Xilinx的FPGA串行配置芯片的型号选择问题[已解决]
本帖最后由 湛无双 于 2022-8-31 12:49 编辑使用Xilinx加的Artix-7系列FPGA，在固化程序的时候需要串行配置芯片的型号。我发现能够支持的芯片厂家是ISII、Micron、Macronix和Spansion，那么问题来了，这种限制是不是规定死的？
如果我使用Winbond的芯片，烧录的时候提示芯片ID不对。以前在开发Altera的FPGA时候，有选项是可以选择忽略芯片ID。那么有没有一种办法，在Vivado里面可以把程序下载进去？
还是说：遇到这种情况只能通过更改硬件的方法，把配置芯片换成列表里面支持的型号。
不知道坛子里的大佬们有没有好的解决方法？谢谢
解决方案是9楼提供的，再次感谢大佬的指导。 我确定Winbond是可以支持的 自己直接烧spi。。官方的工具受限比较多。几乎全部国产片子都不支持。 hugohehuan 发表于 2022-8-30 21:18
我确定Winbond是可以支持的
(引用自2楼)
你好，为啥我的软件里面不支持，我用的软件是vivado 2018.3。难不成是我哪里操作错了？ wye11083 发表于 2022-8-30 22:07
自己直接烧spi。。官方的工具受限比较多。几乎全部国产片子都不支持。
(引用自3楼)
你好，我想请问下怎么直接烧写？现在的问题是芯片在板子上焊接，不知道该怎么直接烧写进去？有没有对应的思路提示下？谢谢 湛无双 发表于 2022-8-30 23:11
你好，我想请问下怎么直接烧写？现在的问题是芯片在板子上焊接，不知道该怎么直接烧写进去？有没有对应的 ...
(引用自5楼)
写个spi桥去转呗。你要是没有留spi口就只能这样搞了。 湛无双 发表于 2022-8-30 23:10
你好，为啥我的软件里面不支持，我用的软件是vivado 2018.3。难不成是我哪里操作错了？ ...
(引用自4楼)
XAPP586文档写的是支持的
而且我用7Z020+Winbond的Flash用2016.2调试也一直都没问题，产品也量产好久了 我看到大家都是用winbond的呀
国内的FPGA 开发板板基本上都是用winbond的 vivado支持自定义增加flash型号的方案如下:
https://blog.csdn.net/aaaaaaaa585/article/details/108848784 chxzh123 发表于 2022-8-31 09:44
vivado支持自定义增加flash型号的方案如下:
https://blog.csdn.net/aaaaaaaa585/article/details/108848784 ...
(引用自9楼)
卧槽，老哥，您太牛逼了，果然坛子里的大神就是厉害，一下就找到了问题关键。
一开始我还以为这种思路只是我一时兴起，没想到已经有人实现了，太感谢了，非常感谢。 看来国产的便宜的flash可以用了？
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