贴片封装有最新的库吗?原来的下载的嘉立创库DFM老是报错!
SMT贴片封装有最新的库吗?原来的下载的嘉立创封装库DFM老是报错! 以后使用JLCEDA 设计 基本上不会有报错. 好的慢慢转型过去 深圳嘉立创-SMT 发表于 2021-5-24 18:42以后使用JLCEDA 设计 基本上不会有报错.
以后是多久? 深圳嘉立创-SMT 发表于 2021-5-24 18:42
以后使用JLCEDA 设计 基本上不会有报错.
有的元件从eda导出到altium里面,在smt的时候,需要旋转90°才能跟焊盘对应上,这是什么问题呢?谢谢 gallop020142 发表于 2021-7-13 09:12
有的元件从eda导出到altium里面,在smt的时候,需要旋转90°才能跟焊盘对应上,这是什么问题呢?谢谢 ...
EDA软件的 库 的 每个 元件 footprint设计和工厂 实际的 机器坐标 不一定 对得上 ; 厂家说了算 。。。
设计的 时候 ,一个一个核对,不能漏掉任何一个元器件的 坐标 和 角度 gallop020142 发表于 2021-7-13 09:12
有的元件从eda导出到altium里面,在smt的时候,需要旋转90°才能跟焊盘对应上,这是什么问题呢?谢谢 ...
料盘装料是有一定的角度的,你的封装角度和料盘的角度不对应,肯定要旋转的。 cj519 发表于 2021-7-14 19:01
料盘装料是有一定的角度的,你的封装角度和料盘的角度不对应,肯定要旋转的。 ...
你说的我清楚。
我的意思是:很久以前,嘉立创给的库里面的元件,smt的时候不需要旋转;而jlceda导出到altium里面的元件,有些需要旋转,而且旋转的角度不同元件不尽相同,只能一次一次去smt系统里试。
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