沉金的板子,放了4个月,没拆包装,会影响SMT吗
4个月前,在嘉立创做了一批沉金的小批量板,没拆包装,因为缺芯片一直放着没贴,现在拿去贴片会影响上锡吗?
黄金的放10年应该都没事啊。 肯定不会 可以让贴片厂拿出两块,手动试焊,看看焊盘的上锡情况 我的板放了1年,沉金的, 贴BGA , 100片,测试全部通过
没问题, 沉金会氧化 镀金 才不会氧化 工厂里面喷锡板子放4个月都会照样用。 和厂家沟通一下,先烘烤一下板材,看看友没有不上锡的现象
我在某创的 喷锡板,一年后去贴片都没有问题,不过都是和厂家沟通,先首件试试,没有问题再贴片 发暗的话就不行。 一般是先烘烤一下 沉金的板,理论上保质期一年,实际上放个3年没事 本帖最后由 LM5017 于 2022-7-25 16:41 编辑
结果出来了。
有5%的板子部分区域不上锡,翻车了。放久的板子还是不要用为好。
化学沉金很容易氧化,是镍金,也叫软金,和连接器的硬金不一样, 容易氧化貌似和内部的镍有关 北方大部分地区干旱,在南方不清楚,感觉南方很潮湿,被子也经常潮吧 放的时间长了不是考虑沉金焊盘能否上锡,更多需要考虑 受潮后内层会不会因为回流焊而鼓包 报废。
guowei681 发表于 2022-7-26 12:33
放的时间长了不是考虑沉金焊盘能否上锡,更多需要考虑 受潮后内层会不会因为回流焊而鼓包 报废。
...
(引用自16楼)
贴片厂会提前做125摄氏度烘烤12小时。
这个问题能避免。
现在问题已经有答案了,放四个月后,沉金焊盘不上锡了,见13楼。
亏大了
LM5017 发表于 2022-7-26 23:15
亏大了
(引用自18楼)
你这个两种情况,1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ,这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显,放一些时间就很明显了。
2就是贴片厂用的锡膏有一些问题, 锡膏的活性不够,这种情况需要用更好活性的 无铅容易上锡,有钱的和 低温无铅的容易出现这些情况, 如果是用高温 含银的锡膏 基本不会出现这个情况 guowei681 发表于 2022-7-27 12:11
你这个两种情况,1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ,这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显,放 ...
(引用自19楼)
锡膏是千住 含3银无铅锡膏
guowei681 发表于 2022-7-27 12:11
你这个两种情况,1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ,这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显,放 ...
(引用自19楼)
早几年也遇到过,沉金板在空气中暴露了一年才焊插件,插件孔就完全不吃锡了,也是嘉立创的板。
本帖最后由 foric 于 2022-7-28 10:00 编辑
我有批板子在厂里放了一年半都无不良,普通喷锡工艺。看来北京很干燥
无铅锡膏确实难用一些 我以前经常有板子放上半年甚至一年多,才去焊接的。只要没拆包装,没发现放久了焊不上的情况。
当然,板子不是在 jlc 做的。 曾经也在*创做过一批4层板,应该也是沉金的,放置了半年去贴片,可把人坑苦了,贴片厂说要告诉他们,烘烤下再刷锡膏会好点。 我去,血淋淋呀,板厂有没指导性意见? qwe2231695 发表于 2022-7-25 17:55
化学沉金很容易氧化,是镍金,也叫软金,和连接器的硬金不一样, 容易氧化貌似和内部的镍有关 ...
(引用自14楼)
镀金硬金哪里可以打样? guowei681 发表于 2022-7-27 12:11
你这个两种情况,1 是沉金板本身的沉金杂质太多 上锡很差 ,这个 刚开始 新板子回来表现不是很明显,放 ...
(引用自19楼)
说错了吧,我记得有铅的是更容易焊接,但就是不环保。 其实板厂可以先刷锡膏过2片看看锡效果的,只要有一个焊盘出现锡珠,不上锡,就不要用了,烘烤解决不了的。
镀金保护不好,表面不是金氧化,而是有脏东西表面导致不上锡。
镀金也分几种,化学金比较差的,锡膏刷上锡膏,等一会洗掉锡膏,金表面就是白的,不再是金色的。这种很差。
令狐冲 发表于 2022-8-7 22:17
说错了吧,我记得有铅的是更容易焊接,但就是不环保。
(引用自27楼)
63锡铅没有共晶界面温度,流动性最好。无铅的温度高,浸润性差得多。 LM5017 发表于 2022-7-26 23:15
亏大了
(引用自18楼)
pcb工艺有问题,可能是镍腐蚀,大概意思是金镀层太薄,露出了下面可焊性差的镍
我公司的沉金板存放10年都可以上锡 我一直坚持用有铅锡膏,就是为了焊接可靠性
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