请教!怎么让线路板上既没有铜皮也没有绿油覆盖
看到人家的线路板上有圆形既没有铜皮也没有绿油覆盖,板子有点透光,板背面的LED发光透过来形成指示灯的效果。请教高手,这个怎么做到的。 不铺铜直接开窗,然后贴背面出光led。。pcb要薄才有效果。厚了透不了多少光。 wye11083 发表于 2020-12-22 20:00
不铺铜直接开窗,然后贴背面出光led。。pcb要薄才有效果。厚了透不了多少光。 ...
效果很明显呢!1.6的板子
不是有反贴的发光二极管吗 还是开个孔,再来个反贴的LED痛快 在solder层画的就表示不盖绿油 JY-MCU 发表于 2020-12-22 21:59
在solder层画的就表示不盖绿油
谢谢!再请教下,在哪个层去掉铜皮呢 shuiluo2 发表于 2020-12-22 21:30
还是开个孔,再来个反贴的LED痛快
开孔怕掉东西进去,比如水气 想问下嘉立创,这样没铜皮,没绿油的地方,会不会容易坏啊,比如遇水气腐蚀掉 microEC 发表于 2020-12-23 01:03
谢谢!再请教下,在哪个层去掉铜皮呢
不走线不就没有铜皮了???! JY-MCU 发表于 2020-12-23 02:13
不走线不就没有铜皮了???!
人家正面铺铜也没铜皮,这个怎么处理?封装怎么画,keepout画个圆? 不画铜皮,直接在要透的位置 在topsolder画就可以达到你要的效果 如果用某字母软件的话,用keepout层画圆,这样铺铜就铺不上了,topsolder botsolder层都画圆填充区
有反贴led的型号吗? microEC 发表于 2020-12-23 07:11
人家正面铺铜也没铜皮,这个怎么处理?封装怎么画,keepout画个圆?
top solder放个矩形吧估计 要top和bottom的solder都画一下,两边都透 microEC 发表于 2020-12-23 01:03
谢谢!再请教下,在哪个层去掉铜皮呢
喜欢整个板子铺铜?不想要铜皮的地方不铺铜不就行了。 谢谢各位,我先打样看看 tang_qianfeng 发表于 2020-12-23 08:14
有反贴led的型号吗?
某宝找反贴LED solder层上面画。画完再铺铜皮,,这样,绿油和铜皮都没有
不想要铺铜的地方不知道如何避免铺铜, 了解机械层和keepout层的不同作用
不要再混用机械层和keepout层了 sunliezhi 发表于 2020-12-23 18:54
不想要铺铜的地方不知道如何避免铺铜, 了解机械层和keepout层的不同作用
不要再混用机械层和keepout层了 ...
说实话,的确不明白,半路出家弄的,的确看资料有用KEEPOUT做外形的,不过我现在这两个层画成一样,所以外形尺寸没出问题
我尝试着改了下封装。高手帮忙看看能否做出来?
还有两个问题请教。
1,背面的填充区域能做成圆的吗?
2,能不能只在背面形一块KEEPOUT区,以便在铺铜时让开。
本帖最后由 mtdzok 于 2020-12-27 09:28 编辑
microEC 发表于 2020-12-27 06:55
我尝试着改了下封装。高手帮忙看看能否做出来?
还有两个问题请教。
1,背面的填充区域能做成圆的吗?
我的做法是在所需部位放一个焊盘,然后铺铜,之后把焊盘设置为topsolder,再做一个bottom solder
针对你的图,我想在正面放一个单面方焊盘,反面放一个单面圆焊盘,然后铺铜,之后改为soledr 是否可以 mtdzok 发表于 2020-12-27 09:25
我的做法是在所需部位放一个焊盘,然后铺铜,之后把焊盘设置为topsolder,再做一个bottom solder
针对 ...
不错,我也想摸索着做一下,看来想在封装里做出KEEPOUT比较难 microEC 发表于 2020-12-27 06:55
我尝试着改了下封装。高手帮忙看看能否做出来?
还有两个问题请教。
1,背面的填充区域能做成圆的吗?
1,任意形状都能做,快捷键P-R可以做多边形,其它形状可以先画好闭合曲线,然后生成多边形,最后删除闭合曲线
2,用keepout做板框的不要在这个层乱画,不然板厂在这里给你切个洞出来,你都没地儿说理。可以画Polygon Pour Cutout 敷铜挖空,Place菜单敷铜的下一条命令就是;或者上面第一条的方法生成多边形,修改多边形的属性为Polygon Cutout 20061002838 发表于 2020-12-27 10:17
1,任意形状都能做,快捷键P-R可以做多边形,其它形状可以先画好闭合曲线,然后生成多边形,最后删除闭合 ...
好的,我试试 想问 LED反着怎么贴,手工还是机器 wowangru 发表于 2020-12-27 18:20
想问 LED反着怎么贴,手工还是机器
论坛有几个反贴的讨论贴子,可以搜索一下。
我倒是认为,反贴LED的背面能发光。结果不是,所以我考虑用漏光的方法试试。文件刚刚发去JLC,过3天就能试了 大家看下效果,感觉不够亮 亮度没办法了,毕竟1.5mm的玻纤版,衰减很大的。好在你使用了哑黑的阻焊,对比度蛮大,可以了,实在不行,LED选择高亮的,工作电流适当选择大一点,估计能凑合了哈。
不过最好的办法,还是听楼上朋友的,用反贴的LED led反贴是led本身工艺做反还是生产时反贴?生产时反贴只能人工了,机器不行。 god-father 发表于 2021-3-13 00:38
led反贴是led本身工艺做反还是生产时反贴?生产时反贴只能人工了,机器不行。 ...
是的,需要有背面也能发光为LED才方便 microEC 发表于 2021-1-2 20:29
大家看下效果,感觉不够亮
上排有3个LED亮, 还是漏光过去? 感觉反贴就是反着编带啊 polarbear 发表于 2021-3-13 08:47
上排有3个LED亮, 还是漏光过去?
中间一个亮, microEC 发表于 2021-3-13 12:05
中间一个亮,
中间加个带洞的海绵隔离
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