一般XILINX 的FPGA 民用级的 70多度长期工作影响稳定性吗？
如题 ，这个 温度是XDAC 抓出来的，应该是内部的核心温度了， 表面温度应该会稍微低一点点，不知道长时间工作在这个状态下 ，对稳定性是否会产生影响 本帖最后由 wye11083 于 2022-4-11 16:15 编辑芯片会degrade（俗称缩缸。。）。留足余量一般就好。不过这个是以年为单位计算的，所以一般不至于很快不行，可能一点余量不留过个好几年高频信号会慢慢开始出错吧。 本帖最后由 ackyee 于 2022-4-11 16:16 编辑
wye11083 发表于 2022-4-11 16:14
芯片会degrade（俗称缩缸。。）。留足余量一般就好。
(引用自2楼)
degrade 这个词没有听说过 具体是体现在哪里的，是会自动降低性能吗？
手持设备又不能加风扇散热难搞哦， 再不行 要PS部分加SLEEP模式了 wye11083 发表于 2022-4-11 16:14
芯片会degrade（俗称缩缸。。）。留足余量一般就好。不过这个是以年为单位计算的，所以一般不至于很快不行 ...
(引用自2楼)
另外 芯片的 工作温度范围是看 Junction temperature的吧？ ackyee 发表于 2022-4-11 16:20
另外 芯片的 工作温度范围是看 Junction temperature的吧？
(引用自4楼)
最终是看结温的，环境温度70，需要计算到结温，然后在民用温度范围以内。 ackyee 发表于 2022-4-11 16:15
degrade 这个词没有听说过 具体是体现在哪里的，是会自动降低性能吗？
手持设备又不能加风扇散热难 ...
(引用自3楼)
手持设备70度明显功耗太高了吧。。不是降低性能，而是硅片老化。这个以数年为单位计算的。 本帖最后由 ackyee 于 2022-4-11 16:57 编辑
wye11083 发表于 2022-4-11 16:53
手持设备70度明显功耗太高了吧。。不是降低性能，而是硅片老化。这个以数年为单位计算的。 ...
(引用自6楼)
70是CORE 的核心温度， 表面温度估计就50度左右 手可以放上去， 查了下手册 民用的结温在0-85度，后面看看有没有办法再降低点温度
50%是PS发出来的温度，PS部分我频率已经降低到一半 333MHZ了， 再不行就继续降低PS主频， DDR部分已经阉割去掉了， 如果还是温度高就只能增加PS睡眠了{:sweat:}， PS部分只负责LCD 的菜单显示 ackyee 发表于 2022-4-11 16:54
70是CORE 的核心温度， 表面温度估计就50度左右 手可以放上去， 查了下手册 民用的结温在0-85度 ...
(引用自7楼)
50度不用管了。降不下去的。普通小容量的片子都是wire bonding，散热就是20度+的温差。 wye11083 发表于 2022-4-11 16:56
50度不用管了。降不下去的。普通小容量的片子都是wire bonding，散热就是20度+的温差。 ...
(引用自8楼)
主要是 PCB 画的小了不能通过PCB 来 更好的散热，散热片 定了个更大号的，但是密闭环境下 也难 ackyee 发表于 2022-4-11 16:58
主要是 PCB 画的小了不能通过PCB 来 更好的散热，散热片 定了个更大号的，但是密闭环境下 也难 ...
(引用自9楼)
不用管它，放心好了，生命周期内基本不会坏。
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