请教，铝基板的铜箔载流能力怎么计算的
1、FR-4板材的时候，铜箔的载流能力有一个公式可以计算。根据温升，大的温升，铜箔载流能力大。2、铝基板明显比FR-4板材的散热能力好。
比如在FR-4板材可能10A的电流就能让铜箔有10℃的温升。
但是在铝基板的话，同等的截面，可能20A的电流了，铜箔温度才只有4~5℃。
请教一下懂的朋友。 大家不是默认1a/1mm么？还按这个就行了。 wye11083 发表于 2022-11-8 21:37
大家不是默认1a/1mm么？还按这个就行了。
(引用自2楼)
应该不行吧，我有30A的电流，现在是表面开窗处理的。但我想知道准确的数据。 wye11083 发表于 2022-11-8 21:37
大家不是默认1a/1mm么？还按这个就行了。
(引用自2楼)
铝基板可以做到10A/mm以上。散热好的情况（比如水冷）实测可以做到30A/mm甚至更高 做点样板，用负载仪 实测。。。电流一大，上10A数量级，宽度10mm左右，铜箔的电阻效应就显出来了，可以根据电阻算出压降和损耗，估算发热。 zeroXone 发表于 2022-11-10 00:33
做点样板，用负载仪 实测。。。电流一大，上10A数量级，宽度10mm左右，铜箔的电阻效应就显出来了，可以根据 ...
(引用自5楼)
感谢建议，我马上这样做一下。
我还想印证一个事情。
就是PCB的温升问题。
我这个板子是一个电机的驱动板。电机运行后的温度是大概是在100℃。驱动板设计的最高温度是150℃。用的是X8R的电容。
你说我的PCB温升怎么算。是150℃（最高工作温度）-25℃（环境温度）=125℃（温升），如果这样算的话，我的大电流铜箔还可以再窄一点。
我对这个工作的环境温度比较模糊。这个工作的环境温度怎么确定啊？
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