PCB区域开窗后,如何保证区域内的信号过孔仍然盖油?
设计意图:驱动芯片热焊盘需要大面积散热,所以在芯片背面PCB大范围开窗,但是此区域有个别信号过孔,希望保持盖油状态。开窗区域可能还会贴散热片。我的操作办法,在bottom solder直接拉了个Fill,但是这样整个区域都开窗了。
如图
以下是参考图,可以看到开窗后,信号过孔仍然盖油
请问有无方便的办法解决这个问题 开窗区域要贴散热块,下面还有过孔要盖油(跟开窗的不是同一NET),你散热块下面有垫绝缘的吗? "开窗区域要贴散热块,下面还有过孔要盖油(跟开窗的不是同一NET)"
对的,没错。
有绝缘胶的 使用敷铜弄好外形,再去除网络,换成开窗层? z123 发表于 2020-11-26 16:28
使用敷铜弄好外形,再去除网络,换成开窗层?
好像不行的 在开窗这个层铺铜,然后用polygon pour cutout把过孔围住,更新铺铜就好了 peteryzm 发表于 2020-11-26 17:15
在开窗这个层铺铜,然后用polygon pour cutout把过孔围住,更新铺铜就好了
已验证,此方法可行,感谢分享。
问题是AD的铺铜挖空只能做到方形,而参考的实物是圆形。
莫非必须在gerber文件中处理? Mr.D 发表于 2020-11-26 17:47
已验证,此方法可行,感谢分享。
问题是AD的铺铜挖空只能做到方形,而参考的实物是圆形。
我不明白多么简单的问题搞到这么复杂,开窗shape在过孔那里手动挖几个洞不得了。反正没几个孔。或者做个dynamic copper再转成static再换到solder层。 Mr.D 发表于 2020-11-26 17:47
已验证,此方法可行,感谢分享。
问题是AD的铺铜挖空只能做到方形,而参考的实物是圆形。
这个简单,教你你个绝招,万能的。
S1:画一个圆,并选中。
S2:Tools->Convert->Create cutout from selected primitives
S3:删除圆弧
这个时候会有一个圆形的敷铜,然后你就可以把它转换到开窗层了
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