嘉立创盘中孔 取得国内外客户的高度好评!
本帖最后由 limeng 于 2022-11-14 11:12 编辑嘉立创推出嘉立创盘中孔工艺,把极为高端的高多层板盘中孔工艺平民化,让LAYOUT的工程师设计更加放飞自我,极大的提高了工作效率,提升了产品质量 对于嘉立创盘中孔嘉立创采用了实用性主义,双面暂时没有开放,四层收费(收费相比也极低)而对于6,8-20层的全部免费, 许多国内外的客户用了嘉立创高多层盘中孔后,选不绝口,如下图:
晒出部分客户评论:
国外用户
为国争光!赞。
国货自强,就需要这样的品质。 esp32也搞个6层板呀{:sweat:} 做了个6层板确实好,但希望免费的孔大小再小点比较好,0.3/0.45还是有点大了,0.2/0.35免费就好了 zzh90513 发表于 2022-11-14 11:55
做了个6层板确实好,但希望免费的孔大小再小点比较好,0.3/0.45还是有点大了,0.2/0.35免费就好了 ...
(引用自4楼)
两个点,一到了0.3以下,这个钻孔效率直线下降0.3的过孔还能一次钻三片1.6的,0.25钻二片,0。2只能钻一片,效率直线下降,而且过孔越小,箜控成本越高,像四线这些必须要做,毕竟品质放在第一!
第二点就是:如果开通了0.3以下免费,那更多的设计工程师更任性 zzh90513 发表于 2022-11-14 11:55
做了个6层板确实好,但希望免费的孔大小再小点比较好,0.3/0.45还是有点大了,0.2/0.35免费就好了 ...
(引用自4楼)
估计还是成本原因。0.2的钻头贵、容易断,效率低,所以成本高。
你试试买个0.2的钻头。手工钻pcb,连续钻5次,估计100%会断钻头。 恩,但是BGA的,0.3/0.45场合就有些不很适用,不是BGA的意义不是非常大 Himem 发表于 2022-11-14 11:20
esp32也搞个6层板呀
(引用自3楼)
哈哈哈哈,看到第一张图时也很纳闷
两层板搞成了六层板,密度还很低,这工程师真是任性啊 矩阵时间 发表于 2022-11-14 14:45
哈哈哈哈,看到第一张图时也很纳闷
两层板搞成了六层板,密度还很低,这工程师真是任性啊 ...
(引用自8楼)
防抄板 :) 本帖最后由 Himem 于 2022-11-14 15:46 编辑
矩阵时间 发表于 2022-11-14 14:45
哈哈哈哈,看到第一张图时也很纳闷
两层板搞成了六层板,密度还很低,这工程师真是任性啊 ...
(引用自8楼)
不过话说QFN热焊盘不该塞孔 有孔锡漏一些散热好?
armok. 发表于 2022-11-14 14:49
防抄板 :)
(引用自9楼)
这成本,肯定防 Himem 发表于 2022-11-14 15:31
不过话说QFN热焊盘不该塞孔 有孔锡漏一些散热好?
(引用自10楼)
散热应该是不成问题的
前些年,某个焊接厂给我的建议也是开孔漏锡,只是为了焊接良品率。现在可能是焊接工艺提高了吧,反正芯片底下pad的钢网会被分成九宫格,不会将芯片浮起来 矩阵时间 发表于 2022-11-14 17:23
散热应该是不成问题的
前些年,某个焊接厂给我的建议也是开孔漏锡,只是为了焊接良品率。现在可能是焊接 ...
(引用自12楼)
工艺是固定的,用途是多种多样的,没人叫你一定要塞孔呀 矩阵时间 发表于 2022-11-14 17:23
散热应该是不成问题的
前些年,某个焊接厂给我的建议也是开孔漏锡,只是为了焊接良品率。现在可能是焊接 ...
(引用自12楼)
事实证明,除非钢网特别薄。。。 colinzhao 发表于 2022-11-14 21:56
工艺是固定的,用途是多种多样的,没人叫你一定要塞孔呀
(引用自13楼)
只是就着主楼的第一张图来说说而已
不管有人没人说要塞孔,图一的那种板子,我都不会用6层板,这就属于杀鸡用牛刀 Himem 发表于 2022-11-14 15:31
不过话说QFN热焊盘不该塞孔 有孔锡漏一些散热好?
(引用自10楼)
要散热好,在不考虑铜铝陶瓷基板的情况下,最优是电镀填孔,其次是铜浆塞孔。
树脂塞的确是对散热基本没帮助,还不如不填。 jimmy_xt 发表于 2022-11-15 10:58
要散热好,在不考虑铜铝陶瓷基板的情况下,最优是电镀填孔,其次是铜浆塞孔。
树脂塞的确是对散热基本没 ...
(引用自16楼)
对于散热树脂塞孔不如不塞这是对的,但对于盘中孔无论是铜浆还是树脂稳定性肯定秒杀不塞,因为不塞漏锡无解,而且去法良好热触 armok. 发表于 2022-11-14 14:49
防抄板 :)
(引用自9楼)
现在也习惯用4层板了,正反布电源,中间两层走信号,如果再加上盘中孔,抄板没那么容易了 这个确实值得表扬,如果这种工艺成熟应用,部分pcb尺寸还能减低10~20%。 好比说一个0805的电阻有两个焊盘,其中一个砸了过孔焊的时候会不会增加立起来的可能性,当然了温区设置会有影响但我还是不敢,老老实实拉出来再过孔。这种盘中孔我只在十几年前为了板子省钱用双面板做bga的cpld用过,当时是一个324脚的epm2210,拉出了好多的io确实方便,但后来没几个厂家愿意做只好放弃改用贴片的fpga了。 QFN 焊盘上,专门打的孔是不是也会直接塞孔呢,是不是针对盘中孔的话,钢网层需要修改一下
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