 07:22
那层黑线是什么?
(引用自8楼)
你说的是那根黑线!
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