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overwolf 发表于 2020-12-30 11:34:13

请问有哪家PCB厂商可以实现这个工艺？

我想在BGA的焊盘做通孔，焊盘的大小是0.3mm，四层板，有PCB厂商可以实现这个工艺吗？

ztg328 发表于 2020-12-30 12:27:48

你不怕虚焊？

ccstc 发表于 2020-12-30 12:35:24

去问盘中孔工艺，能做高密度板的都支持，价格能接受就好

overwolf 发表于 2020-12-30 13:51:14

ztg328 发表于 2020-12-30 12:27
你不怕虚焊？

为啥会虚焊？

qq910130528 发表于 2020-12-30 14:40:24

overwolf 发表于 2020-12-30 13:51
为啥会虚焊？

回流焊的时候可能会漏锡

overwolf 发表于 2020-12-30 14:50:47

qq910130528 发表于 2020-12-30 14:40
回流焊的时候可能会漏锡

做过孔的时候填满锡不就好了吗

zhangjinzj 发表于 2020-12-30 15:05:24

可以使用埋孔

LML 发表于 2020-12-30 15:10:18

为什么做通孔?

overwolf 发表于 2020-12-30 15:10:53

zhangjinzj 发表于 2020-12-30 15:05
可以使用埋孔

埋孔不是只能穿中间层的吗？我要从顶层穿到底层

overwolf 发表于 2020-12-30 15:11:56

LML 发表于 2020-12-30 15:10
为什么做通孔?

CSP封装，里面的管脚无法连线出来，只能从底部打孔连出来

dreampet 发表于 2020-12-30 15:27:02

树脂塞孔就可以了，很多厂家都能做

overwolf 发表于 2020-12-30 19:51:13

dreampet 发表于 2020-12-30 15:27
树脂塞孔就可以了，很多厂家都能做

用金属把孔给填满不更好吗

kitten 发表于 2020-12-31 00:13:52

http://www.cpca.org.cn/show_bqphb.aspx?News_Id=4602&CateId=20
这个表里的都可以做，挨个打电话问吧

kitten 发表于 2020-12-31 00:14:53

焊盘直径0.3应该要做激光孔，电镀填平对焊接有利。

dukelec 发表于 2020-12-31 02:14:49

overwolf 发表于 2020-12-30 19:51
用金属把孔给填满不更好吗

樹脂塞孔 比 金屬塞孔 更好
金屬塞孔 是被淘汰的上一代老工藝了

LML 发表于 2020-12-31 08:03:29

新手的问题，这个工艺一般厂打样都贵，要做塞孔，

lusson 发表于 2020-12-31 09:03:38

你这个工艺应该很多厂都可以做，不过为了防止虚焊，你需要额外做树脂塞孔工艺，一般打样可能会需要加几百块钱。

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